贴片保护式射频功率电阻器制造技术

本实用新型专利技术提出了一种贴片保护式射频功率电阻器，包括基体和与其连接的电阻体，以及基体两端的引出端，所述电阻体设置在基体上表面中间位置，所述引出端为U形结构并包裹在基体两端，且两个引出端分别与电阻体的两端；所述电阻体上表面上设有一个将其完全覆盖的保护层，所述引出端上还包裹有一层金属箔片。本实用新型专利技术的优点在于：在现有工艺基础上采用金属箔片包裹后,很好的解决了引出端易氧化不易焊接的问题,避免了存放时间过长、存放不合理而导致的产品报废。解决了电阻器可靠性不高的问题，解决了因引出端氧化、脱焊而导致的电阻器失效；同时也解决了因电阻体被损伤而导致的电阻器失效。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及射频功率电阻器领域，特别是指一种贴片保护式射频功率电阻器。
技术介绍
传统厚膜贴片式射频功率电阻器,在陶瓷基体上采用丝网印刷技术印制引出端,再在引出端上印刷电阻体,最后引出端采用电极浆料涂覆。存放时间过长引出端易氧化,安装时不易焊接,焊接时引出端银层若比较薄弱易致引出端银层脱落产品报废，且未添加保护膜层，电阻体的可靠性不高。
技术实现思路
本技术提出一种贴片保护式射频功率电阻器，能够解决引出端易氧化,不易焊接问题，提高了电阻器的可靠性。本技术的技术方案是这样实现的：一种贴片保护式射频功率电阻器，包括基体和与其连接的电阻体，以及基体两端的引出端，所述电阻体设置在基体上表面中间位置，所述引出端为U形结构并包裹在基体两端，且两个引出端分别与电阻体的两端相搭接；所述电阻体上表面上设有一个将其完全覆盖的保护层，所述引出端上还包裹有一层U形金属箔片。作为优选，所述金属箔片通过热压焊工艺与引出端连接。与现有技术相比，本技术的优点在于：在电阻体的表面添加了保护膜层，采用热压焊工艺在引出端上包裹导电性能好,不易氧化金属箔片。在电阻体上添加保护层，避免电阻体被损伤而导致电阻器失效，提高了电阻器的可靠性；在现有工艺基础上采用金属箔片包裹后,很好的解决了引出端易氧化不易焊接的问题,避免了存放时间过长、存放不合理而导致的产品失效。解决了电阻器可靠性不高的问题，解决了因引出端氧化、脱焊而导致的电阻器失效；同时也解决了因电阻体被损伤而导致的电阻器失效。附图说明图1为本技术的结构示意图。图中：1、基体；2、电阻体；3、引出端；4、保护层；5、金属箔片。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例：参见图1，一种贴片保护式射频功率电阻器，包括基体1和与其连接的电阻体2，以及基体1两端的引出端3，所述电阻体2设置在基体1上表面中间位置，所述引出端3为U形结构并包裹在基体1两端，且两个引出端3分别与电阻体2的两端相搭接；所述电阻体2上表面上设有一个将其完全覆盖的保护层4，所述引出端3上还包裹有一层U形金属箔片5。作为优选，所述金属箔片5通过热压焊工艺与引出端3连接。在电阻体2的表面添加了保护膜层，采用热压焊工艺在引出端3上包裹导电性能好,不易氧化金属箔片5。在电阻体2上添加保护层4，避免电阻体2被损伤而导致电阻器失效，提高了电阻器的可靠性；在现有工艺基础上采用金属箔片5包裹后,很好的解决了引出端3易氧化不易焊接的问题,避免了存放时间过长、存放不合理而导致的产品失效。解决了电阻器可靠性不高的问题，解决了因引出端3氧化、脱焊而导致的电阻器失效；同时也解决了因电阻体2被损伤而导致的电阻器失效。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片保护式射频功率电阻器，包括基体(1)和与其连接的电阻体(2)，以及基体(1)两端的引出端(3)，其特征在于：所述电阻体(2)设置在基体(1)上表面中间位置，所述引出端(3)为U形结构并包裹在基体(1)两端，且两个引出端(3)分别与电阻体(2)的两端相搭接；所述电阻体(2)上表面上设有一个将其完全覆盖的保护层(4)，所述引出端(3)上还包裹有一层U形金属箔片(5)。

【技术特征摘要】
1.一种贴片保护式射频功率电阻器，包括基体(1)和与其连接的电阻体(2)，以及基体(1)两端的引出端(3)，其特征在于：所述电阻体(2)设置在基体(1)上表面中间位置，所述引出端(3)为U形结构并包裹在基体(1)两端，且两个引出端(3)分别与电阻...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘洋，
申请(专利权)人：成都昊天宏达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51