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本发明提供一种抑制变形并能够将导电构件相对于端子准确地配置的布线电路基板的制造方法。布线电路基板的制造方法具备准备朝向厚度方向的一侧依次具备金属支承基板、基底绝缘层和导体层的层叠件的第1工序、利用导电构件来覆盖第1端子的第2工序和在第2工序...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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