大规模厚膜电阻网络的设计方法技术

本发明专利技术涉及一种大规模厚膜电阻网络的设计方法，包括：（1）分类电阻：将电阻分为若干类，每类电阻采用一种电阻浆料并作为同一元器件进行设计，每个元器件是相同尺寸的厚膜电阻与片式电阻的兼容设计；（2）版图设计：在基板上采用等行距、等列距矩阵模式设计若干个单元；（3）丝网印刷：采用丝网印刷工艺印制电阻；（4）对丝网印刷后阻值大于设计标称值的电阻做校正；（5）引线键合：在电阻的一端或两端的键合区中通过内引线键合使电阻形成电阻网络，在电阻网络的引出端通过外引线键合使其与封装管壳的引脚相连接形成厚膜芯片；（6）将厚膜芯片封装于封装盖片中。本方法简化了大规模厚膜电阻网络的设计、降低加工难度，提高了成品率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
电阻网络的研究是当今一大热点问题，有很多论文、期刊介绍了相关各种电阻网络的等效电阻计算以及数学模型分析，但它们都存在很大问题，具体如下 一方面这些研究集中在一些电阻网络的等效电阻计算，而且都是有规则的电阻网络结构有规则、电阻的阻值分布有规则，像梯形电阻网络等效电阻计算、六角形分布的电阻网络等效电阻计算、sierpinski电阻网络等效电阻计算、星形电阻网络等效电阻计算、以及其它一些电阻网络等效电阻计算。另一方面每种网络等效电阻的求法也都比较特殊，像数列法求解梯形等效电阻、用费波那契数列计算规则联接电阻网络的等效电阻等等，这些研究主要缺点模型适于理想，方法移植性差，工艺加工手段难实现。大规模厚膜电阻网络矩阵产品目前国内还没有类似厚膜产品。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种适用于电阻网络结构有规则、电阻阻值分布无规则的。为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是 一种，所述的大规模厚膜电阻网络由若干个电阻封装构成，其包括如下步骤 (1)分类电阻将所述的电阻按其阻值分为若干类，每一类所述的电阻采用一种电阻浆 料并作为同一元器件进行设计，每个所述的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大规模厚膜电阻网络的设计方法，所述的大规模厚膜电阻网络由若干个电阻封装构成，其特征在于：其包括如下步骤：（1）分类电阻：将所述的电阻按其阻值分为若干类，每一类所述的电阻采用一种电阻浆料并作为同一元器件进行设计，每个所述的元器件都是相同尺寸的厚膜电阻与片式电阻的兼容设计；（2）版图设计：在基板上采用在每行、每列之间都等间距的矩阵模式设计若干个单元，所述的单元与所述的电阻一一对应，每个所述的单元包括电阻设计有效区域、设置于所述的电阻设计有效区域两端的两个粘接区、连接所述的电阻设计有效区域和所述的粘接区的键合区；（3）丝网印刷：在所述的基板上的单元中采用丝网印刷工艺印制电阻，每一类所述的电阻采用...

【技术特征摘要】
1.一种大规模厚膜电阻网络的设计方法，所述的大规模厚膜电阻网络由若干个电阻封装构成，其特征在于其包括如下步骤(1)分类电阻将所述的电阻按其阻值分为若干类，每一类所述的电阻采用一种电阻浆料并作为同一元器件进行设计，每个所述的元器件都是相同尺寸的厚膜电阻与片式电阻的兼容设计；(2)版图设计在基板上采用在每行、每列之间都等间距的矩阵模式设计若干个单元， 所述的单元与所述的电阻一一对应，每个所述的单元包括电阻设计有效区域、设置于所述的电阻设计有效区域两端的两个粘接区、连接所述的电阻设计有效区域和所述的粘接区的键合区；(3)丝网印刷在所述的基板上的单元中采用丝网印刷工艺印制电阻，每一类所述的电阻采用同一种电阻浆料印刷于所述的电阻设计有效区域中，形成成膜基板；(4)电阻校正对丝网印刷后阻值大于设计标称值的电阻进行校正，使各电阻的阻值达到所述的设计标称值；(5)引线键合在电阻的一端或两端的键合区中通过内引线键合使其与其他电阻形成电学互连的电阻网络，在所述的电阻网络的引出端通过外引线键合使其与封装管壳的引脚相连接并形成厚膜芯片；(6)外壳封装将所述的厚膜芯片封装于封装盖片中。2.根据权利要求1所述的大规模厚膜电阻网络的设计方法，其特征在于所述的步骤(1)中，首先将所述的电阻按其阻值分为若干个模块，每个所述的模块中的电阻再分为若干类；在所述的步骤(2)及步骤(3)中，每个所述的模块采用一块所述的基板设计并印刷为所述的成膜基板；在所述的步骤(5)中，将各个所述的成膜基板进行引线键合形成所述的厚膜芯片后...

【专利技术属性】
技术研发人员：聂月萍，李杰，房建峰，王晓漫，周冬莲，
申请(专利权)人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心，
类型：发明
国别省市：