电路板及其加工方法技术

技术编号:37478910 阅读:48 留言:0更新日期:2023-05-07 09:19
本发明专利技术公开了一种电路板及其加工方法,所述电路板的加工方法包括以下步骤:在芯板的表面印刷导电感光油墨,其中,所述芯板的所述表面具有间隔设置的至少两条导线,所述导电感光油墨位于至少两条所述导线之间,且所述导电感光油墨的一部分覆盖所述至少两条所述导线;对所述导电感光油墨的预定区域进行曝光,以使所述预定区域内的所述导电感光油墨呈半固化油墨,其中,所述预定区域覆盖所述至少两条所述导线;去除所述预定区域外的所述导电感光油墨;将所述半固化油墨固化成型。根据本发明专利技术的电路板的加工方法,可以提高电路板中导体的电阻值的精度,提升电路板的使用性能。提升电路板的使用性能。提升电路板的使用性能。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其加工方法


[0001]本专利技术涉及集成电路
,尤其是涉及一种电路板及其加工方法。

技术介绍

[0002]随着电路板及其元器件贴装朝着精巧和轻薄的方向发展,研发人员开始制作开发元器件和电路板一体化的电路板。传统技术中的一体化电路板为油墨电路板,通常采用图形遮盖的网板进行油墨印刷,然后对油墨进行烘烤固化以形成导体。然而,相关技术中的一体化电路板的导体阻值精度较低,无法满足电路板性能的要求。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本专利技术的一个目的在于提出一种电路板的加工方法,可以提高电路板中导体的电阻值的精度,提升电路板的使用性能。
[0004]本专利技术的另一个目的在于提出一种采用上述电路板的加工方法制备而成的电路板。
[0005]根据本专利技术第一方面实施例的电路板的加工方法,包括以下步骤:
[0006]在芯板的表面印刷导电感光油墨,其中,所述芯板的所述表面具有间隔设置的至少两条导线,所述导电感光油墨位于至少两条所述导线之间,且所述导电感光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:在芯板的表面印刷导电感光油墨,其中,所述芯板的所述表面具有间隔设置的至少两条导线,所述导电感光油墨位于至少两条所述导线之间,且所述导电感光油墨的一部分覆盖所述至少两条所述导线;对所述导电感光油墨的预定区域进行曝光,以使所述预定区域内的所述导电感光油墨呈半固化油墨,其中,所述预定区域覆盖所述至少两条所述导线;去除所述预定区域外的所述导电感光油墨;将所述半固化油墨固化成型。2.根据权利要求1所述的电路板的加工方法,其特征在于,所述预定区域的整个边界位于所述导电感光油墨的边界以内。3.根据权利要求1所述的电路板的加工方法,其特征在于,所述导电感光油墨为混入金属粉末的感光油墨。4.根据权利要求3所述的电路板的加工方法,其特征在于,所述金属粉末为铜粉和/或银粉。5.根据权利要求1所述的电路板的加工方法,其特征在于,所述曝光是通过感...

【专利技术属性】
技术研发人员:韩雪川孙善军
申请(专利权)人:深南电路股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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