本实用新型专利技术公开了一种具有屏蔽功能的高散热手机结构，包括铝合金前壳，位于该铝合金前壳的上端设置一电池盖，所述铝合金前壳与电池盖中间的安装腔内设置一主板，所述主板的上端面设置有一个以上的主板发热芯片，位于每个主板发热芯片的上端均设置一屏蔽盖；屏蔽盖上端正对主板发热芯片位置设置一通孔，该通孔内设置一导热硅胶，屏蔽盖与导热硅胶的上端面设置一纳米铜石墨散热片。本实用新型专利技术采用新型纳米铜人工合成石墨材料，将主板及主板上的发热源通过导热硅胶透过双屏蔽罩开孔与纳米铜石墨散热片连接，并将纳米铜石墨散热片采用镭雕工艺与铝合金前壳实现接地，整体结构在具有优良的导热、散热性能的同时，兼具屏蔽与接地的综合性能。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种具有屏蔽功能的尚散热手机结构。
技术介绍
随着手机用途的不断增加、使用日益普及，手机已经成为人们日常生活的必需品。而且智能手机是未来的发展方向，其通讯主频高，长时间使用会产生大量热量，在接受信号较弱的情况下，情况更加严重，造成手机运行缓慢甚至死机等现象。因此，发热是影响手机使用寿命的重要因素，解决手机导热、散热及相关问题对手机正常运行很关键。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种具有优良的导热、散热性能的同时，兼具屏蔽与接地的综合性能的具有屏蔽功能的高散热手机结构。本技术是通过以下技术方案来实现的:一种具有屏蔽功能的高散热手机结构，包括铝合金前壳，位于该铝合金前壳的上端设置一电池盖，所述电池盖与铝合金前壳之间形成一安装腔，所述铝合金前壳与电池盖中间的安装腔内设置一主板，所述主板的上端面设置有一个以上的主板发热芯片，位于每个主板发热芯片的上端均设置一屏蔽盖，所述屏蔽盖的下端安装于主板上；屏蔽盖上端正对主板发热芯片位置设置一通孔，该通孔内设置一导热硅胶，所述导热硅胶的下端面与主板发热芯片的上端面相抵，所述屏蔽盖与导热硅胶的上端面互相平齐，屏蔽盖与导热硅胶的上端面设置一纳米铜石墨散热片，所述纳米铜石墨散热片的下端面与屏蔽盖及导热硅胶的上端面相抵。作为优选的技术方案，所述纳米铜石墨散热片的一侧设置一折弯部分，折弯部分的底部与铝合金前壳的上端面相抵，纳米铜石墨散热片与铝合金前壳的接触位置镭雕，实现铝合金前壳与主板的接地。作为优选的技术方案，所述纳米铜石墨散热片的上端附有铜箔。作为优选的技术方案，所述该折弯部分呈“L”形状。本技术的有益效果是:本技术采用新型采用纳米铜人工合成石墨材料，将主板及主板上的发热源通过导热硅胶透过双屏蔽罩开孔与纳米铜石墨散热片连接，并将纳米铜石墨散热片采用镭雕工艺与铝合金前壳实现接地，整体结构在具有优良的导热、散热性能的同时，兼具屏蔽与接地的综合性能。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的整体结构示意图。【具体实施方式】本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。如图1所示，本技术的一种具有屏蔽功能的高散热手机结构，包括铝合金前壳4，位于该铝合金前壳4的上端设置一电池盖2，所述电池盖2与铝合金前壳4之间形成一安装腔，所述铝合金前壳4与电池盖2中间的安装腔内设置一主板6，所述主板6的上端面设置有一个以上的主板发热芯片5，位于每个主板发热芯片5的上端均设置一屏蔽盖8，所述屏蔽盖8的下端安装于主板6上；屏蔽盖8上端正对主板发热芯片5位置设置一通孔，该通孔内设置一导热硅胶7，所述导热硅胶7的下端面与主板发热芯片的上端面相抵，所述屏蔽盖8与导热硅胶7的上端面互相平齐，屏蔽盖8与导热硅胶7的上端面设置一纳米铜石墨散热片1，所述纳米铜石墨散热片1的下端面与屏蔽盖及导热硅胶的上端面相抵。其中，纳米铜石墨散热片的一侧设置一折弯部分3，折弯部分3的底部与铝合金前壳的上端面相抵，纳米铜石墨散热片与铝合金前壳的接触位置镭雕，实现铝合金前壳与主板的接地，该折弯部分呈“L”形状。在铝合金上相应位置镭雕后，实现铝合金前壳与主板间的接地，具有接地保护功能，使用更加安全。纳米铜石墨散热片1的上端附有铜箔，附有铜箔后，其对屏蔽盖的开孔具有屏蔽作用。由于纳米铜石墨散热片上端附有铜箔，因此该结构兼具拆装方便的优越点，硬度增加，方便拆装，不会出现起皱起泡的现象，折后可重复使用。工作原理:主板和主板发热芯片产生的热量通过位于发热源与纳米铜石墨散热片之间的导热硅胶快速传递出来，有效快速散热，防止发热源较短时间热量聚集温度过快上升的情况，效果明显。本技术的有益效果是:本技术采用新型采用纳米铜人工合成石墨材料，将主板及主板上的发热源通过导热硅胶透过双屏蔽罩开孔与纳米铜石墨散热片连接，并将纳米铜石墨散热片采用镭雕工艺与铝合金前壳实现接地，整体结构在具有优良的导热、散热性能的同时，兼具屏蔽与接地的综合性能。以上所述，仅为本技术的【具体实施方式】，但本技术的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。【主权项】1.一种具有屏蔽功能的高散热手机结构，其特征在于:包括铝合金前壳，位于该铝合金前壳的上端设置一电池盖，所述电池盖与铝合金前壳之间形成一安装腔，所述铝合金前壳与电池盖中间的安装腔内设置一主板，所述主板的上端面设置有一个以上的主板发热芯片，位于每个主板发热芯片的上端均设置一屏蔽盖，所述屏蔽盖的下端安装于主板上； 屏蔽盖上端正对主板发热芯片位置设置一通孔，该通孔内设置一导热硅胶，所述导热硅胶的下端面与主板发热芯片的上端面相抵，所述屏蔽盖与导热硅胶的上端面互相平齐，屏蔽盖与导热硅胶的上端面设置一纳米铜石墨散热片，所述纳米铜石墨散热片的下端面与屏蔽盖及导热硅胶的上端面相抵。2.根据权利要求1所述的具有屏蔽功能的高散热手机结构，其特征在于:所述纳米铜石墨散热片的一侧设置一折弯部分，折弯部分的底部与铝合金前壳的上端面相抵，纳米铜石墨散热片与铝合金前壳的接触位置镭雕，实现铝合金前壳与主板的接地。3.根据权利要求1所述的具有屏蔽功能的高散热手机结构，其特征在于:所述纳米铜石墨散热片的上端附有铜箔。4.根据权利要求2所述的具有屏蔽功能的高散热手机结构，其特征在于:所述该折弯部分呈“L”形状。【专利摘要】本技术公开了一种具有屏蔽功能的高散热手机结构，包括铝合金前壳，位于该铝合金前壳的上端设置一电池盖，所述铝合金前壳与电池盖中间的安装腔内设置一主板，所述主板的上端面设置有一个以上的主板发热芯片，位于每个主板发热芯片的上端均设置一屏蔽盖；屏蔽盖上端正对主板发热芯片位置设置一通孔，该通孔内设置一导热硅胶，屏蔽盖与导热硅胶的上端面设置一纳米铜石墨散热片。本技术采用新型纳米铜人工合成石墨材料，将主板及主板上的发热源通过导热硅胶透过双屏蔽罩开孔与纳米铜石墨散热片连接，并将纳米铜石墨散热片采用镭雕工艺与铝合金前壳实现接地，整体结构在具有优良的导热、散热性能的同时，兼具屏蔽与接地的综合性能。【IPC分类】H04M1/02, H05K9/00, H05K7/20【公开号】CN205071082【申请号】CN201520877117【专利技术人】郑道春, 刘胜, 李承军 【申请人】深圳禾苗通信科技有限公司【公开日】2016年3月2日【申请日】2015年11月5日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种具有屏蔽功能的高散热手机结构，其特征在于：包括铝合金前壳，位于该铝合金前壳的上端设置一电池盖，所述电池盖与铝合金前壳之间形成一安装腔，所述铝合金前壳与电池盖中间的安装腔内设置一主板，所述主板的上端面设置有一个以上的主板发热芯片，位于每个主板发热芯片的上端均设置一屏蔽盖，所述屏蔽盖的下端安装于主板上；屏蔽盖上端正对主板发热芯片位置设置一通孔，该通孔内设置一导热硅胶，所述导热硅胶的下端面与主板发热芯片的上端面相抵，所述屏蔽盖与导热硅胶的上端面互相平齐，屏蔽盖与导热硅胶的上端面设置一纳米铜石墨散热片，所述纳米铜石墨散热片的下端面与屏蔽盖及导热硅胶的上端面相抵。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郑道春，刘胜，李承军，
申请(专利权)人：深圳禾苗通信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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