本发明专利技术公开了一种PCB板直角线路的蚀刻补偿方法，在PCB板上蚀刻形成直角线路前进行补偿，对于直角线路的外角和/或直角线路的内角进行补偿，对于直角线路的外角进行补偿，包括：确定直角线路的铜厚，根据直角线路的铜厚划分不同的铜厚区域，每个铜厚区域对应一个圆的半径值；以外角的顶点作为圆心，根据对应圆的半径值进行作圆，去除直角线路内角处的区域，剩余的扇形区域作为外角补偿区域，外角补偿区域上设有铜层。本发明专利技术对不同铜厚区域对应进行不同的补偿，不仅线路的线宽、线距满足要求，而且能确保直角线路制作的精度，避免直角处变成拱形或弧形的情况，从而避免信号损失太大的问题。题。题。
【技术实现步骤摘要】
一种PCB板直角线路的蚀刻补偿方法
[0001]本专利技术涉及PCB板领域，具体的说，尤其涉及一种PCB板直角线路的蚀刻补偿方法。
技术介绍
[0002]在PCB板生产过程中，线路制作是重要和必要的步骤，常规通过蚀刻工艺来制作线路，具体的步骤为：贴膜、曝光、蚀刻。其中蚀刻过程非常重要，决定了线路制作的规格是否符合要求。线路制作中可能有部分线路需要做成直角线路，即有直角的线路，能够减少频偏和信号损失，例如呈“L”形、“П”形的直角线路，但是线路蚀刻时由于蚀刻药水的流动和化学交换特性，容易在直角处变成弧形线，使直角线路的形状变成弧形或拱形，所以蚀刻前需要进行补偿，但是现有补偿只是简单加厚直角处的线路厚度，或者根据经验进行大致补偿，最后制作的直角线路依然达不到设计要求，还可能存在线路失真的问题。
技术实现思路
[0003]为了解决现有直角线路蚀刻后容易变成弧形线，直角线路制作精度低的问题，本专利技术提供一种PCB板直角线路的蚀刻补偿方法。
[0004]一种PCB板直角线路的蚀刻补偿方法，在PCB板上蚀刻形成直角线路前进行补偿。
[0005]对于直角线路的外角进行补偿，确定直角线路的铜厚，根据直角线路的铜厚划分不同的铜厚区域，每个铜厚区域对应一个圆的半径值；
[0006]以外角的顶点作为圆心，根据对应圆的半径值进行作圆，去除直角线路内角处的区域，剩余的扇形区域作为外角补偿区域，外角补偿区域上设有铜层。提高直角线路的外角蚀刻的精准度，提高直角线路制作的质量。
[0007]可选的，所述直角线路的铜厚为T；
[0008]如果0.6mil≤T＜1.0mil，对应的圆的半径为0.6mil；
[0009]如果1.0mil≤T＜1.4mil，对应的圆的半径为0.9mil；
[0010]如果1.4mil≤T＜1.8mil，对应的圆的半径为1.2mil；
[0011]如果1.8mil≤T＜2.2mil，对应的圆的半径为1.6mil；
[0012]如果2.2mil≤T＜2.5mil，对应的圆的半径为2mil。
[0013]一种PCB板直角线路的蚀刻补偿方法，在PCB板上蚀刻形成直角线路前进行补偿；
[0014]对于直角线路的外角进行补偿，确定直角线路的铜厚，根据直角线路的铜厚划分不同的铜厚区域，每个铜厚区域对应一个内切线长度L，L＞0；
[0015]以内角的顶点作为0点，形成90度夹角的线路一和线路二作为X坐标轴和Y坐标轴，确定虚拟点的位置，虚拟点的坐标为(X1,Y1),X1＝Y1＝L，所述虚拟点以0点为对称中心对应的对称点定义为内尖角顶点，以内尖角顶点、位于线路一上的点和位于线路二上的点的连线形成等腰三角形，所述等腰三角形内的区域作为内角补偿区，所述内角补偿区的表面不设铜层。提高直角线路的内角蚀刻的精准度，提高直角线路制作的质量。
[0016]可选的，所述内尖角顶点和所述位于线路一上的点的连线与X坐标轴的夹角为30
度，所述内尖角顶点和所述位于线路二上的点的连线与Y坐标轴的夹角为30度。
[0017]可选的，所述直角线路的铜厚为T；
[0018]如果0.6mil≤T＜1.0mil，对应的内切线长度为0.6mil；
[0019]如果1.0mil≤T＜1.4mil，对应的内切线长度为0.9mil；
[0020]如果1.4mil≤T＜1.8mil，对应的内切线长度为1.2mil；
[0021]如果1.8mil≤T＜2.2mil，对应的内切线长度为1.6mil；
[0022]如果2.2mil≤T＜2.5mil，对应的内切线长度为2mil。
[0023]一种PCB板直角线路的蚀刻补偿方法，在PCB板上蚀刻形成直角线路前进行补偿；
[0024]对于直角线路的外角进行补偿，确定直角线路的铜厚，根据直角线路的铜厚划分不同的铜厚区域，每个铜厚区域对应一个圆的半径值；以外角的顶点作为圆心，根据对应圆的半径值进行作圆，去除直角线路内角的区域，剩余的扇形区域作为外角补偿区域，外角补偿区域上设有铜层；
[0025]每个铜厚区域还对应一个内切线长度L，L＞0，以内角的顶点作为0点，形成90度夹角的线路一和线路二作为X坐标轴和Y坐标轴，确定虚拟点的位置，虚拟点的坐标为(X1,Y1),X1＝Y1＝L，所述虚拟点以0点为对称中心对应的对称点定义为内尖角顶点，以内尖角顶点、位于线路一上的点和位于线路二上的点的连线形成等腰三角形，所述等腰三角形内的区域作为内角补偿区，所述内角补偿区的表面不设铜层。提高直角线路制作的精准度，避免信号损失的问题。
[0026]可选的，所述直角线路的铜厚为T；
[0027]如果0.6mil≤T＜1.0mil，对应的圆的半径为0.6mil，对应的内切线长度为0.6mil；
[0028]如果1.0mil≤T＜1.4mil，对应的圆的半径为0.9mil，对应的内切线长度为0.9mil；
[0029]如果1.4mil≤T＜1.8mil，对应的圆的半径为1.2mil，对应的内切线长度为1.2mil；
[0030]如果1.8mil≤T＜2.2mil，对应的圆的半径为1.6mil，对应的内切线长度为1.6mil；
[0031]如果2.2mil≤T＜2.5mil，对应的圆的半径为2mil，对应的内切线长度为2mil。
[0032]可选的，所述内尖角顶点和所述位于线路一上的点的连线与X坐标轴的夹角为30度，所述内尖角顶点和所述位于线路二上的点的连线与Y坐标轴的夹角为30度。操作简单。
[0033]可选的，所述外角补偿区域上的铜层厚度与直角线路的厚度相同。
[0034]可选的，所述直角线路为呈“L”形、“П”形、或者“T”形的线路。
[0035]与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：本专利技术提供一种PCB板直角线路的蚀刻补偿方法，对直角线路进行蚀刻补偿，不同铜厚区域对应进行不同的补偿，不仅线路的线宽、线距满足要求，而且能确保直角线路制作的精度，避免直角处变成拱形或弧形的情况，从而避免信号损失太大的问题。
附图说明
[0036]图1为本专利技术实施例1提供的直角线路补偿示意图；
[0037]图2为本专利技术实施例2和实施例3提供的直角线路补偿示意图一；
[0038]图3为本专利技术实施例2和实施例3提供的直角线路补偿示意图二；
[0039]图4为本专利技术实施例2和实施例3提供的直角线路补偿示意图三；
[0040]图5为本专利技术实施例2和实施例3提供的直角线路补偿示意图四；
具体实施方式
[0041]为了详细说明本专利技术的技术方案，下面将对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0042]实施例1：...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCB板直角线路的蚀刻补偿方法，其特征在于：在PCB板上蚀刻形成直角线路前进行补偿；对于直角线路的外角进行补偿，确定直角线路的铜厚，根据直角线路的铜厚划分不同的铜厚区域，每个铜厚区域对应一个圆的半径值；以外角的顶点作为圆心，根据对应圆的半径值进行作圆，去除直角线路内角处的区域，剩余的扇形区域作为外角补偿区域(1)，外角补偿区域上设有铜层。2.根据权利要求1所述的一种PCB板直角线路的蚀刻补偿方法，其特征在于：所述直角线路的铜厚为T；如果0.6mil≤T＜1.0mil，对应的圆的半径为0.6mil；如果1.0mil≤T＜1.4mil，对应的圆的半径为0.9mil；如果1.4mil≤T＜1.8mil，对应的圆的半径为1.2mil；如果1.8mil≤T＜2.2mil，对应的圆的半径为1.6mil；如果2.2mil≤T＜2.5mil，对应的圆的半径为2mil。3.一种PCB板直角线路的蚀刻补偿方法，其特征在于：在PCB板上蚀刻形成直角线路前进行补偿；对于直角线路的外角进行补偿，确定直角线路的铜厚，根据直角线路的铜厚划分不同的铜厚区域，每个铜厚区域对应一个内切线长度L，L＞0；以内角的顶点作为0点，形成90度夹角的线路一(10)和线路二(20)作为X坐标轴和Y坐标轴，确定虚拟点(2)的位置，虚拟点的坐标为(X1,Y1),X1＝Y1＝L，所述虚拟点以0点为对称中心对应的对称点定义为内尖角顶点(3)，以内尖角顶点、位于线路一上的点和位于线路二上的点的连线形成等腰三角形，所述等腰三角形内的区域作为内角补偿区(4)，所述内角补偿区的表面不设铜层。4.根据权利要求3所述的一种PCB板直角线路的蚀刻补偿方法，其特征在于：所述内尖角顶点和所述位于线路一上的点的连线与X坐标轴的夹角为30度，所述内尖角顶点和所述位于线路二上的点的连线与Y坐标轴的夹角为30度。5.根据权利要求3所述的一种PCB板直角线路的蚀刻补偿方法，其特征在于：所述直角线路的铜厚为T；如果0.6mil≤T＜1.0mil，对应的内切线长度为0.6mil；如果1.0mil≤T＜1.4mil，对应的内切线长度为0.9mil；如果1.4mil≤T＜1.8mil，对应的内切线长度为1.2mil；如果1.8mil≤T＜2....
【专利技术属性】
技术研发人员：李成军，刘佰举，李秀春，夏国伟，施世坤，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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