本发明专利技术提供了一种平面厚膜大功率无感电阻器，包括外壳，外壳内设有内壳，其特征在于，还包括陶瓷板，所述的陶瓷板为单层结构，其上设有导电银浆层和电阻浆料层，导电银浆层上焊接有引脚，陶瓷板及其上的导电银浆层和电阻浆料层皆设于内壳中。本发明专利技术采用单层陶瓷片结构，与现有的三层结构(三明治形状)相比，工艺更简单，浆料层直接印刷在高导热率陶瓷上，结构简单，传热效率更高，根本上保证了底板的散热效果。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供了一种平面厚膜大功率无感电阻器，包括外壳，外壳内设有内壳，其特征在于，还包括陶瓷板，所述的陶瓷板为单层结构，其上设有导电银浆层和电阻浆料层，导电银浆层上焊接有引脚，陶瓷板及其上的导电银浆层和电阻浆料层皆设于内壳中。本专利技术采用单层陶瓷片结构，与现有的三层结构(三明治形状)相比，工艺更简单，浆料层直接印刷在高导热率陶瓷上，结构简单，传热效率更高，根本上保证了底板的散热效果。【专利说明】一种平面厚膜大功率无感电阻器
本专利技术涉及电力电子元器件领域，尤其涉及一种平面厚膜大功率无感电阻器。
技术介绍
目前，在市场上销售的600W以上的厚膜大功率电阻，它对瓷基板上的介质面积和散热效果都有很高的要求，即电阻器的额定功率和瓷基板上的介质面积成正比，同时为了安装及散热的目的，瓷基板还要和金属底板进行加锡焊接。由于两种材料具有不同的热膨胀系数，焊接过程会引起金属底板严重的变形，底板面积越大，变形越严重。而粘合底板式的结果存在本身的散热效率局限性，因此它一般只适用于≤300W功率电阻器领域。针对于上述问题，市场上有一种解决方案，将铜片焊接固定在第一陶瓷片和第二陶瓷片之间，利用真空焊接形成三明治形状，对瓷基板和金属在焊接时因不同的热膨胀系数产生的变形进行了有效的补偿，保证了底板的散热效果，可以适用于600W以上的厚膜大功率电阻器。但是这种三明治结构过于复杂，陶瓷使用的是氧化铝陶瓷，导热性能比较差。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种平面厚膜大功率无感电阻器，其不采用焊接的方式，单层陶瓷片结构，降低产品的热阻，从根本上保证了底板的散热效果，可以适用于600W以上的平面厚膜大功率无感电阻器。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种平面厚膜大功率无感电阻器，包括外壳，外壳内设有内壳，其特征在于，还包括陶瓷板，所述的陶瓷板为单层结构，其上设有导电银浆层和电阻浆料层，导电银浆层上焊接有引脚，陶瓷板及其上的导电银浆层和电阻浆料层皆设于内壳中。优选地，所述的陶瓷板为氮化铝陶瓷板。优选地，所述的外壳内还设有异形弹簧，异形弹簧设于内壳和外壳之间。优选地，所述的导电银浆层共有上下两层，所述的电阻浆料层位于两层导电银浆层之间。优选地，所述的电阻浆料层形成并联电阻结构。优选地，所述的外壳上设有接线铜柱，引脚连接接线铜柱。优选地，所述的内壳内灌封有硅胶。优选地，所述的电阻浆料层为银钯浆料或钌系浆料。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是:1、本专利技术采用单层陶瓷片结构，与现有的三层结构(三明治形状)相比，工艺更简单，浆料层直接印刷在高导热率陶瓷上，结构简单，传热效率更高，根本上保证了底板的散热效果。2、本专利技术的电阻器采用异形弹簧固定，使陶瓷板与安装面更紧密，减小热阻。【专利附图】【附图说明】图1为平面厚膜大功率无感电阻器结构爆炸视图；图中:I陶瓷板 2导电银浆层 3电阻浆料层4引脚5异形弹簧 6内壳7接线铜柱8外壳【具体实施方式】下面结合具体实施例，进一步阐述本专利技术。应理解，这些实施例仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围。此外应理解，在阅读了本专利技术讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本专利技术作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。实施例如图1所示，为平面厚膜大功率无感电阻器结构爆炸视图，所述的平面厚膜大功率无感电阻器由一层陶瓷板1、导电银浆层2、电阻浆料层3、引脚4、异形弹簧5、内壳6、接线铜柱7和外壳8组成。外壳8内设有内壳6，所述的陶瓷板I为导热率较高的氮化铝陶瓷板。所述的陶瓷板I为单层结构，其上设有导电银浆层2和电阻浆料层3，所述的导电银浆层2共有上下两层，所 述的电阻浆料层3位于两层导电银浆层2之间，所述的电阻浆料层3为银钯浆料。所述的电阻浆料层3形成并联电阻结构。导电银浆层2上焊接有引脚4，陶瓷板I及其上的导电银浆层2和电阻浆料层3皆设于内壳6中。所述的外壳8上设有接线铜柱7，引脚4连接接线铜柱7。所述的内壳6内灌封有硅胶。所述的外壳8内还设有异形弹簧5,异形弹簧5设于内壳6和外壳8之间。安装时，将导电银浆层2和电阻浆料层3印刷在氮化铝板I上并烧结(850°C )固化，引脚4焊接在导电银浆层2上。然后整体再放入内壳6并灌封硅胶增强绝缘性能。接线铜柱7和外壳8注塑在一起，装上异形弹簧5,扣在外壳6上。相较于现有技术的情况，本专利技术提供的平面厚膜大功率无感电阻器，采用单层陶瓷板结构，陶瓷板采用高性能氮化铝陶瓷制作，绝缘性能好，而且导热性能好热导率^ 200W/m.k，热导率与铝相当，而现有技术采用的是氧化铝陶瓷，氧化铝陶瓷热导率为25W/m.k，还需要焊接铜片做成三明治形状才能满足大功率的要求。本专利技术提供的单层陶瓷片结构，陶瓷的热导率为现有技术的8倍，浆料层直接烧结在氮化铝板上，减小了接触热阻，减少了生产环节，大大提高了产品的散热效果，适用于600W以上的大功率电阻器。虽然本专利技术已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本专利技术，任何本领域技术人员，在不脱离本专利技术的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本专利技术的保护范围当以权利要求书所界定的为准。【权利要求】1.一种平面厚膜大功率无感电阻器,包括外壳(8),外壳(8)内设有内壳(6),其特征在于，还包括陶瓷板(I)，所述的陶瓷板(I)为单层结构，其上设有导电银浆层(2)和电阻浆料层(3)，导电银浆层(2)上焊接有引脚(4)，陶瓷板⑴及其上的导电银浆层(2)和电阻浆料层(3)皆设于内壳(6)中。2.如权利要求1所述的平面厚膜大功率无感电阻器，其特征在于，所述的陶瓷板(I)为氮化铝陶瓷板。3.如权利要求1所述的平面厚膜大功率无感电阻器，其特征在于，所述的外壳(8)内还设有异形弹簧(5)，异形弹簧(5)设于内壳(6)和外壳(8)之间。4.如权利要求1所述的平面厚膜大功率无感电阻器，其特征在于，所述的导电银浆层(2)共有上下两层，所述的电阻浆料层(3)位于两层导电银浆层(2)之间。5.如权利要求1所述的平面厚膜大功率无感电阻器，其特征在于，所述的电阻浆料层(3)形成并联电阻结构。6.如权利要求1所述的平面厚膜大功率无感电阻器，其特征在于，所述的外壳(8)上设有接线铜柱(7)，引脚(4)连接接线铜柱(7)。7.如权利要求1所述的平面厚膜大功率无感电阻器，其特征在于，所述的内壳(6)内灌封有硅胶。8.如权利要求1所述的平面厚膜大功率无感电阻器，其特征在于，所述的电阻浆料层(3)为银钯浆料或钌系浆料。【文档编号】H01C1/084GK104021900SQ201410283432【公开日】2014年9月3日 申请日期:2014年6月23日 优先权日:2014年6月23日 【专利技术者】洪英杰 申请人:上海鹰峰电子科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种平面厚膜大功率无感电阻器，包括外壳(8)，外壳(8)内设有内壳(6)，其特征在于，还包括陶瓷板(1)，所述的陶瓷板(1)为单层结构，其上设有导电银浆层(2)和电阻浆料层(3)，导电银浆层(2)上焊接有引脚(4)，陶瓷板(1)及其上的导电银浆层(2)和电阻浆料层(3)皆设于内壳(6)中。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：洪英杰，
申请(专利权)人：上海鹰峰电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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