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本发明公开了一种电路板及其加工方法，所述电路板的加工方法包括以下步骤：在芯板的表面印刷导电感光油墨，其中，所述芯板的所述表面具有间隔设置的至少两条导线，所述导电感光油墨位于至少两条所述导线之间，且所述导电感光油墨的一部分覆盖所述至少两条所述...
该专利属于深南电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路股份有限公司授权不得商用。

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