带散热功能的屏蔽罩制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带散热功能的屏蔽罩。包括屏蔽罩、导热胶、IC、印刷电路板；在印刷电路板上设有IC，屏蔽罩罩在IC的上方，在屏蔽罩与IC之间设有导热胶。本实用新型专利技术结构简单、成本低、IC散热效果好。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种屏蔽罩，尤其涉及一种带有导热胶的屏蔽罩。
技术介绍
IC在工作的时候会产生大量的热，特别是满负荷工作的时候产生的热量更大，如果这些热量不及时散发出去的话，将对IC的稳定性、寿命等都会产生很大的影响，而市面上的IC屏蔽罩将IC全罩在里面并且屏蔽罩与IC均有较大的空隙，由于空气是热的不良导体，所以IC产生的热不容易散发出去。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术的不足而提供一种在IC和屏蔽罩之间设有导热胶，将IC产生的热量通过导热胶尽快的散发出去。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案带散热功能的屏蔽罩，包括屏蔽罩、导热胶、IC、印刷电路板；在印刷电路板上设有 IC，屏蔽罩罩在IC的上方，在屏蔽罩与IC之间设有导热胶。在IC工作时产生的热量，通过IC与屏蔽罩之间的导热胶传导到屏蔽罩上，再由屏蔽罩将热量散发出去。本技术结构简单、成本低、IC散热效果好。附图说明图1为本技术示意图。图中1、屏蔽罩，2、导热胶，3、IC，4、印刷电路板。具体实施方式如图1所示，带散热功能的屏蔽罩，包括屏蔽罩1、导热胶2、IC3、印刷电路板4;在印刷电路板4上设有IC3，屏蔽罩1罩在IC3的上方本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．带散热功能的屏蔽罩，其特征在于：包括屏蔽罩、导热胶、ＩＣ、印刷电路板；在印刷电路板上设有ＩＣ，屏蔽罩罩在ＩＣ的上方，在屏蔽罩与ＩＣ之间设有导热胶。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杜能，
申请(专利权)人：深圳瑞谷电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94