一种防过热的厚膜电阻制造技术

本发明专利技术公开了一种防过热的厚膜电阻，包括：绝缘基体、蒸镀于绝缘基体表面的导电膜层，导电膜层的长度方向上形成有至少一对切槽组，每对切槽组均包括对称设置的两个L型切槽；导电膜层的一端比绝缘基体短从而使绝缘基体部分地裸露，另一端为圆弧形且最端部与绝缘基体平齐。在导电膜层上形成至少一对L型切槽，能够使得热量有效分散，防止局部过热烧坏电阻；而且导电膜层一端设置成圆弧形，在确保电阻本身性能的基础上，减小了电阻的体积，减少了膜材料的用量；此外在等效宽度区形成了散热凹槽，还通过结构巧妙的散热铜棒进一步提高散热性能；导电膜层为10-20微米且小于绝缘基体的厚度，确保电阻结构稳定和可靠。

【技术实现步骤摘要】
一种防过热的厚膜电阻
本专利技术涉及一种电阻，具体涉及一种防过热的厚膜电阻，属于电子元器件领域。
技术介绍
膜电阻是指采用类蒸发的方法将一定电阻率的材料蒸镀于绝缘材料表面而制成的，按照镀膜的厚度可分为薄膜电阻和厚膜电阻，具有体积小、可靠性好的优点，能够广泛应用于各种电子电路中。一般来说，在膜电阻上会形成一个切槽用于调整阻值，在切槽处，电阻的有效宽度减小，电阻方数增加，从而使阻值上升，实现调节电阻。这带来的问题是：电阻通电时，电流会绕过切槽从有效宽度区域通过，那么，有效宽度区域的功率就会高些，导致该区域的发热明显高于别处，更加容易由于局部过热导致电阻烧坏。
技术实现思路
为解决现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种能够防止局部过热、确保使用寿命的厚膜电阻。为了实现上述目标，本专利技术采用如下的技术方案：一种防过热的厚膜电阻，包括：绝缘基体、蒸镀于绝缘基体表面的导电膜层，所述导电膜层的长度方向上形成有至少一对切槽组，每对切槽组均包括对称设置的两个L型切槽；所述导电膜层的一端比绝缘基体短从而使绝缘基体部分地裸露，另一端为圆弧形且最端部与绝缘基体平齐。前述每对切槽组的两个L型切槽之间的导电膜层为等效宽度区，在等效宽度区形成有若干个散热凹槽。前述散热凹槽内设有散热铜棒，所述散热铜棒包括：与散热凹槽配合的棒体、与棒体一体成型的辅助散热杆，所述棒体的周面为锯齿形。前述绝缘基体由陶瓷材料制成。前述导电膜层为碳膜或金属膜。前述导电膜层的厚度为10-20微米且小于绝缘基体的厚度。本专利技术的有益之处在于：本专利技术的一种防过热的厚膜电阻，在导电膜层上形成至少一对L型切槽，能够使得热量有效分散，防止局部过热烧坏电阻；而且导电膜层一端设置成圆弧形，在确保电阻本身性能的基础上，减小了电阻的体积，减少了膜材料的用量；此外在等效宽度区形成了散热凹槽，还通过结构巧妙的散热铜棒进一步提高散热性能；导电膜层为10-20微米且小于绝缘基体的厚度，确保电阻结构稳定和可靠。附图说明图1是本专利技术的一种防过热的厚膜电阻的一个优选实施例的结构示意图。图中附图标记的含义：1、绝缘基体，2、导电膜层，3、L型切槽，4、棒体，5、辅助散热杆。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本专利技术作具体的介绍。参见图1，本专利技术的一种防过热的厚膜电阻，包括：绝缘基体1和蒸镀于绝缘基体1表面的导电膜层2，其中，绝缘基体1优选由陶瓷材料制成，导电膜层2优选为碳膜或金属膜，而导电膜层2的厚度为10-20微米且小于绝缘基体1的厚度。导电膜层2的一端比绝缘基体1短从而使绝缘基体1部分地裸露，另一端为圆弧形且最端部与绝缘基体1平齐，这样一来，在确保不影响电阻本身性能的基础上，减小了电阻的体积，减少了膜材料的用量。为了实现调节阻值，在导电膜层2的长度方向上形成有至少一对切槽组，每对切槽组均包括对称设置的两个L型切槽3。两个L型切槽3之间的导电膜层2即为等效宽度区，当电流到达切槽组所在位置的时候，就会绕过L型切槽3，从等效宽度区通过。传统的电阻中，一般是在导电膜层2的一边形成一个较大的切槽，这就导致电流绕过的路径较长，损耗较大，而且发热也比较集中，电阻容易烧坏，所以，本专利技术中，采用了若干对切槽组，图1中的实施例仅有一对切槽组，根据调阻需要，可以设置两对甚至三对，也就是说，如果无法一次将阻值调至目标阻值，即可通过多次调阻、循序渐进的方式来实现，当然，等效宽度区的宽度也是随着调阻的需要逐渐变化的，一般是随着电流的方向，等效宽度区的宽度逐渐变小。具体来说，一旦需要多次调节的话，则可以在图1所示实施例的切槽组（第一切槽组）与圆弧形端面之间再设置一对切槽组，我们称之为第二切槽组，当然第二切槽组的两个切槽之间的等效宽度区的宽度是比第一切槽组的等效宽度区小的。进一步地，在等效宽度区形成有若干个散热凹槽，散热凹槽的深度小于导电膜层2的厚度。更进一步地，散热凹槽内设有散热铜棒以提高散热性能，散热铜棒包括：与散热凹槽配合的棒体4、与棒体4一体成型的辅助散热杆5，棒体4的周面为锯齿形（图中未示出）以进一步优化散热效果。通过在散热凹槽内设置散热铜棒，既能保证电阻本身的性能不受影响，同时又能够借助铜棒优良的散热性能提高散热效果，一举多得。以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本专利技术，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防过热的厚膜电阻，其特征在于，包括：绝缘基体、蒸镀于绝缘基体表面的导电膜层，所述导电膜层的长度方向上形成有至少一对切槽组，每对切槽组均包括对称设置的两个L型切槽；所述导电膜层的一端比绝缘基体短从而使绝缘基体部分地裸露，另一端为圆弧形且最端部与绝缘基体平齐。

【技术特征摘要】
1.一种防过热的厚膜电阻，其特征在于，包括：绝缘基体、蒸镀于绝缘基体表面的导电膜层，所述导电膜层的长度方向上形成有至少一对切槽组，每对切槽组均包括对称设置的两个L型切槽；所述导电膜层的一端比绝缘基体短从而使绝缘基体部分地裸露，另一端为圆弧形且最端部与绝缘基体平齐；每对切槽组的两个L型切槽之间的导电膜层为等效宽度区，在等效宽度区形成有若干个散热凹槽；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文武，
申请(专利权)人：昆山福烨电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32