厚膜无感功率电阻制造技术

本实用新型专利技术公开了一种厚膜无感功率电阻，该电阻包括壳体、氧化铝陶瓷片和铝板，铝板的表面电镀可焊性镍层，氧化铝陶瓷片的下表面印制烧结银层,银层和可焊性镍层通过焊锡膏进行焊接，且焊接后氧化铝陶瓷片与铝板固定形成该电阻的芯片；壳体与铝板固定连接后围合成容纳该芯片的密封腔体。本实用新型专利技术通过可焊性镍层和银层的焊接实现氧化铝陶瓷片与铝板的焊接，且这两者焊接后形成该电阻的芯片，替代了现有技术中芯片是单层瓷片或瓷片+铜片的结构；由于铝板不仅散热效果好，而且强度高，进而不仅实现机械强度高、开关脉冲特性好及成本低的优势，而且焊接后可保证铝板的平整性，达到良好的机械可靠性的效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元器件
，尤其涉及一种厚膜无感功率电阻。
技术介绍
目前，在市面上销售的厚膜平面大功率电阻器，在电阻元器件中应用的范围越来越广，但是在结构上存在以下的缺陷：厚膜平面大功率电阻的芯片，一般有单层瓷片和瓷片+铜片这两种散热模式，前者的机械强度和开关脉冲特性较差，后者焊接后的底板平整度无法保证，且成本较高。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处，本技术提供一种成本低、散热效果好、机械强度高且焊接平整度高的厚膜无感功率电阻。为实现上述目的，本技术提供一种厚膜无感功率电阻，包括壳体、氧化铝陶瓷片和铝板，所述铝板的表面电镀可焊性镍层，所述氧化铝陶瓷片的下表面印制烧结银层,所述银层和可焊性镍层通过焊锡膏进行焊接，且焊接后氧化铝陶瓷片与铝板固定形成该电阻的芯片；所述壳体与铝板固定连接后围合成容纳该芯片的密封腔体。其中，所述氧化铝陶瓷片的上表面两边侧上均烧结有铂银电极，所述氧化铝陶瓷片的上表面还烧结有电阻浆料层，且该电阻浆料层置于两个铂银电极之间；所述电阻浆料层的上表面涂覆有介质膜层；所述壳体的顶端两侧上均设置有底端焊接在对应铂银电极上的引脚片。其中，所述介质膜层的上表面还灌注有绝缘硅胶层。其中，所述铝板的尺寸为4mm*66mm*47mm，所述可焊性镍层的厚度在2-5μm之间；所述氧化铝陶瓷片的尺寸为0.8mm*36mm*20mm。其中，所述氧化铝陶瓷片为96%氧化铝陶瓷片。本技术的有益效果是：与现有技术相比，本技术提供的厚膜无感功率电阻，通过可焊性镍层和银层的焊接实现氧化铝陶瓷片与铝板的焊接，且这两者焊接后形成该电阻的芯片，替代了现有技术中芯片是单层瓷片或瓷片+铜片的结构；由于铝板不仅散热效果好，而且强度高，进而不仅实现机械强度高、开关脉冲特性好及成本低的优势，而且焊接后可保证铝板的平整性，达到良好的机械可靠性的效果。附图说明图1为本技术的厚膜无感功率电阻的爆炸图。主要元件符号说明如下：10、壳体 11、氧化铝陶瓷片12、铝板 13、引脚片14、铂银电极 15、电阻浆料层16、介质膜层 17、绝缘硅胶层。具体实施方式为了更清楚地表述本技术，下面结合附图对本技术作进一步地描述。请参阅图1，本技术的厚膜无感功率电阻，包括壳10、氧化铝陶瓷片11和铝板12，铝板12的表面电镀可焊性镍层，氧化铝陶瓷片11的下表面印制烧结银层,银层和可焊性镍层通过焊锡膏进行焊接，且焊接后氧化铝陶瓷片11与铝板12固定形成该电阻的芯片；壳体10与铝板12固定连接后围合成容纳该芯片的密封腔体。相较于现有技术的情况，本技术提供的厚膜无感功率电阻，通过可焊性镍层和银层的焊接实现氧化铝陶瓷片11与铝板12的焊接，且这两者焊接后形成该电阻的芯片，替代了现有技术中芯片是单层瓷片或瓷片+铜片的结构；由于铝板不仅散热效果好，而且强度高，进而不仅实现机械强度高、开关脉冲特性好及成本低的优势，而且焊接后可保证铝板的平整性，达到良好的机械可靠性的效果。在本实施例中，氧化铝陶瓷片11的上表面两边侧上均烧结有铂银电极14，氧化铝陶瓷片11的上表面还烧结有电阻浆料层15，且该电阻浆料层15置于两个铂银电极15之间；电阻浆料层15的上表面涂覆有介质膜层16；壳体10的顶端两侧上均设置有底端焊接在对应铂银电极14上的引脚片13。介质膜层16的上表面还灌注有绝缘硅胶层17。本案中银电极并不局限于是铂银电极，还可以是钯银电极。在本实施例中，铝板12的尺寸为4mm*66mm*47mm，可焊性镍层13的厚度在2-5μm之间；氧化铝陶瓷片11的尺寸为0.8mm*36mm*20mm。本案中铝板12的厚度远大于氧化铝陶瓷片的，因此氧化铝陶瓷片只是位于铝板12的中心位置，本技术提供的电阻在体积尺寸上相较于现有技术向小型化发展，丰富了客户小型化设计的选择。客户可以根据实际需要选择铝板和氧化铝陶瓷片的尺寸。壳体与铝板之间可通过安装螺丝或其他方式实现固定。在本实施例中，银层与可焊性镍层之间通过焊锡膏焊接。通过焊锡膏的作用，可提高上述两个部件之间焊接的紧密性和结构的稳定性。当然，本技术并不局限于在上述两部件之间涂覆有焊锡膏，还可以采用其他有助焊接的实施方式，如果是对辅助焊接方式的改变，均落入本技术的保护范围内。氧化铝陶瓷片最佳的方式是选用96%氧化铝陶瓷片。铝板上镍部位都是可焊的，瓷片背面刷银才能与铝片焊接，单纯瓷片是不可焊的。如果铝板上不镀可焊性镍，它就不能与其它可焊性材料焊接，焊接是双方都可焊才行；因此本案中铝板与氧化铝陶瓷片之间通过可焊性镍层和银层实现两者的焊接。本技术提供的厚膜无感功率电阻，是一种无感设计、采用96%的氧化铝陶瓷片加铝板焊接作为电阻的芯片，具有良好的机械可靠性和散热效果。在底板中心温度≤70℃时，额定功率可达150W，绝缘耐压能力为3000VAC、5000VDC。以上公开的仅为本技术的几个具体实施例，但是本技术并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种厚膜无感功率电阻，其特征在于，包括壳体、氧化铝陶瓷片和铝板，所述铝板的表面电镀可焊性镍层，所述氧化铝陶瓷片的下表面印制烧结银层,所述银层和可焊性镍层通过焊锡膏进行焊接，且焊接后氧化铝陶瓷片与铝板固定形成该电阻的芯片；所述壳体与铝板固定连接后围合成容纳该芯片的密封腔体。

【技术特征摘要】
1.一种厚膜无感功率电阻，其特征在于，包括壳体、氧化铝陶瓷片和铝板，所述铝板的表面电镀可焊性镍层，所述氧化铝陶瓷片的下表面印制烧结银层,所述银层和可焊性镍层通过焊锡膏进行焊接，且焊接后氧化铝陶瓷片与铝板固定形成该电阻的芯片；所述壳体与铝板固定连接后围合成容纳该芯片的密封腔体。2.根据权利要求1所述的厚膜无感功率电阻，其特征在于，所述氧化铝陶瓷片的上表面两边侧上均烧结有铂银电极，所述氧化铝陶瓷片的上表面还烧结有电阻浆料层，且该电阻浆料层置于两个铂银电极之间；所述电阻...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏庄子，艾小军，仉增维，
申请(专利权)人：深圳意杰EBG电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44