【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种条码重制方法，特别是涉及一种电路板的条码重制方法及电路板的条码重制设备。
技术介绍
1、在现有技术中，相关电路板制造厂商，会于电路板上形成二维条码，据以对电路板进行相关管控。在制造过程中，若是发现形成于电路板上的二维条码损坏时，该电路板将会被直接报废，如此，造成了浪费。
技术实现思路
1、本专利技术公开一种电路板的条码重制方法及电路板的条码重制设备，主要用以改善现有技术中，若是电路板上的二维条码损坏时，该电路板会被直接报废，从而造成了浪费的问题。
2、本专利技术的其中一实施例公开一种电路板的条码重制方法，其用以去除一待重制电路板的一错误条码，并于待重制电路板形成一正确条码，电路板的条码重制方法包含：一影像撷取步骤：使用一影像撷取装置，撷取待重制电路板的至少一影像；一区域标定步骤：利用一控制装置于影像中，找出待重制电路板的错误条码的一错误条码区域，并依据错误条码区域于待重制电路板订定出一待重制区域，待重制区域涵盖整个错误条码区域；一去除步骤：控制一激光装置发出一激光，照射待重制区域，以去除待重制电路板于待重制区域的所有防护层，而使待重制电路板于待重制区域的一铜层整个露出；其中，激光装置发出的激光照射待重制区域中未有防护层的一裸露区域后，裸露区域的表面将形成有一氧化层；错误条码是由多个裸露区域共同组成；一去氧化层步骤：去除待重制区域中的所有氧化层；一防护层形成步骤：在待重制区域形成一预定厚度的一新防护层；预定厚度与重制电路板的非待重制区域的防护层的一厚度的
3、本专利技术的其中一实施例公开一种电路板的条码重制设备，其用以去除一待重制电路板的一错误条码，并于待重制电路板形成一正确条码，电路板的条码重制设备包含：一影像撷取装置、一控制装置、一激光装置、一去氧化装置及一防护层形成装置。影像撷取装置用以对待重制电路板进行影像撷取，以产生一影像；控制装置电连接影像撷取装置，控制装置能于影像中，找出待重制电路板的错误条码的一错误条码区域，并依据错误条码区域于待重制电路板订定出一待重制区域，且控制装置能产生对应于待重制区域的一坐标信息；其中，待重制区域涵盖整个错误条码区域；激光装置电连接控制装置，控制装置能传递坐标信息至激光装置，激光装置能依据坐标信息，照射待重制区域，以去除待重制电路板于待重制区域的所有防护层，而使待重制电路板于待重制区域的一铜层整个露出；其中，激光装置发出的激光通过待重制区域中未有防护层的一裸露区域后，裸露区域的表面将形成有一氧化层；错误条码是由多个裸露区域共同组成；去氧化装置电连接控制装置，控制装置能传递坐标信息至去氧化装置，去氧化装置能依据坐标信息，去除待重制区域中的所有氧化层；防护层形成装置电连接控制装置，控制装置能传递坐标信息至防护层形成装置，防护层形成装置能依据坐标信息，在待重制区域形成一预定厚度的一新防护层；预定厚度与重制电路板的非待重制区域的防护层的一厚度的差值小于20微米(μm)；其中，控制装置能在控制防护层形成装置，在待重制区域形成预定厚度的新防护层后，控制激光装置发出一激光，而于形成有新防护层的待重制区域中，形成正确条码。
4、综上所述，本专利技术的电路板的条码重制方法及电路板的条码重制设备，在电路板的制造过程中，若是发现电路上的条码损坏时，可以重新对该电路板的条码进行重制，如此，可以有效地改善现有技术中，因为电路板的条码损坏，就必需报废电路板所造成的浪费的问题。
5、为能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本专利技术，而非对本专利技术的保护范围作任何的限制。
【技术保护点】
1.一种电路板的条码重制方法，其用以去除待重制电路板的错误条码，并于所述待重制电路板形成正确条码，所述电路板的条码重制方法包含：
2.如权利要求1所述的电路板的条码重制方法，其中，在所述去氧化层步骤中，是利用喷砂装置或研磨装置，对所述待重制区域进行喷砂作业或研磨作业，以去除所述待重制区域中的所有所述氧化层。
3.如权利要求1所述的电路板的条码重制方法，其中，在所述防护层形成步骤前，还包含厚度取得步骤：利用所述控制装置取得包含所述预定厚度的厚度信息；在所述防护层形成步骤中，是使一防护层形成装置依据所述厚度信息，在所述待重制区域上形成所述预定厚度的所述新防护层。
4.如权利要求3所述的电路板的条码重制方法，其中，在所述条码产生步骤前，还包含正确条码取得步骤：利用所述控制装置取得包含所述正确条码的条码信息；在所述条码产生步骤中，是使所述激光装置依据所述条码信息及所述厚度信息，在形成有所述新防护层的所述待重制区域中，形成所述正确条码，且所述激光装置能依据所述厚度信息调整发出的激光的功率。
5.如权利要求1所述的电路板的条码重制方法，其中，在
6.如权利要求1所述的电路板的条码重制方法，其中，在所述区域标定步骤中，是利用所述控制装置对所述影像进行影像分析，以找出所述错误条码的边界，所述边界所围绕的范围即为所述错误条码区域；所述控制装置则是利用所述边界加上预定距离，以订定出所述待重制区域，且所述控制装置订定出所述待重制区域后，将产生所述待重制区域所对应坐标信息，并传递所述坐标信息至所述激光装置；在所述去除步骤中，所述激光装置则是依据所述坐标信息，照射所述待重制电路板的所述待重制区域。
7.一种电路板的条码重制设备，其用以去除一待重制电路板的错误条码，并于所述待重制电路板形成正确条码，所述电路板的条码重制设备包含：
8.如权利要求7所述的电路板的条码重制设备，其中，所述去氧化装置为喷砂装置或研磨装置，所述喷砂装置或所述研磨装置能被所述控制装置控制，以对所述待重制区域进行喷砂作业或研磨作业，以去除所述待重制区域中的所有所述氧化层。
9.如权利要求7所述的电路板的条码重制设备，其中，所述控制装置能取得包含所述预定厚度的厚度信息及包含所述正确条码的条码信息；所述控制装置能传递所述厚度信息至所述防护层形成装置，所述防护层形成装置则能依据所述厚度信息，在所述待重制区域上形成所述预定厚度的所述新防护层；所述控制装置能传递所述条码信息至所述激光装置，所述激光装置则能依据所述条码信息及所述厚度信息，在形成有所述新防护层的所述待重制区域中，去除部分的所述新防护层，以形成所述正确条码。
10.如权利要求7所述的电路板的条码重制设备，其中，所述控制装置能控制所述激光装置，发出第一能量的激光，以去除所述待重制电路板于所述待重制区域的所有防护层，且所述控制装置能控制所述激光装置，发出第二能量的激光，以于形成有所述新防护层的所述待重制区域中，形成所述正确条码；其中，所述第一能量大于所述第二能量。
...【技术特征摘要】
1.一种电路板的条码重制方法，其用以去除待重制电路板的错误条码，并于所述待重制电路板形成正确条码，所述电路板的条码重制方法包含：
2.如权利要求1所述的电路板的条码重制方法，其中，在所述去氧化层步骤中，是利用喷砂装置或研磨装置，对所述待重制区域进行喷砂作业或研磨作业，以去除所述待重制区域中的所有所述氧化层。
3.如权利要求1所述的电路板的条码重制方法，其中，在所述防护层形成步骤前，还包含厚度取得步骤：利用所述控制装置取得包含所述预定厚度的厚度信息；在所述防护层形成步骤中，是使一防护层形成装置依据所述厚度信息，在所述待重制区域上形成所述预定厚度的所述新防护层。
4.如权利要求3所述的电路板的条码重制方法，其中，在所述条码产生步骤前，还包含正确条码取得步骤：利用所述控制装置取得包含所述正确条码的条码信息；在所述条码产生步骤中，是使所述激光装置依据所述条码信息及所述厚度信息，在形成有所述新防护层的所述待重制区域中，形成所述正确条码，且所述激光装置能依据所述厚度信息调整发出的激光的功率。
5.如权利要求1所述的电路板的条码重制方法，其中，在所述去除步骤中，是控制所述激光装置发出第一能量的激光，在所述条码产生步骤中，则是控制所述激光装置发出第二能量的激光，所述第一能量大于所述第二能量。
6.如权利要求1所述的电路板的条码重制方法，其中，在所述区域标定步骤中，是利用所述控制装置对所述影像进行影像分析，以找出所述错误条码的边界，所述边界所围绕的范围即为所述错误条码区域；所述控制装置则是利用所述边界加上预定距离...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨玉连，李国华，王飞，
申请(专利权)人：健鼎湖北电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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