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本发明公开一种电路板通孔的电镀方法，其包括：一提供步骤、一钻孔步骤以及一镀铜步骤。在提供步骤中，一电路板被提供。在钻孔步骤中，电路板被钻孔以对应于电路板形成有多个通孔。在镀铜步骤中，电路板被进行电镀，使多个通孔的内壁分别形成有一镀铜层，并且...
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