芯片电阻器制造技术

提供一种能够抑制在安装用焊料层与芯片电阻器的接合部分产生裂缝的芯片电阻器。本公开的芯片电阻器具备：绝缘基板(11)；一对上表面电极(12)，被设置于绝缘基板(11)的一面的两端部；和电阻体(13)，被设置于绝缘基板(11)的一面，并且连接于一对上表面电极(12)之间。并且，具备：一对端面电极(15)，被设置于绝缘基板(11)的两端面以使得与一对上表面电极(12)电连接；和镀层(16)，形成于一对上表面电极(12)的一部分与一对端面电极(15)的表面。在绝缘基板(11)的与一面对置的另一面设置由树脂构成的绝缘膜(17)。这里，将绝缘膜(17)的厚度设为30μm以上。

chip resistor

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】芯片电阻器
本公开涉及用于各种电子设备的小型的芯片电阻器。
技术介绍
以往的这种芯片电阻器10如图5所示，具备：绝缘基板1；一对上表面电极2，被设置于该绝缘基板1的上表面的两端部；一对背面电极2a，被设置于绝缘基板1的背面的两端部；和电阻体3，被设置于绝缘基板1的上表面，并且被连接于一对上表面电极2之间。并且，具备：保护膜4，被设置为至少覆盖电阻体3；一对端面电极5，被设置于绝缘基板1的两端面以使得与一对上表面电极2电连接；和镀层6，形成于上表面电极2的一部分与一对端面电极5的表面。此外，将设置于安装基板7的焊盘8与镀层6经由安装用焊料层9来连接，将芯片电阻器10安装于安装基板7。另外，作为本申请的专利技术所涉及的在先技术文献信息，例如已知专利文献1。在先技术文献专利文献专利文献1：JP特开2013-175523号公报
技术实现思路
在上述现有的芯片电阻器中，由于反复向芯片电阻器10的通电，在安装用焊料层9与芯片电阻器10的接合部分产生热应力，可能在该接合部产生裂缝。即，由于绝本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片电阻器，具备：/n绝缘基板；/n一对上表面电极，被设置于所述绝缘基板的一面的两端部；/n电阻体，被设置于所述绝缘基板的一面，并且被设置于一对上表面电极之间以使得与所述一对上表面电极电连接；/n一对端面电极，被设置于所述绝缘基板的两端面以使得与所述一对上表面电极电连接；和/n镀层，被形成于所述一对上表面电极的一部分与所述一对端面电极的表面，/n在所述绝缘基板的与所述一面对置的另一面设置有由树脂构成的绝缘膜。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170719 JP 2017-1396321.一种芯片电阻器，具备：
绝缘基板；
一对上表面电极，被设置于所述绝缘基板的一面的两端部；
电阻体，被设置于所述绝缘基板的一面，并且被设置于一对上表面电极之间以使得与所述一对上表面电极电连接；
一对端面电极，被设置于所述绝缘基板的两端面以使得与所述一对上表面电极电连接；和
镀层，被形成于所述一对上表面电极的一部分与所述一对端面电极的表面，
在所述绝缘基板的与所述一面对置的另一面设置有由树脂构成的绝缘膜。

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【专利技术属性】
技术研发人员：伊泽孝彦，神田一宏，斋藤弘志，森野贵，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP