一种FPC连接高速数据传输线制造技术

本实用新型专利技术涉及软性线路板EMC防护领域，具体为一种FPC连接高速数据传输线，一种FPC连接高速数据传输线，包括传输组件和软性线路板组件，所述传输组件安装在软性线路板组件上，所述传输组件包括第一个金手指、第二个金手指和若干信号线，所述若干信号线的一端与第一个金手指的一端相连，若干信号线的另一端与第二个金手指的一端相连，传输组件可以将所连接的设备之间进行电流导通和传输信号，软性线路板组件可以抑制EMI，解决了板间的连接线通常会带来严重的EMI辐射发射的问题，使产品通过EMC测试，软性线路板具有节省空间、减轻重量及灵活性高等许多优点，在生产生活中都有极为广泛的应用，并且市场还在扩大中。并且市场还在扩大中。并且市场还在扩大中。

【技术实现步骤摘要】
一种FPC连接高速数据传输线


[0001]本技术涉及软性线路板EMC防护领域，具体为一种FPC连接高速数据传输线。

技术介绍

[0002]作为电子器件中的连接线，主要是起到的作用。在手机线路板、LCD模组、高像素摄像头、汽车电子、游戏机等领域或产品上得到了广泛的应用。以前手机线路板以PCB硬板为主,不需要使用FPC连接高速数据传输线，随着近年来 PCB软板的逐步普及，随着FPC高频高速化的发展，电磁屏蔽重要性显著提升，FPC中使用EM I膜的占比也在持续提升，通信设备尤其是多层PCB板类设备，连接安装时，板间的连接线通常会带来严重的EMI辐射发射问题，EMC测试无法通过，则产品无法进入市场，这给相关企业带来了很大的困难。

技术实现思路

[0003]本技术针对现有技术中存在的技术问题，提供一种FPC连接高速数据传输线来解决板件高速信号互连时产生严重的EMI辐射发射，使EMC测试无法通过，产品无法进入市场的问题。
[0004]本技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种FPC连接高速数据传输线，包括传输组件和软性线路板组件，所述传输组件安装在软性线路板组件上；
[0005]所述软性线路板组件包括第一EMI电磁屏蔽层、第二EMI电磁屏蔽层、保护膜层、第一铜箔层、基材层、第二铜箔层、覆盖膜层，第一EMI电磁屏蔽层一侧粘接有保护膜层，所述保护膜层一侧粘接有第一铜箔层，所述第一铜箔层的一侧粘接有基材层，所述基材层的一侧粘接又粘接有第二铜箔层，所述第二铜箔层的一侧粘接又粘接有覆盖膜层，所述基材层上下面的第一铜箔层和第二铜箔层通过打埋孔连接，所述覆盖膜层的一侧粘接有第二EM I电磁屏蔽层。
[0006]本技术的有益效果是：
[0007]传输组件可以将所连接的设备之间进行电流导通和传输信号，软性线路板组件可以抑制EMI，解决了板间的连接线通常会带来严重的EMI辐射发射的问题，使产品通过EMC测试，软性线路板具有节省空间、减轻重量及灵活性高等许多优点，在生产生活中都有极为广泛的应用，并且市场还在扩大中，第一EMI 电磁屏蔽层和第二EM I电磁屏蔽层的金属合金型电磁屏蔽膜为黑色银膜 SF
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PC5000/PC5500，覆盖膜层为厚度15um液态感光阻焊油墨，液态DSR
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2200NC, 第一铜箔层厚度为12微米的紫铜箔或磷铜箔，第二铜箔层为厚度6微米的紫铜箔或磷铜箔，保护膜层为12.5微米厚的PI聚亚酰胺和25微米厚的ADH粘接剂，基材层为厚度13um ADH粘接剂和25um PI聚亚酰胺以及13um ADH粘接剂,第一 EMI电磁屏蔽层和第二EMI电磁屏蔽层相配合，能够具有良好的EMI抑制效果，避免在板件高速信号互连时产生辐射发射问题。
[0008]在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进：
[0009]进一步，所述传输组件包括第一个金手指、第二个金手指和若干信号线，所述若干
信号线的一端与第一个金手指的一端相连，若干信号线的另一端与第二个金手指的一端相连。
[0010]采用上述进一步方案的有益效果是，第一个金手指的一端和第二个金手指的一端分别和若干信号线的两端相连，使第一个金手指的另一端和第二个金手指另一端分别插入不同设备时，设备之间可以进行电流导通和传输信号。
[0011]进一步，所述第一铜箔层和第二铜箔层通过打埋孔连接。
[0012]采用上述进一步方案的有益效果是，由于软性线路板众多层粘合制成，内部不同层之间的连接需要通过打埋孔来实现，第一铜箔层和第二铜箔层在软性线路板众多层之间，运用打埋孔的方式使第一铜箔层和第二铜箔层连接更方便，也可更好的实现软性线路板的功能。
附图说明
[0013]图1为本技术整体结构示意图；
[0014]图2为本技术传输组件整体立体结构示意图；
[0015]图3为本技术软性线路板组件的整体立体结构分解示意图；
[0016]图4为本技术软性线路板组件的整体立体结构分解示意图；
[0017]附图中，各标号所代表的零部件列表如下：
[0018]1、传输组件；11、第一个金手指；12、第二个金手指；13、信号线；
[0019]2、软性线路板组件；21、第一EMI电磁屏蔽层；22、第二EMI电磁屏蔽层； 23、保护膜层；24、第一铜箔层；25、基材层；26、第二铜箔层；27、覆盖膜层；28、埋孔。
具体实施方式
[0020]以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。
[0021]本技术提供了以下优选的实施例：
[0022]参考图1所示，一种FPC连接高速数据传输线，包括传输组件1和软性线路板组件2，所述传输组件1安装在软性线路板组件2上，传输组件1可以将所连接的设备之间进行电流导通和传输信号，软性线路板组件2可以抑制EMI，解决了板间的连接线通常会带来严重的EMI辐射发射的问题，使产品通过EMC 测试，软性线路板具有节省空间、减轻重量及灵活性高等许多优点，在生产生活中都有极为广泛的应用，并且市场还在扩大中。
[0023]本实施例中，如图2所示，所述传输组件1包括第一个金手指11、第二个金手指12和若干信号线13，所述若干信号线13的一端与第一个金手指11的一端相连，若干信号线13的另一端与第二个金手指12的一端相连，第一个金手指11的一端和第二个金手指12的一端分别和若干信号线13的两端相连，使第一个金手指11的另一端和第二个金手指12另一端分别插入不同设备时，设备之间可以进行电流导通和传输信号。
[0024]本实施例中，如图3、图4所示，所述所述软性线路板组件2包括第一EMI 电磁屏蔽层21、第二EMI电磁屏蔽层22、保护膜层23、第一铜箔层24、基材层25、第二铜箔层26、覆盖膜层27，第一EMI电磁屏蔽层21一侧粘接有保护膜层23，所述保护膜层23一侧粘接有第一铜箔层24，所述第一铜箔层24的一侧粘接有基材层25，所述基材层25的一侧粘接又粘接有第二
铜箔层26，所述第二铜箔层26的一侧粘接又粘接有覆盖膜层27，所述基材层25上下面的第一铜箔层24和第二铜箔层26通过打埋孔28连接，所述覆盖膜层27的一侧粘接有第二EMI电磁屏蔽层22，所述第一铜箔层24和第二铜箔层26通过打埋孔28 连接，第一EM I电磁屏蔽层21和第二EMI电磁屏蔽层22的金属合金型电磁屏蔽膜为黑色银膜SF
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PC5000/PC5500，覆盖膜层27为厚度15um液态感光阻焊油墨，液态DSR
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2200NC,第一铜箔层24厚度为12微米的紫铜箔或磷铜箔，第二铜箔层26为厚度6微米的紫铜箔或磷铜箔，保护膜层23为12.5微米厚的PI 聚亚酰胺和25微米厚的ADH粘接剂，基材层25为厚度13um ADH粘接剂和25umPI聚亚酰胺以及13um ADH粘接剂,第一EMI电磁屏蔽层21和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种FPC连接高速数据传输线，其特征在于，包括传输组件(1)和软性线路板组件(2)，所述传输组件(1)安装在软性线路板组件(2)上；所述软性线路板组件(2)包括第一EMI电磁屏蔽层(21)、第二EMI电磁屏蔽层(22)、保护膜层(23)、第一铜箔层(24)、基材层(25)、第二铜箔层(26)、覆盖膜层(27)，第一EMI电磁屏蔽层(21)一侧粘接有保护膜层(23)，所述保护膜层(23)一侧粘接有第一铜箔层(24)，所述第一铜箔层(24)的一侧粘接有基材层(25)，所述基材层(25)的一侧粘接又粘接有第二铜箔层(26)，所述第二铜箔层(26)的一侧粘接又粘接有覆盖膜层(...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹鹏，王海波，卜京徽，
申请(专利权)人：上海市共进通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：