【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具有触觉响应的聚合物厚膜透明导电组合物,所述组合物可用于使底部基板进行热成型的应用中。经常使用聚碳酸酯基板,并且所述导体可以在无任何阻隔层的情况下使用。
技术介绍
导电聚合物厚膜(PTF)电路长期以来一直被用作电元件。虽然它们多年来一直被用于这些类型的应用中,但是将PTF银导体用于热成型过程中却并不常见。这对于在严苛的热成型工艺之后需要高度导电的银组合物的电路中是尤为重要的。另外,用于热成型的典型基板是聚碳酸酯,而导体往往与这种基板不相容。本专利技术的目的之一是緩解这些问题并且制备一种导电的可热成型的构造,其中具有触觉响应的印刷透明导体可用在所选择的基板诸如聚碳酸酯上,或用作电容式电路叠层的部分,其中其可印刷在银下方或上方。本专利技术的另一个关键目的是向透明导体中引入触觉响应。触觉技术,或触觉学是一种触觉反馈技术,其通过向使用者施加力、振动或运动来利用触摸感觉。触觉设备可结合触觉传感器,所述触觉传感器测量由使用者施加在界面上的力。
技术实现思路
本专利技术涉及一种具有触觉响应能力的第一聚合物厚膜透明导电组合物,该组合物包含:(a)10重量%至70重量%的导电氧化物粉末,所述导电氧化物粉末选自由以下项组成的组:氧化铟锡粉末、氧化锑锡粉末以及它们的混合物;(b)10重量%至50重量%的第一有机介质,所述第一有机介质包含溶解于第一有机溶剂中的10重量%至50重量%的热塑性氨基甲酸乙酯树脂,其中热塑性氨基甲酸乙酯树脂的重量百分比是基于第一有机介质的总重量计的;(c)10重量%至50重量%的第二有机介质,所述第二有机介质包含溶解于第二有机溶剂中的10重量 ...
【技术保护点】
一种电路,所述电路包括由具有触觉响应能力的聚合物厚膜导电组合物形成的具有触觉响应的透明导体,所述聚合物厚膜导电组合物包含:(a)10重量%至70重量%的导电氧化物粉末,所述导电氧化物粉末选自由以下项组成的组:氧化铟锡粉末、氧化锑锡粉末以及它们的混合物;(b)10重量%至50重量%的第一有机介质,所述第一有机介质包含溶解于第一有机溶剂中的10重量%至50重量%的热塑性氨基甲酸乙酯树脂,其中所述热塑性氨基甲酸乙酯树脂的重量百分比是基于所述第一有机介质的总重量计的;(c)10重量%至50重量%的第二有机介质,所述第二有机介质包含溶解于第二有机溶剂中的10重量%至50重量%的热塑性聚羟基醚树脂,其中所述热塑性聚羟基醚树脂的重量百分比是基于所述第二有机介质的总重量计的;以及(d)10重量%至50重量%的第三有机介质,所述第三有机介质包含第三有机溶剂中的至少一种电活性聚合物;其中所述导电氧化物粉末、所述第一有机介质、所述第二有机介质以及所述第三有机介质的重量百分比是基于所述聚合物厚膜导电组合物的总重量计的,并且其中对所述聚合物厚膜导电组合物进行干燥以形成所述透明导体。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.03.27 US 61/971,0631.一种电路,所述电路包括由具有触觉响应能力的聚合物厚膜导电组合物形成的具有触觉响应的透明导体,所述聚合物厚膜导电组合物包含:(a)10重量%至70重量%的导电氧化物粉末,所述导电氧化物粉末选自由以下项组成的组:氧化铟锡粉末、氧化锑锡粉末以及它们的混合物;(b)10重量%至50重量%的第一有机介质,所述第一有机介质包含溶解于第一有机溶剂中的10重量%至50重量%的热塑性氨基甲酸乙酯树脂,其中所述热塑性氨基甲酸乙酯树脂的重量百分比是基于所述第一有机介质的总重量计的;(c)10重量%至50重量%的第二有机介质,所述第二有机介质包含溶解于第二有机溶剂中的10重量%至50重量%的热塑性聚羟基醚树脂,其中所述热塑性聚羟基醚树脂的重量百分比是基于所述第二有机介质的总重量计的;以及(d)10重量%至50重量%的第三有机介质,所述第三有机介质包含第三有机溶剂中的至少一种电活性聚合物;其中所述导电氧化物粉末、所述第一有机介质、所述第二有机介质以及所述第三有机介质的重量百分比是基于所述聚合物厚膜导电组合物的总重量计的,并且其中对所述聚合物厚膜导电组合物进行干燥以形成所述透明导体。2.根据权利要求1所述的电路,所述电路还包括包封层,其中所述包封层选自由以下项组成的组:(i)干燥的包封层,所述干燥的包封层包含与存在于所述聚合物厚膜导电组合物的所述第一有机介质和所述第二有机介质中的聚合物相同且比率相同或比率不同的聚合物,其中在沉积和干燥所述包封层之前对所述聚合物厚膜导电组合物进行干燥,以及(ii)紫外线固化的包封层,所述紫外线固化的包封层包含一种或多种可紫外线固化的聚合物,其中在沉积和紫外线固化所述包封层之前对所述聚合物厚膜导电组合物进行干燥。3.根据权利要求1所述的电路,所述电路还包括可热成型的银导体,其中所述透明导体已在所述可热成型的银导体上形成,或者其中在所述聚合物厚膜导电组合物干燥形成所述透明导体后,所述可热成型的银导体在所述透明导体的顶部上形成。4.根据权利要求2所述的电路,所述电路还包括可热成型的银导体,其中所述透明导体已在所述可热成型的银导体上形成,并且所述包封层沉积在所述透明导体上,或者其中在所述聚合物厚膜导电组合物干燥形成所述透明导体后,在所述包封层沉积在所述可热成型的银导体上之前,所述可热成型的银导体在所述透明导体的顶部上形成。5.根据权利要求1至4中任一项所述的电路,所述聚合物厚膜导电组合物还包含:(e)1重量%至20重量%的第四有机溶剂,其中所述第四有机溶剂是双丙酮醇,并且其中重...
【专利技术属性】
技术研发人员:J·R·多尔夫曼,J·D·武尔托斯,
申请(专利权)人:EI内穆尔杜邦公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
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