去膜液、其配置方法及其使用方法技术

本发明专利技术公开一种去膜液、其配置方法及其使用方法。去膜液包括重量百分比浓度介于35％～45％之间的氢氧化钠、重量百分比浓度为2％的聚乙二醇以及重量百分比浓度介于53％～63％之间的水。去膜液的配置方法包括称取步骤及混合步骤。在称取步骤中，氢氧化钠、聚乙二醇以及水被称取。在混合步骤中，氢氧化钠以及聚乙二醇被依序倒入水中并搅拌。去膜液的使用方法包括稀释步骤以及去膜步骤，在稀释步骤中，去膜液被加水稀释至其原重量百分比浓度的5％～25％。在去膜步骤中，稀释后的去膜液被用来对一电路板进行去膜。一电路板进行去膜。一电路板进行去膜。

【技术实现步骤摘要】
去膜液、其配置方法及其使用方法


[0001]本专利技术涉及一种去膜液、其配置方法及其使用方法，特别是涉及用于电路板的一种去膜液、其配置方法及其使用方法。

技术介绍

[0002]现有的电路板的线路设计已越趋密集与复杂，并且若要提高以高密度互连技术(High Density Interconnect，HDI)制成的电路板的线路精细度，则通常会选择减少电路板的导线宽度。然，传统的无机去膜液在线宽/间距(L/S)为80毫米/80毫米的条件以下时，其对电路板的去膜效果差且速率低。此外，传统的无机去膜液于去膜完成后所产生的废液也相当多。
[0003]故，如何通过去膜液的配方改良，来克服上述的缺陷，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例针对现有技术的不足提供一种去膜液，其能有效地改善传统的无机去膜液所可能产生的缺陷。
[0005]本专利技术实施例公开一种去膜液，其包括重量百分比浓度介于35％～45％之间的氢氧化钠、重量百分比浓度为2％的聚乙二醇以及重量百分比浓度介于53％～63％之间的水。
[0006]本专利技术实施例公开一种去膜液的配置方法，其包括：称取步骤：称取重量百分比浓度介于35％～45％之间的氢氧化钠、重量百分比浓度为2％的聚乙二醇以及重量百分比浓度介于53％～63％之间的水；以及混合步骤：将所述氢氧化钠以及所述聚乙二醇依序倒入所述水中并搅拌。
[0007]本专利技术实施例公开一种去膜液的使用方法，其包括：稀释步骤：将去膜液加水稀释至其原重量百分比浓度的5％～25％；其中，所述去膜液包括重量百分比浓度介于35％～45％之间的氢氧化钠、重量百分比浓度为2％的聚乙二醇以及重量百分比浓度介于53％～63％之间的水；以及去膜步骤：以稀释后的所述去膜液对电路板进行去膜。
[0008]本专利技术的其中一有益效果在于，本专利技术所提供的所述去膜液、其配置方法及其使用方法，其能通过“所述去膜液包括重量百分比浓度介于35％～45％之间的所述氢氧化钠、重量百分比浓度为2％的所述聚乙二醇以及重量百分比浓度介于53％～63％之间的所述水”的技术方案，以提高电路板的精细线路干膜的去除效率，并减少去膜完成后所产生的废液。
[0009]为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与图式，然而所提供的图式仅用于提供参考与说明，并非用来对本专利技术加以限制。
【附图说明】
[0010]图1为本专利技术第二实施例的去膜液的配置方法的步骤流程图。
[0011]图2为本专利技术第三实施例的去膜液的使用方法的步骤流程图。
【具体实施方式】
[0012]以下是通过特定的具体实施例来说明本专利技术所公开有关“去膜液、其配置方法及其使用方法”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本专利技术的优点与效果。本专利技术可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本专利技术的构思下进行各种修改与变更。另外，本专利技术的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。此外，以下如有指出请参阅特定图式或是如特定图式所示，其仅是用以强调于后续说明中，所述及的相关内容大部份出现于该特定图式中，但不限制该后续说明中仅可参考所述特定图式。以下的实施方式将进一步详细说明本专利技术的相关
技术实现思路
，但所公开的内容并非用以限制本专利技术的保护范围。
[0013]应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种组件或者信号，但这些组件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一组件与另一组件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
[0014][第一实施例][0015]本专利技术第一实施例提供一种去膜液，其包括重量百分比浓度介于35％～45％之间的氢氧化钠、重量百分比浓度为2％的聚乙二醇以及重量百分比浓度介于53％～63％之间的水。其中，所述氢氧化钠的重量百分比浓度较佳介于38％～42％之间，并且所述水选自于自来水、蒸馏水、去离子水及软化水所构成之群组，而所述水的重量百分比浓度较佳介于56％～60％之间。
[0016]承上所述，藉由上述氢氧化钠、上述聚乙二醇以及上述水的比例配置，所述去膜液能用来去除电路板上的精细线路干膜，并且所述去膜液能有效去除电路板上的电镀夹膜。此外，经过所述去膜液进行去膜作业而与电路板分离的干膜，其膜碎细小且呈均匀颗粒状，而其膜渣大小适中且容易过滤，亦不容易堵塞喷嘴。
[0017][第二实施例][0018]请参阅图1所示，其为本专利技术的第二实施例，需先说明的是，本实施例所对应到的附图及其所提及的相关数量与外形，仅用来具体地说明本专利技术的实施方式，以便于了解本专利技术的内容，而非用来局限本专利技术的保护范围。
[0019]如图1所示，本专利技术第二实施例提供一种去膜液的配置方法S100，其包括称取步骤S101以及混合步骤S103，并且于所述称取步骤S101中，重量百分比浓度介于35％～45％之间的氢氧化钠、重量百分比浓度为2％的聚乙二醇以及重量百分比浓度介于53％～63％之间的水被称取，而于所述混合步骤S103中，上述氢氧化钠以及上述聚乙二醇被依序倒入所述水中并搅拌。
[0020]需要说明的是，于所述称取步骤S101中，所述氢氧化钠的重量百分比浓度较佳介于38％～42％之间，并且所述水选自于自来水、蒸馏水、去离子水及软化水所构成之群组，而所述水的重量百分比浓度较佳介于56％～60％之间。
[0021][第三实施例][0022]请参阅图2所示，其为本专利技术的第三实施例，需先说明的是，本实施例所对应到的
附图及其所提及的相关数量与外形，仅用来具体地说明本专利技术的实施方式，以便于了解本专利技术的内容，而非用来局限本专利技术的保护范围。
[0023]如图2所示，本专利技术第三实施例提供一种去膜液的使用方法S200，其包括稀释步骤S201以及去膜步骤S203，并且于所述稀释步骤S201中，去膜液被加水稀释至其原重量百分比浓度的5％～25％。其中，所述去膜液包括重量百分比浓度介于35％～45％之间的氢氧化钠、重量百分比浓度为2％的聚乙二醇以及重量百分比浓度介于53％～63％之间的水。
[0024]需要说明的是，于本实施例中，上述氢氧化钠的重量百分比浓度较佳介于38％～42％之间，并且上述水选自于自来水、蒸馏水、去离子水及软化水所构成之群组，而上述水的重量百分比浓度介于56％～60％之间。
[0025]需要说明的是，于所述去膜步骤S203中，稀释后的所述去膜液被用来对电路板(图未绘)进行去膜，并且当稀释后的所述去膜液进行去膜时，其温度保持在摄氏温度50度～60度之间。
[0026]需要说明的是，如下表1及表2所示，表1为本专利技术的去膜液配合黑油电路板进行烧杯测试的实验结果。其中，稀释后的所述去膜液为实验组1，而液碱(氢氧化钠)为对照组1；表2为本专利技术的去膜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种去膜液，其包括重量百分比浓度介于35％～45％之间的氢氧化钠、重量百分比浓度为2％的聚乙二醇以及重量百分比浓度介于53％～63％之间的水。2.如权利要求1所述的去膜液，其中，所述氢氧化钠的重量百分比浓度介于38％～42％之间。3.如权利要求1所述的去膜液，其中，所述水选自于自来水、蒸馏水、去离子水及软化水所构成之群组，并且所述水的重量百分比浓度介于56％～60％之间。4.一种去膜液的配置方法，其包括：称取步骤：称取重量百分比浓度介于35％～45％之间的氢氧化钠、重量百分比浓度为2％的聚乙二醇以及重量百分比浓度介于53％～63％之间的水；以及混合步骤：将所述氢氧化钠以及所述聚乙二醇依序倒入所述水中并搅拌。5.如权利要求4所述的去膜液的配置方法，其中，所述氢氧化钠的重量百分比浓度介于38％～42％之间。6.如权利要求4所述的去膜液的配置方法，其中，所述水选自于自...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜诚，刘伟，王飞，
申请(专利权)人：健鼎湖北电子有限公司，
类型：发明
国别省市：