一种单层瓷片型厚膜大功率电阻器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种单层瓷片型厚膜大功率电阻器，包括有壳体和电阻芯片，壳体内设有容纳腔，容纳腔的上部设置有安装卡位，电阻芯片的边缘处卡在安装卡位上,电阻芯片与安装卡位之间填充有弹性材料；电阻芯片为单层瓷片加盖板的结构，以提高它的整体机械强度。该电阻器采用单层瓷片加盖板的结构，在不影响同等功率的条件下，降低了成本，而且单层瓷片的平整度更好，通过安装卡位的设置，起到限位的作用，使电阻芯片更稳定的安装在容纳腔内，通过弹性材料的设置，由于弹性材料具有弹性，可以使该电阻器在不同的使用场景中，都能够通过挤压弹性材料实现电阻芯片的表面与其使用场景中的部件保持更加紧密的贴合，从而保证了该电阻器的散热效果。

A kind of thick film high power resistor with single layer ceramic chip

【技术实现步骤摘要】
一种单层瓷片型厚膜大功率电阻器
本技术属于电阻
，特别涉及一种单层瓷片型厚膜大功率电阻器。
技术介绍
电阻器是指用电阻材料制成的，有一定结构形式的，且能在电路中起限制电流通过作用的二端电子元件。其中，电阻器由电阻体、骨架和引出端三部分构成。传统的电阻器的电阻体一般采用多层结构，这样的结构方式不仅需要采用多种材料，增加了生产成本，而且难以保证电阻体的平整度,影响使用效果。在专利申请号为CN201220163455.1的技术专利中，公开了一种复合底板的厚膜平面超大功率电阻器，该电阻器包括第一陶瓷片、铜片、第二陶瓷片、电极和电阻浆料层，铜片焊接固定在第一陶瓷片和第二陶瓷片之间，电极和电阻浆料层烧结在第一陶瓷片上，电极与电阻浆料层连接。但是上述技术公开的复合底板的厚膜平面超大功率电阻器，采用了多层结构的复合底板，不仅需要采用多种材料，增加了生产成本，而且难以保证电阻器的平整度,影响使用效果。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术的首要目的在于提供一种单层瓷片型厚膜大功率电阻器，采用单层瓷片加盖板的结构，在不影响同等功率的条件下，大大降低了材料以及生产成本，而且单层瓷片的平整度更好，使用效果好。本技术的另一个目的在于提供一种单层瓷片型厚膜大功率电阻器，结构简单，在同等条件下，比传统的电阻器的功率更大，能够更好的满足用户的需求。为实现上述目的，本技术的技术方案如下：本技术提供一种单层瓷片型厚膜大功率电阻器，包括有壳体和电阻芯片，所述壳体内设有容纳电阻芯片的容纳腔，所述容纳腔的上部设置有安装卡位，所述电阻芯片的边缘处卡在所述安装卡位上,所述电阻芯片与安装卡位之间填充有弹性材料；所述电阻芯片为单层瓷片加盖板的结构，以提高它的整体机械强度。在本技术中，该电阻器采用单层瓷片加盖板的结构，单层瓷片位于外侧，盖板位于内测，在不影响同等功率的条件下，大大降低了材料以及生产成本，而且单层瓷片的平整度更好，使用效果好；通过安装卡位的设置，可以起到限位的作用，使电阻芯片更稳定的安装在容纳腔内，通过弹性材料的设置，由于弹性材料具有弹性，可以使该电阻器在不同的使用场景中，都能够通过挤压弹性材料实现电阻芯片的表面与其使用场景中的部件保持更加紧密的贴合，从而保证了该电阻器的散热效果。进一步地，所述安装卡位的形状为回字形结构，所述电阻芯片为外围大小与安装卡位的大小相适配的长方形结构，所述电阻芯片安装在安装卡位上，在不受到外力作用时，所述电阻芯片的表面与容纳腔外围四周的平面在同一水平面上。在本技术中，通过上述设置，可以更好保证电阻芯片安装后的平整度，使用效果更好。进一步地，所述弹性材料为硅胶材质，所述单层瓷片为厚膜平面瓷基板，厚1.2mm、长44.8mm、宽38.6mm，所述盖板为厚膜平面瓷基板，厚1.2mm、长35mm、宽30mm。在本技术中，弹性材料具体为粘稠状态下的硅胶材质，能够更好的实现使电阻芯片的表面与其使用场景中的部件保持更加紧密的贴合，从而保证了该电阻器的散热效果；通过上述电阻芯片的尺寸设置，能够在不影响同等功率的条件下，大大降低了材料以及生产成本，而且单层瓷片的平整度更好，使用效果好。进一步地，所述单层瓷片上印刷有电阻层，所述电阻层两端焊接有2个引脚，所述容纳腔的底部开设有2个对应2个引脚的穿孔，所述壳体远离容纳腔的一面开设有至少2个的提高爬电距离的隔离腔，电阻芯片的2个引脚分别通过穿孔穿过容纳腔的底部后从其中2个隔离腔中伸出。在本技术中，通过隔离腔的设置，提高了2个引脚之间的爬电距离，使该电阻器的安全性能更高。进一步地，所述隔离腔包括有第一隔离腔、第二隔离腔和中间隔离腔，所述中间隔离腔位于第一隔离腔与第二隔离腔之间，且第一隔离腔与第二隔离腔通过中间隔离腔的侧壁隔开，电阻芯片的2个引脚分别从第一隔离腔与第二隔离腔中伸出，所述中间隔离腔为Z字形结构，所述第一隔离腔位于Z字形结构的中间隔离腔的左下部，所述第二隔离腔位于Z字形结构的中间隔离腔的右上部。在本技术中，通过上述设置，可以更好的提高2个引脚之间的爬电距离，延长该电阻器的使用寿命。进一步地，第一隔离腔与第二隔离腔内均设置有固定凸起座、金属压片、固定螺母，固定凸起座与第一隔离腔或第二隔离腔的侧壁之间设有间距，金属压片折弯设置，金属压片折弯端设有电极穿过孔，所述金属压片设有螺丝通过孔，所述固定凸起座上设有引脚穿过孔、金属片固定卡槽、固定螺母容纳卡槽，电极引脚穿过引脚穿过孔后，电极引脚并穿过电极穿过孔，所述固定螺母置入固定螺母容纳卡槽内，金属压片插入金属片固定卡槽后，电极引脚与金属压片固定连接，所述螺丝通过孔正对固定螺母的螺孔，所述金属压片与壳体之间涂有高压绝缘胶进行粘合。在本技术中，通过上述设置能够更方便该电阻器与外部其他部件连接导通。进一步地,所述厚膜平面瓷基板具体为96％氧化铝瓷基板。在本技术中，采用单层的96％氧化铝瓷基板的结构设置，相对于现有的多层结构，可以在电阻芯片上印刷的电阻层的相对面积更大，提高了功率，在同等条件下，比传统的电阻器的功率更大，能够更好的满足用户的需求。进一步地，所述壳体的左右两侧外均设置有安装板，壳体左右两侧的安装板均开始有固定孔，所述安装板与壳体的两侧外壁之间均设置有第一加强筋。在本技术中，通过安装板与固定孔的设置，可以更加方便该电阻器安装在需要安装的位置，方便使用；通过第一加强筋的设置，能够保证该电阻器的结构强度更高，结构更稳定。进一步地，所述容纳腔的内壁的上下两侧均固定有复数个第二加强筋。在本技术中，容纳腔的内壁的上下两侧的第二加强筋均为5个，通过第二加强筋的设置，能够保证该电阻器的结构强度更高，结构更稳定。本技术的有益效果在于：相比于现有技术，在本技术中，该电阻器采用单层瓷片加盖板的结构，在不影响同等功率的条件下，大大降低了材料以及生产成本，而且单层瓷片的平整度更好，使用效果好；通过安装卡位的设置，可以起到限位的作用，使电阻芯片更稳定的安装在容纳腔内，通过弹性材料的设置，由于弹性材料具有弹性，可以使该电阻器在不同的使用场景中，都能够通过挤压弹性材料实现电阻芯片的表面与其使用场景中的部件保持更加紧密的贴合，从而保证了该电阻器的散热效果。附图说明图1是本技术所实施的一种单层瓷片型厚膜大功率电阻器安装好金属压片和固定螺母的实施例示意图。图2是本技术所实施的一种单层瓷片型厚膜大功率电阻器未安装金属压片和固定螺母的实施例示意图。图3是本技术所实施的一种单层瓷片型厚膜大功率电阻器的壳体的结构示意图。图4是本技术所实施的一种单层瓷片型厚膜大功率电阻器安装好电阻芯片的实施例示意图。图5是本技术所实施的一种单层瓷片型厚膜大功率电阻器的电阻芯片的结构示意图。图6是本技术所实施的一种单层瓷片型厚膜大功率电阻器的金属压片的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单层瓷片型厚膜大功率电阻器，包括有壳体和电阻芯片，所述壳体内设有容纳电阻芯片的容纳腔，其特征在于所述容纳腔的上部设置有安装卡位，所述电阻芯片的边缘处卡在所述安装卡位上,所述电阻芯片与安装卡位之间填充有弹性材料；所述电阻芯片为单层瓷片加盖板的结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种单层瓷片型厚膜大功率电阻器，包括有壳体和电阻芯片，所述壳体内设有容纳电阻芯片的容纳腔，其特征在于所述容纳腔的上部设置有安装卡位，所述电阻芯片的边缘处卡在所述安装卡位上,所述电阻芯片与安装卡位之间填充有弹性材料；所述电阻芯片为单层瓷片加盖板的结构。


2.根据权利要求1所述的单层瓷片型厚膜大功率电阻器，其特征在于所述安装卡位的形状为回字形结构，所述电阻芯片为外围大小与安装卡位的大小相适配的长方形结构，所述电阻芯片安装在安装卡位上，在不受到外力作用时，所述电阻芯片的底平面与容纳腔外围四周的平面在同一水平面上。


3.根据权利要求1所述的单层瓷片型厚膜大功率电阻器，其特征在于所述弹性材料为硅胶材质，所述单层瓷片为厚膜平面瓷基板，厚1.2mm、长44.8mm、宽38.6mm，所述盖板为厚膜平面瓷基板，厚1.2mm、长35mm、宽30mm。


4.根据权利要求1所述的单层瓷片型厚膜大功率电阻器，其特征在于所述单层瓷片上印刷有电阻层，所述电阻层两端焊接有2个引脚，所述容纳腔的底部开设有2个对应2个引脚的穿孔，所述壳体远离容纳腔的一面开设有至少2个的提高爬电距离的隔离腔，电阻芯片的2个引脚分别通过穿孔穿过容纳腔的底部后从其中2个隔离腔中伸出。


5.根据权利要求4所述的单层瓷片型厚膜大功率电阻器，其特征在于所述隔离腔包括有第一隔离腔、第二隔离腔和中间隔离腔，所述中间隔离腔位于第一隔离腔与第二隔离...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏庄子，仉增维，艾小军，王一丁，
申请(专利权)人：深圳意杰EBG电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44