布线电路基板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种抑制变形并能够将导电构件相对于端子准确地配置的布线电路基板的制造方法。布线电路基板的制造方法具备准备朝向厚度方向的一侧依次具备金属支承基板、基底绝缘层和导体层的层叠件的第1工序、利用导电构件来覆盖第1端子的第2工序和在第2工序之后实施的、对金属支承基板进行外形加工而形成金属支承层的第3工序。第2工序具备：将抗蚀材料配置在层叠件的厚度方向的一侧的面的第4工序、对抗蚀材料进行图案化而形成具有在沿厚度方向投影时包含端子的抗蚀剂开口部的抗蚀层的第5工序、使导电构件形成在抗蚀剂开口部内的第6工序和去除抗蚀层的第7工序。第6工序和去除抗蚀层的第7工序。第6工序和去除抗蚀层的第7工序。

【技术实现步骤摘要】
布线电路基板的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种布线电路基板的制造方法。

技术介绍

[0002]公知有一种朝向厚度方向的一侧依次具备金属支承层、基底绝缘层和导体层的布线电路基板(例如参照下述专利文献1。)。在专利文献1记载的布线电路基板中，导体层具有端子。布线电路基板还具备覆盖端子的导电构件。
[0003]专利文献1所记载的布线电路基板的制造方法依次具备准备层叠件的第1工序、通过外形加工来形成金属支承层的第2工序和利用导电构件来覆盖端子的第3工序。第1工序中的层叠件朝向厚度方向的一侧依次具备金属支承基板、基底绝缘层和导体层。在第2工序中，去除金属支承基板的一部分并形成金属支承层。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2020－061202号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的问题
[0008]在第3工序中，为了相对于端子精度良好地配置导电构件，尝试了在上述层叠件形成具有开口部的抗蚀剂、接着将导电构件配置在开口部内的方法。在将光致抗蚀剂层叠于层叠件之后，对该光致抗蚀剂进行光刻，由此在抗蚀剂形成开口部。
[0009]然而，对于第2工序之后的层叠件，由于金属支承基板的一部分被去除，因此，机械强度较低。因此，存在如下这样的不良：由于光致抗蚀剂的配置和/或光刻，导致层叠件变形，进而使制造的布线电路基板变形。变形包含褶皱的产生。
[0010]并且，在光刻中的借助掩模进行的曝光中，掩模的相对于光致抗蚀剂的对准性会因上述层叠件的机械强度较低而降低。于是，存在导电构件难以相对于端子准确地配置这样的不良。
[0011]本专利技术提供一种抑制变形并能够将导电构件相对于端子准确地配置的布线电路基板的制造方法。
[0012]用于解决问题的方案
[0013]本专利技术(1)包含一种布线电路基板的制造方法，该布线电路基板朝向厚度方向的一侧依次具备金属支承层、绝缘层和导体层，其中，所述导体层具有端子，所述布线电路基板还具备覆盖所述端子的导电构件，该布线电路基板的制造方法具备：第1工序，在该第1工序中，准备朝向厚度方向的一侧依次具备金属支承基板、所述绝缘层和所述导体层的层叠件；第2工序，在该第2工序中，利用所述导电构件来覆盖所述端子；以及第3工序，在该第3工序中，在所述第2工序之后，对所述金属支承基板进行外形加工而形成所述金属支承层，所述第2工序具备：第4工序，在该第4工序中，将抗蚀材料配置于所述层叠件的厚度方向的一
侧的面；第5工序，在该第5工序中，对所述抗蚀材料进行图案化而形成抗蚀层，该抗蚀层具有在沿厚度方向投影时包含所述端子的开口部；第6工序，在该第6工序中，使所述导电构件形成于所述开口部内；以及第7工序，在该第7工序中，去除所述抗蚀层。
[0014]根据该布线电路基板的制造方法，在利用导电构件来覆盖端子的第2工序之后，实施对金属支承基板进行外形加工而形成金属支承层的第3工序。
[0015]因此，在第2工序中，能够一边利用金属支承基板来支承层叠件，一边配置导电构件。其结果，能够抑制层叠件的变形，进而能够抑制布线电路基板的变形。
[0016]并且，在第2工序中，能够相对于端子准确地配置导电构件。
[0017]本专利技术(2)包含(1)所述的布线电路基板的制造方法，其中，利用卷对卷法来实施所述第1工序至所述第3工序中的各工序。
[0018]根据该布线电路基板的制造方法，通过使用长条的金属支承基板的卷对卷法来实施第1工序～第3工序，即使在第2工序中将导电构件配置于端子时，端子也被尚未进行外形加工的金属支承基板支承。因此，能够可靠地抑制布线电路基板的变形和/或导电构件的配置的精度的降低。
[0019]本专利技术(3)包含(1)或(2)所述的布线电路基板的制造方法，其中，所述第6工序包含印刷导电性糊剂的工序。
[0020]本专利技术(4)包含(1)或(2)所述的布线电路基板的制造方法，其中，所述第6工序包含实施镀敷的工序。
[0021]本专利技术(5)包含(1)～(4)中任一项所述的布线电路基板的制造方法，其中，在所述第7工序中，利用含胺的剥离液将所述抗蚀层从所述层叠件剥离。
[0022]本专利技术(6)包含(1)～(5)中任一项所述的布线电路基板的制造方法，其中，所述第3工序具备：第8工序，在该第8工序中，利用第2抗蚀层来覆盖所述导电构件；第9工序，在该第9工序中，对所述金属支承基板进行蚀刻；以及第10工序，在该第10工序中，去除所述第2抗蚀层。
[0023]本专利技术(7)包含(1)～(6)中任一项所述的布线电路基板的制造方法，其中，所述端子的宽度为30μm以下。
[0024]本专利技术(8)包含(1)～(7)中任一项所述的布线电路基板的制造方法，其中，所述端子配置有多个，相邻的所述端子之间的间隔为30μm以下。
[0025]本专利技术(9)包含(1)～(8)中任一项所述的布线电路基板的制造方法，其中，该布线电路基板的制造方法还具备第11工序，在该第11工序中，在所述第1工序之后且在所述第2工序之前，在所述端子的表面形成金属保护层。
[0026]专利技术的效果
[0027]根据本专利技术的布线电路基板的制造方法，能够制造一种抑制变形并能够相对于端子准确地配置导电构件的布线电路基板。
附图说明
[0028]图1是通过本专利技术的布线电路基板的制造方法的一个实施方式制造的布线电路基板的俯视图。
[0029]图2是图1的布线电路基板的剖视图。
[0030]图3中的图3A～图3D是布线电路基板的制造方法的工序图。图3A是第1工序。图3B是第11工序。图3C是第2工序。图3D是第3工序。
[0031]图4中的图4A～图4D是第2工序的说明图。图4A是第4工序。图4B是第5工序。图4C是第6工序。图4D是第7工序。
[0032]图5中的图5A～图5C是第1变形例的制造方法的工序图。图5A是第5工序。图5B是第6工序。图5C是第7工序。
[0033]图6中的图6A～图6D是第2变形例的制造方法的工序图。图6A是第1工序。图6B是第11工序。图6C是第2工序。图6D是第3工序。
[0034]图7是通过第3变形例得到的布线电路基板的剖视图。
[0035]图8中的图8A～图8C是第4变形例的制造方法的工序图。图8A是第1工序。图8B是第2工序。图8C是第3工序。
[0036]附图标记说明
[0037]1、布线电路基板；2、金属支承层；3、基底绝缘层；4、导体层；5、金属保护层；6、导电构件；8、抗蚀层；9、第2抗蚀层；20、金属支承基板；21、金属开口部；41、第1端子；200、层叠件。
具体实施方式
[0038]1.一个实施方式
[0039]参照图1～图3D来说明本专利技术的布线电路基板的制造方法的一个实施方式。
[0040]1.1布线电路基板1
[0041]布线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种布线电路基板的制造方法，该布线电路基板朝向厚度方向的一侧依次具备金属支承层、绝缘层和导体层，其中，所述导体层具有端子，所述布线电路基板还具备覆盖所述端子的导电构件，该布线电路基板的制造方法具备：第1工序，在该第1工序中，准备朝向厚度方向的一侧依次具备金属支承基板、所述绝缘层和所述导体层的层叠件；第2工序，在该第2工序中，利用所述导电构件来覆盖所述端子；以及第3工序，在该第3工序中，在所述第2工序之后，对所述金属支承基板进行外形加工而形成所述金属支承层，所述第2工序具备：第4工序，在该第4工序中，将抗蚀材料配置于所述层叠件的厚度方向的一侧的面；第5工序，在该第5工序中，对所述抗蚀材料进行图案化而形成抗蚀层，该抗蚀层具有在沿厚度方向投影时包含所述端子的开口部；第6工序，在该第6工序中，使所述导电构件形成于所述开口部内；以及第7工序，在该第7工序中，去除所述抗蚀层。2.根据权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，其中，利用卷对卷法来实施所述第1工序至所述第3工序中的各工序。3.根据权利要求1或2所述的布线电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：今矢知树，杉本悠，太田康之，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：