兼顾散热的屏蔽罩结构制造技术
Shielding cover structure considering heat radiation
The invention relates to a shielding cover structure with heat radiation, which can also help a shield with a large amount of heat to be cooled in time and reduce damage when the shielding function is realized. The shield structure includes a shield shell, and the shield shell heat sink and spring supporting hook, spring fin shielding and the cover shell, the place and the hook, and the spring hook is used for securing a heat sink in the shell in the shielding cover the shielding of the cover shell is provided with a hook for fixing the spring hook gap. Due to the shielding protection objects and between the radiating fins only one layer of cushioning material, so there is no progressive resistance, easy to be shielded objects due to heat, and the casing is provided with a hook gap in the shield, so no need to be shielded objects or objects to set up a special area for spring hook for fixed, very convenient.
【技术实现步骤摘要】
兼顾散热的屏蔽罩结构
本专利技术涉及屏蔽罩领域，尤其涉及屏蔽罩的散热方法，具体是指一种兼顾散热的屏蔽罩结构。
技术介绍
现有的电子元件通常都各自整合了高频电路、数字电路和模拟电路，这些电子元件工作的时候会互相产生电磁干扰，而电磁干扰不仅影响电子元件的功能，而且会危害人体健康。为了防止电磁干扰，一般都会将电子元件罩设在一个封闭接地的电磁屏蔽罩中。屏蔽罩(shieldcover/case)是一个合金金属罩，是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散。而目前电子产品越来越集成且向着小型化、轻薄化的方向发展，散热问题便变得尤为棘手，亟待解决。封闭在屏蔽罩区域内的主要IC(集成电路integratedcircuit，如CPU、无线芯片等)因没有合适的散热通道，只能通过导热泡棉接触到屏蔽罩来散热，散热效果并不理想。参见图1，其中包括：IC：通常为陶瓷类封装类型，功耗大，发热严重；导热泡棉：具有优异的快速导热、散热、绝缘、防振、密封...
【技术保护点】
一种兼顾散热的屏蔽罩结构，所述的屏蔽罩结构包括散热片和屏蔽罩壳体，其特征在于，所述的散热片通过一弹簧卡钩固定设置于所述的屏蔽罩壳体内，所述的屏蔽罩壳体上对应散热片的设置区域和散热片的尺寸，设置有一散热窗，且所述的屏蔽罩壳体上还设置有卡钩缺口，用于固定所述的弹簧卡钩，所述的散热片的相关参数与置于该屏蔽罩结构中的被屏蔽保护物体的相关参数相适应。
【技术特征摘要】
1.一种兼顾散热的屏蔽罩结构，所述的屏蔽罩结构包括散热片和屏蔽罩壳体，其特征在于，所述的散热片通过一弹簧卡钩固定设置于所述的屏蔽罩壳体内，所述的屏蔽罩壳体上对应散热片的设置区域和散热片的尺寸，设置有一散热窗，且所述的屏蔽罩壳体上还设置有卡钩缺口，用于固定所述的弹簧卡钩，所述的散热片的相关参数与置于该屏蔽罩结构中的被屏蔽保护物体的相关参数相适应。2.根据权利要求1所述的兼顾散热的屏蔽罩结构，其特征在于，该屏蔽罩壳体中的被屏蔽保护物体和屏蔽罩壳体之间还设置有一缓冲材料，用...
【专利技术属性】
技术研发人员：张欢，
申请(专利权)人：上海市共进通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31
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