布线电路基板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种抑制变形并能够将导电构件相对于端子准确地配置的布线电路基板的制造方法。布线电路基板的制造方法具备准备朝向厚度方向的一侧依次具备金属支承基板、基底绝缘层和导体层的层叠件的第1工序、利用导电构件来覆盖第1端子的第2工序和在第2工序之后实施的、对金属支承基板进行外形加工而形成金属支承层的第3工序。第2工序具备：将抗蚀材料配置在层叠件的厚度方向的一侧的面的第4工序、对抗蚀材料进行图案化而形成具有在沿厚度方向投影时包含端子的抗蚀剂开口部的抗蚀层的第5工序、使导电构件形成在抗蚀剂开口部内的第6工序和去除抗蚀层的第7工序。第6工序和去除抗蚀层的第7工序。第6工序和去除抗蚀层的第7工序。

【技术实现步骤摘要】
布线电路基板的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种布线电路基板的制造方法。

技术介绍

[0002]公知有一种朝向厚度方向的一侧依次具备金属支承层、基底绝缘层和导体层的布线电路基板(例如参照下述专利文献1。)。在专利文献1记载的布线电路基板中，导体层具有端子。布线电路基板还具备覆盖端子的导电构件。
[0003]专利文献1所记载的布线电路基板的制造方法依次具备准备层叠件的第1工序、通过外形加工来形成金属支承层的第2工序和利用导电构件来覆盖端子的第3工序。第1工序中的层叠件朝向厚度方向的一侧依次具备金属支承基板、基底绝缘层和导体层。在第2工序中，去除金属支承基板的一部分并形成金属支承层。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2020－061202号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的问题
[0008]在第3工序中，为了相对于端子精度良好地配置导电构件，尝试了在上述层叠件形成具有开口部的抗蚀剂、接着将导电构件配置在开口部内的方法。在将光致本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种布线电路基板的制造方法，该布线电路基板朝向厚度方向的一侧依次具备金属支承层、绝缘层和导体层，其中，所述导体层具有端子，所述布线电路基板还具备覆盖所述端子的导电构件，该布线电路基板的制造方法具备：第1工序，在该第1工序中，准备朝向厚度方向的一侧依次具备金属支承基板、所述绝缘层和所述导体层的层叠件；第2工序，在该第2工序中，利用所述导电构件来覆盖所述端子；以及第3工序，在该第3工序中，在所述第2工序之后，对所述金属支承基板进行外形加工而形成所述金属支承层，所述第2工序具备：第4工序，在该第4工序中，将抗蚀材料配置于所述层叠件的厚度方向的一侧的面；第5工序，在该第5工序中，对所述抗蚀材料进行图案化而形成抗蚀层，该抗蚀层具有在沿厚度方向投影时包含所述端子的开口部；第6工序，在该第6工序中，使所述导电构件形成于所述开口部内；以及第7工序，在该第7工序中，去除所述抗蚀层。2.根据权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，其中，利用卷对卷法来实施所述第1工序至所述第3工序中的各工序。3.根据权利要求1或2所述的布线电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：今矢知树，杉本悠，太田康之，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：