电路板通孔的电镀方法技术

本发明专利技术公开一种电路板通孔的电镀方法，其包括：一提供步骤、一钻孔步骤以及一镀铜步骤。在提供步骤中，一电路板被提供。在钻孔步骤中，电路板被钻孔以对应于电路板形成有多个通孔。在镀铜步骤中，电路板被进行电镀，使多个通孔的内壁分别形成有一镀铜层，并且镀铜步骤实施时的电流密度与镀铜层的厚度呈反比。时的电流密度与镀铜层的厚度呈反比。时的电流密度与镀铜层的厚度呈反比。

【技术实现步骤摘要】
电路板通孔的电镀方法


[0001]本专利技术涉及一种电镀方法，特别是涉及一种电路板通孔的电镀方法。

技术介绍

[0002]近年来随着人工智能、图像识别等技术的飞速发展，在高密度、多功能、小型化的发展要求下，印刷电路板的尺寸需要进一步缩小，而这也无疑是增加了印刷电路板的生产难度及成本。其中，通孔的镀铜制作工艺尤其容易出现角裂的问题。故，如何通过制作工艺方法及结构设计的改良，来克服上述的缺陷，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例针对现有技术的不足提供一种电路板通孔的电镀方法，其能有效地改善现有的电路板通孔所可能产生的缺陷。
[0004]本专利技术实施例公开一种电路板通孔的电镀方法，其包括：提供步骤：提供一电路板；钻孔步骤：对所述电路板进行钻孔以对应于所述电路板形成有多个通孔；以及镀铜步骤：对所述电路板进行电镀，使多个所述通孔的内壁分别形成有一镀铜层；其中，所述镀铜步骤实施时的电流密度与所述镀铜层的厚度呈反比。
[0005]本专利技术的其中一有益效果在于，本专利技术所提供的所述电路板通孔的电镀方法，其能通过“所述镀铜步骤：对所述电路板进行电镀，使多个所述通孔的内壁分别形成有所述镀铜层；其中，所述镀铜步骤实施时的电流密度与所述镀铜层的厚度呈反比”的技术方案，以解决所述电路板的所述通孔的角裂问题。
[0006]为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本专利技术加以限制。
附图说明
[0007]图1为本专利技术实施例的电路板通孔的电镀方法的流程示意图；
[0008]图2为本专利技术实施例于镀铜步骤时的电流密度对应角裂次数的实验数据示意图；
[0009]图3为本专利技术实施例的电路板的孔密度对应角裂次数的实验数据示意图；
[0010]图4为本专利技术实施例的研磨刷轮研磨镀铜层的动作示意图；
[0011]图5为本专利技术实施例的研磨刷轮研磨镀铜层的另一动作示意图。
[0012]符号说明
[0013]S100:电路板通孔的电镀方法
[0014]S101:提供步骤
[0015]S103:烘烤步骤
[0016]S105:钻孔步骤
[0017]S107:镀铜步骤
[0018]S109:研磨步骤
[0019]100:电路板
[0020]1:通孔
[0021]2:镀铜层
[0022]200:研磨刷轮
具体实施方式
[0023]以下是通过特定的具体实施例来说明本专利技术所公开有关“电路板通孔的电镀方法”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本专利技术的优点与效果。本专利技术可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本专利技术的构思下进行各种修改与变更。另外，本专利技术的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。此外，以下如有指出请参阅特定附图或是如特定附图所示，其仅是用以强调于后续说明中，所述及的相关内容大部分出现于该特定附图中，但不限制该后续说明中仅可参考所述特定附图。以下的实施方式将进一步详细说明本专利技术的相关
技术实现思路
，但所公开的内容并非用以限制本专利技术的保护范围。
[0024]应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种元件或者信号，但这些元件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一元件与另一元件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
[0025]请参阅图1至图5所示，其为本专利技术的实施例，需先说明的是，本实施例所对应到的附图及其所提及的相关数量与外形，仅用来具体地说明本专利技术的实施方式，以便于了解本专利技术的内容，而非用来局限本专利技术的保护范围。
[0026]如图1及图5所示，本专利技术实施例提供一种电路板通孔的电镀方法S100，其依序包括：一提供步骤S101、一烘烤步骤S103、一钻孔步骤S105、一镀铜步骤S107以及一研磨步骤S109，但本专利技术不限于此。举例来说，在本专利技术未绘示的其他实施例中，所述电路板通孔的电镀方法S100也可以不包含有所述烘烤步骤S103以及所述研磨步骤S109。
[0027]以下为方便说明与理解，将依序说明所述提供步骤S101、所述烘烤步骤S103、所述钻孔步骤S105、所述镀铜步骤S107以及所述研磨步骤S109。如图1及图4、图5所示，在所述提供步骤S101中，一电路板100被提供，并且所述电路板100包含一线路层(图未绘)，而所述电路板100于本实施例中较佳为多层电路板(Multi
‑
Layer PCB)，但本专利技术不限于此。举例来说，在本专利技术的其他实施例中，所述电路板100也可以为单面电路板(Single
‑
Layer PCB)或双面电路板(Double
‑
Layer PCB)。
[0028]由于所述提供步骤S101并非本专利技术的主要改良重点，于此不再赘述。以下将开始介绍所述烘烤步骤S103。如图1所示，在所述烘烤步骤S103中，所述电路板100在120℃～130℃的温度下进行烘烤。由此，所述电路板100于先前制作工艺中所残留的应力，将能被有效消除，进而使所述电路板100于后续步骤中的良率提升。
[0029]所述烘烤步骤S103介绍至此，以下将开始介绍所述钻孔步骤S105。如图1至图5所示，在所述钻孔步骤S105中，所述电路板100被钻孔以对应于所述电路板100形成有多个通孔1(图未绘)。由于所述钻孔步骤S105并非本专利技术的主要改良重点，于此不再赘述。
[0030]以下将开始介绍所述镀铜步骤S107，如图1至图5所示，在所述镀铜步骤S107中，所
述电路板100进行电镀，使多个所述通孔1的内壁分别形成有一镀铜层2。其中，所述镀铜步骤S107实施时的电流密度与所述镀铜层2的厚度呈反比。
[0031]进一步地说，所述电路板100的多个所述通孔1电镀上所述镀铜层2后，后续通常会进行一系列其他相关制作工艺及回焊(Reflow)，尤其经常使用红外线回焊。然而，目前电镀后的多个所述通孔1在经过多次红外线回焊后，多个所述通孔1的拐角处就容易发生角裂的问题。
[0032]对此，当所述镀铜步骤S107实施时，若将实施时的电流密度降低，举例来说，将所述镀铜步骤S107实施时的电流密度限定介于10ASF～20ASF之间，则多个所述通孔1的拐角处的所述镀铜层2的厚度(为方便说明，以下简称为拐角铜厚)就会增加，因此拐角处发生角裂的机率就会明显的下降。具体来说，如下表1所示及图2所示，在多个所述通孔1为同样孔径及同样孔密度的条件下，所述镀铜步骤S107实施时电流密度较高的实验组通常具有相对较厚的拐角铜厚。举例来说，将实验组1.1与实验组3.1相比，电流密度为10.18的实验组1.1的拐本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板通孔的电镀方法，其包括：提供步骤：提供电路板；钻孔步骤：对所述电路板进行钻孔以对应于所述电路板形成有多个通孔；以及镀铜步骤：对所述电路板进行电镀，使多个所述通孔的内壁分别形成有镀铜层；其中，所述镀铜步骤实施时的电流密度与所述镀铜层的厚度呈反比。2.如权利要求1所述的电路板通孔的电镀方法，其进一步包含烘烤步骤：以120℃～130℃的温度对所述电路板进行烘烤；其中，所述烘烤步骤于所述钻孔步骤前实施。3.如权利要求1所述的电路板通孔的电镀方法，其进一步包含研磨步骤：以研磨刷轮对所述镀铜层进行研磨，并切削每个所述通孔的开口上的所述镀铜层。4.如权利要求3所述的电路板通孔的电镀方法，其中，所述研磨刷轮为缠绕式研磨刷轮，并且所述研磨刷轮的材料是选自于由尼龙、陶瓷...

【专利技术属性】
技术研发人员：张佳豪，
申请(专利权)人：健鼎湖北电子有限公司，
类型：发明
国别省市：