散热罩结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种散热罩结构，该散热罩结构包含箱体、多个滚筒与至少一风扇。箱体具有容置空间及围绕容置空间的侧壁、相对的顶壁与底板。侧壁位于顶壁与底板之间。滚筒可滚动地设置于容置空间中。风扇位于箱体的侧壁上与容置空间中。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热罩结构，且特别是涉及一种用于电路板压合后的散热罩结构。
技术介绍
现有用于电路板(PrintedCircuitBoard；PCB)压合的冷压机有散热不均的状况，导致压合后的电路板因冷却而造成尺寸胀缩不稳定。在制作高密度互连技术(HighDensityInterconnect；HDI)的高阶电路板时，容易产生对位困难的情形，进而降低后续制作工艺的良率，例如钻孔偏移或破损等对位问题。此外，当冷却压合后的电路板时，大多让压合后的电路板直接接触冷空气，此方式因温差过大并不利于电路板的均匀胀缩。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热罩结构，以解决上述问题。为达上述目的，本技术提供一种散热罩结构，其包含箱体、多个滚筒与至少一风扇。箱体具有容置空间及围绕容置空间的侧壁、相对的顶壁与底板。侧壁位于顶壁与底板之间。滚筒可滚动地设置于容置空间中。风扇位于箱体的侧壁上与容置空间中。在本技术一实施方式中，上述散热罩结构包含第一风扇与第二风扇。侧壁具有相对的第一侧与第二侧及相对的第三侧与第四侧。第一风扇位于第一侧，第二风扇位于第二侧。在本技术一实施方式中，上述第一风扇与第三侧之间的距离小于第一风扇与第四侧之间的距离，且第一风扇与顶壁之间的距离小于第一风扇与底板之间的距离。在本技术一实施方式中，上述第二风扇与第四侧之间的距离小于第二风扇与第三侧之间的距离，且第二风扇与顶壁之间的距离小于第二风扇与底板之间的距离。在本技术一实施方式中，上述第一风扇的出风侧与顶壁之间的夹角介于110度至130度，第二风扇的出风侧与顶壁之间的夹角介于110度至130度。在本技术一实施方式中，上述散热罩结构还包含第三风扇与第四风扇。第三风扇位于第二侧，第四风扇位于第一侧。在本技术一实施方式中，上述第三风扇与第三侧之间的距离小于第三风扇与第四侧之间的距离，且第三风扇与顶壁之间的距离小于第三风扇与底板之间的距离。在本技术一实施方式中，上述第四风扇与第四侧之间的距离小于第四风扇与第三侧之间的距离，且第四风扇与底板之间的距离小于第四风扇与顶壁之间的距离。在本技术一实施方式中，上述第三风扇的出风侧与第二侧之间的夹角介于130度至150度，第四风扇的出风侧与第一侧之间的夹角介于130度至150度。在本技术一实施方式中，上述侧壁的第四侧为活动门，且活动门的一边缘邻接顶壁。在本技术一实施方式中，上述散热罩结构还包含气缸。气缸的两端分别连接于活动门与侧壁。在本技术一实施方式中，上述滚筒平行排列，且每一滚筒的长度方向垂直箱体的长度方向。在本技术一实施方式中，上述每一滚筒与底板之间具有间隙。在本技术一实施方式中，上述散热罩结构还包含支撑架。支撑架承载箱体。在本技术一实施方式中，上述散热罩结构还包含感温装置与温度显示器。感温装置位于容置空间中。温度显示器电连接感温装置且位于箱体外。本技术的优点在于，在本技术上述实施方式中，经压合制作工艺后的电路板可放置于容置空间中的滚筒上，使电路板可于箱体的容置空间中缓慢冷却，不直接接触冷空气。也就是说，箱体具有延迟温度下降的效果，可避免电路板因温度下降过快而造成胀缩不均匀。此外，由于风扇位于箱体的侧壁上与容置空间中，因此当风扇开启时，其产生的气流可提升容置空间中的温度均匀度。本技术的散热罩结构可让箱体中电路板的温度是缓慢且均匀地下降，让电路板均匀胀缩，以提升后续制作工艺(例如对位)的良率。附图说明图1为本技术一实施方式的散热罩结构的立体图；图2为图1的散热罩结构使用时的俯视示意图；图3为图1的在侧壁第一侧的第一风扇的角度示意图；图4为图1的在侧壁第二侧的第二风扇的角度示意图；图5为本技术另一实施方式的散热罩结构的立体图；图6为图5的散热罩结构使用时的俯视示意图。符号说明100、100a：散热罩结构110：箱体111：容置空间112：侧壁113：第一侧114：第二侧115：第三侧116：第四侧118：顶壁119：底板120：滚筒130a：第一风扇130b：第二风扇130c：第三风扇130d：第四风扇131a、131b、131c、131d：出风侧140：活动门150：气缸160：支撑架170：感温装置180：温度显示器200：电路板D：间隙θ1、θ2、θ3、θ4：夹角具体实施方式以下将以附图揭露本技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本技术。也就是说，在本技术部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些现有惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示之。图1绘示根据本技术一实施方式的散热罩结构100的立体图。图2绘示图1的散热罩结构100使用时的俯视示意图。同时参阅图1与图2，散热罩结构100包含箱体110、多个滚筒120与至少一风扇。箱体110具有容置空间111、侧壁112及相对的顶壁118与底板119。风扇位于箱体110的侧壁112上与容置空间111中，且风扇的数量并不用以限制本技术。在本实施方式中，散热罩结构100具有第一风扇130a与第二风扇130b。侧壁112位于顶壁118与底板119之间，且侧壁112具有相对的第一侧113与第二侧114及相对的第三侧115与第四侧116。第一风扇130a位于侧壁112的第一侧113，而第二风扇130b位于侧壁112的第二侧114。此外，侧壁112的第四侧116可以为活动门140，且活动门140的一边缘(例如上缘)邻接顶壁118。滚筒120可滚动地设置于箱体110的容置空间111中。在本实施方式中，滚筒120平行排列，且每一滚筒120的长度方向垂直箱体110的长度方向。当使用散热罩结构100时，活动门140可先呈开启状态(如图1所示)，并利用滚筒120将经压合制作工艺的电路板200推入箱体110的容置空间111中，接着才关闭活动门140(如图2所示)。在此状态下，箱体110的侧壁112、顶壁118与底板119围绕容置空间111，使容置空间111成为封闭的空间。如此一来，放本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热罩结构，其特征在于，该散热罩结构包含：箱体，具有一容置空间及围绕该容置空间的一侧壁、相对的一顶壁与一底板，其中该侧壁位于该顶壁与该底板之间；多个滚筒，可滚动地设置于该容置空间中；以及至少一风扇，位于该箱体的该侧壁上与该容置空间中。

【技术特征摘要】
1.一种散热罩结构，其特征在于，该散热罩结构包含：
箱体，具有一容置空间及围绕该容置空间的一侧壁、相对的一顶壁与一
底板，其中该侧壁位于该顶壁与该底板之间；
多个滚筒，可滚动地设置于该容置空间中；以及
至少一风扇，位于该箱体的该侧壁上与该容置空间中。
2.如权利要求1所述的散热罩结构，其特征在于，该散热罩结构包含第
一风扇与第二风扇，其中该侧壁具有相对的一第一侧与一第二侧及相对的一
第三侧与一第四侧，该第一风扇位于该第一侧，该第二风扇位于该第二侧。
3.如权利要求2所述的散热罩结构，其特征在于，该第一风扇与该第三
侧之间的距离小于该第一风扇与该第四侧之间的距离，且该第一风扇与该顶
壁之间的距离小于该第一风扇与该底板之间的距离。
4.如权利要求2所述的散热罩结构，其特征在于，该第二风扇与该第四
侧之间的距离小于该第二风扇与该第三侧之间的距离，且该第二风扇与该顶
壁之间的距离小于该第二风扇与该底板之间的距离。
5.如权利要求2所述的散热罩结构，其特征在于，该第一风扇的出风侧
与该顶壁之间的夹角介于110度至130度，该第二风扇的出风侧与该顶壁之
间的夹角介于110度至130度。
6.如权利要求2所述的散热罩结构，其特征在于，该散热罩结构还包含
第三风扇与第四风扇，其中该第三风扇位于该第二侧，该第四风扇位于该第
一侧。
7.如权利要求6所述的散热罩结构，其特征在于，该...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐国彰，赖永忠，杨伟雄，陈小军，
申请(专利权)人：健鼎湖北电子有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42