复合电子部件以及电阻元件制造技术

本发明专利技术提供的复合电子部件(1A)的电子元件(10)包含：电子元件主体(11)、和第1以及第2外部电极(14A、14B)。电阻元件(20A)包含：基部(21)、设于基部(21)的上表面(21a)的电阻体(22)、保护膜(23)、以及第1及第2上表面导体(24A、24B)。第1以及第2上表面导体(24A、24B)在长度方向(L)上隔离，电阻体(22)位于第1以及第2上表面导体(24A、24B)间。保护膜(23)覆盖电阻体(22)。从基部(21)的上表面(21a)到保护膜(23)的长度方向(L)上的一对端部(23a、23b)的露出表面为止的高度方向(H)的尺寸(h1、h2)，小于从基部(21)的上表面(21a)到保护膜(23)的中央部(23c)的露出表面为止的高度方向(H)的尺寸(h0)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具备电阻元件和其他电子元件的复合电子部件以及复合电子部件中所用的电阻元件。
技术介绍
过去，从将各电子部件以高密度集成的观点出发，提出了由多个电子元件构成的复合电子部件的专利技术。例如，在特开2001-338838号公报(专利文献1)中公开了由电容器元件和电阻元件构成的复合电子部件。在该复合电子部件中，在贴片型电容器的电容器主体的表面设有仅由电阻体构成的电阻元件。在该电容器主体的表面设置一对外部电极，这些外部电极和该电阻体连接。另外，在特开平6-283301号公报(专利文献2)公开了一种复合电子部件，其对从贴片型电阻、贴片型热敏电阻、贴片型电容器以及贴片型变阻器等这样多个种类的电子元件中选出的2种以上的电子元件集成多个同形且同尺寸的电子元件。在该复合电子部件中，各电子元件沿着厚度方向相互重合，进而设于各个电子元件的端子电极总括被引线框覆盖而一体化。专利文献专利文献1：JP特开2001-338838号公报专利文献2：JP特开平6-283301号公报本专利技术的专利技术者们在特愿2015-049457中提出一种复合电子部件，相比于上述的专利文献1以及专利文献2中的公开，能提高电路设计的自由度。该复合电子部件是新的复合电子部件，具备：在发挥作为基板的作用的绝缘性的基部设置电阻功能的1个基板型的电子元件；和与该基板型的电子元件接合的另外1个电子元件。在该新的复合电子部件中，基板型的电子元件的绝缘性的基部的上表面成为与其他1个电子元件对置的面。在该上表面设置上表面导体，上表面导体、和另外1个电子元件的外部电极经由接合件而连接。另外，在该新的构成的复合电子部件的某实施例中，基板型的电子元件的绝缘性的基部的上表面除了设置前述的上表面导体以外，还设置功能部。该功能部具有：电阻体、与电阻体连接的其他上表面导体、和保护电阻体的保护膜。在该基板型的电子元件在上表面具有功能部的情况下，在该基板型的电子元件安装前述的其他电子元件时，有功能部接触到其他电子元件的可能性。由于功能部接触到其他电子元件导致该其他电子元件的外部电极从基板型的电子元件的上表面导体远离，作为结果，有可能会发生基板型的电子元件与其他电子元件之间的接合变得不充分这样所谓的接合不良。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于，提供能抑制制造时的电子元件间的接合不良的发生的复合电子部件以及其中所运用的电阻元件。基于本专利技术的复合电子部件具备电阻元件、和在高度方向上安装在上述电阻元件的电子元件。上述电阻元件包含：具有与上述高度方向交叉的上表面以及下表面的绝缘性的基部；设于上述基部的上述上表面、且在与上述高度方向正交的长度方向上相互隔离的第1上表面导体以及第2上表面导体；设于上述基部的上述上表面、位于上述第1上表面导体与上述第2上表面导体之间的电阻体；和至少覆盖上述电阻体以及上述基部的上述上表面的一部分的保护膜。上述电子元件包含：具有与上述高度方向交叉的下表面的电子元件主体；至少设于上述电子元件主体的上述下表面、且在上述长度方向上相互隔离的第1外部电极以及第2外部电极。上述基部的上述上表面和上述电子元件主体的上述下表面在上述高度方向上对置。上述第1上表面导体和上述第1外部电极电连接，上述第2上表面导体和上述第2外部电极电连接。从上述基部的上述上表面到上述保护膜的上述长度方向上的一对端部的露出表面为止的上述高度方向的尺寸，小于从上述基部的上述上表面到上述保护膜的中央部的露出表面为止的上述高度方向的尺寸。在基于上述本专利技术的复合电子部件中，从上述基部的上述上表面到上述保护膜的上述长度方向上的一对端部的露出表面为止的高度方向的尺寸，从上述保护膜的上述中央部起随着沿着上述长度方向的距离变大而变小。在基于上述本专利技术的复合电子部件中，优选上述电阻体在上述高度方向上不与上述第1外部电极以及上述第2外部电极重叠。在基于上述本专利技术的复合电子部件中，也可以让上述电阻元件还包含：设于上述基部的上述下表面、且在上述长度方向相互隔离的第1下表面导体以及第2下表面导体；将上述第1上表面导体以及上述第1下表面导体连接的第1连接导体；和将上述第2上表面导体以及上述第2下表面导体连接的第2连接导体。在基于上述本专利技术的复合电子部件中，也可以让上述电阻元件还包含：设于上述基部的上述上表面、相互隔离且位于上述第1上表面导体与上述第2上表面导体之间的第3上表面导体以及第4上表面导体；设于上述基部的上述下表面、相互隔离且位于上述第1下表面导体与上述第2下表面导体之间的第3下表面导体以及第4下表面导体；将上述第3上表面导体和上述第3下表面导体连接的第3连接导体；和将上述第4上表面导体和上述第4下表面导体连接的第4连接导体，另外在该情况下，也可以让上述第3上表面导体以及上述第4上表面导体与上述电阻体连接。在基于上述本专利技术的复合电子部件中，也可以让上述第3上表面导体以及上述第4上表面导体在与上述高度方向以及上述长度方向正交的宽度方向上相互隔离。在基于上述本专利技术的复合电子部件中，也可以让上述第3上表面导体以及上述第4上表面导体在上述长度方向上相互隔离。在基于上述本专利技术的复合电子部件中，也可以让上述第3连接导体以及上述第4连接导体的至少一方具有：在上述基部的内部在与上述高度方向正交的方向上延伸的内部连接导体；与上述内部连接导体连接、位于上述基部的上述上表面与上述内部连接导体之间且在上述高度方向上延伸的上侧通路导体；和与上述内部连接导体连接、位于上述基部的上述下表面与上述内部连接导体之间且在上述高度方向上延伸的下侧通路导体，另外在该情况下，也可以让上述下侧通路导体在至少一部分在上述高度方向上不与上述上侧通路导体重叠。在基于上述本专利技术的复合电子部件中，也可以让上述电阻元件还包含：设于上述基部的上述上表面、且位于上述第1上表面导体与上述第2上表面导体之间的第3上表面导体；设于上述基部的上述下表面、且位于上述第1下表面导体与上述第2下表面导体之间的第3下表面导体；和将上述第3上表面导体以及上述第3下表面导体连接的第3连接导体，另外在该情况下，也可以让上述第1上表面导体以及上述第3上表面导体与上述电阻体连接。在基于上述本专利技术的复合电子部件中，也可以让上述第3连接导体具有：在上述基部的内部在与上述高度方向正交的方向上延伸的内部连接导体；与上述内部连接导体连接、位于上述基部的上述上表面与上述内部连接导体之间且在上述高度方向上延伸的上侧通路导体；和与上述内部连接导体连接、位于上述基部的上述下表面与上述内部连接导体之间且在上述高度方向上延伸的下侧通路导体，另外在该情况下，也可以让上述下侧通路导体在至少一部分在上述高度方向上不与上述上侧通路导体重叠。基于本专利技术的电阻元件具备：具有在高度方向上面对面的上表面以及下表面的绝缘性的基部；设于上述基部的上述上表面、且在与上述高度方向正交的长度方向上相互隔离的第1上表面导体以及第2上表面导体；设于上述基部的上述上表面、且位于上述第1上表面导体与上述第2上表面导体之间的电阻体；和至少覆盖上述电阻体以及上述基部的上述上表面的一部分的保护膜。从上述基部的上述上表面到上述保护膜的上述长度方向上的一对端部的露出表面为止的上述高度方向的尺寸，小于从上述基部的上述上表面到上述保护膜的中央部的露出表面为止的上述高度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合电子部件，具备：电阻元件；和在高度方向上安装在所述电阻元件的电子元件，所述电阻元件包含：具有与所述高度方向交叉的上表面以及下表面的绝缘性的基部；设于所述基部的所述上表面、且在与所述高度方向正交的长度方向上相互隔离的第1上表面导体以及第2上表面导体；设于所述基部的所述上表面、位于所述第1上表面导体与所述第2上表面导体之间的电阻体；和至少覆盖所述电阻体以及所述基部的所述上表面的一部分的保护膜，所述电子元件包含：具有与所述高度方向交叉的下表面的电子元件主体；和至少设于所述电子元件主体的所述下表面、且在所述长度方向上相互隔离的第1外部电极以及第2外部电极，所述基部的所述上表面和所述电子元件主体的所述下表面在所述高度方向上对置，所述第1上表面导体和所述第1外部电极电连接，所述第2上表面导体和所述第2外部电极电连接，从所述基部的所述上表面到所述保护膜的所述长度方向上的一对端部的露出表面为止的所述高度方向的尺寸，小于从所述基部的所述上表面到所述保护膜的中央部的露出表面为止的所述高度方向的尺寸。

【技术特征摘要】
2015.07.10 JP 2015-1385411.一种复合电子部件，具备：电阻元件；和在高度方向上安装在所述电阻元件的电子元件，所述电阻元件包含：具有与所述高度方向交叉的上表面以及下表面的绝缘性的基部；设于所述基部的所述上表面、且在与所述高度方向正交的长度方向上相互隔离的第1上表面导体以及第2上表面导体；设于所述基部的所述上表面、位于所述第1上表面导体与所述第2上表面导体之间的电阻体；和至少覆盖所述电阻体以及所述基部的所述上表面的一部分的保护膜，所述电子元件包含：具有与所述高度方向交叉的下表面的电子元件主体；和至少设于所述电子元件主体的所述下表面、且在所述长度方向上相互隔离的第1外部电极以及第2外部电极，所述基部的所述上表面和所述电子元件主体的所述下表面在所述高度方向上对置，所述第1上表面导体和所述第1外部电极电连接，所述第2上表面导体和所述第2外部电极电连接，从所述基部的所述上表面到所述保护膜的所述长度方向上的一对端部的露出表面为止的所述高度方向的尺寸，小于从所述基部的所述上表面到所述保护膜的中央部的露出表面为止的所述高度方向的尺寸。2.根据权利要求1所述的复合电子部件，其中，从所述基部的所述上表面到所述保护膜的所述长度方向上的一对端部的露出表面为止的所述高度方向的尺寸，从所述保护膜的所述中央部起随着沿着所述长度方向的距离变大而变小。3.根据权利要求1或2所述的复合电子部件，其中，所述电阻体在所述高度方向上不与所述第1外部电极以及所述第2外部电极重叠。4.根据权利要求1～3中任一项所述的复合电子部件，其中，所述电阻元件还包含：设于所述基部的所述下表面、且在所述长度方向上相互隔离的第1下表面导体以及第2下表面导体；将所述第1上表面导体以及所述第1下表面导体连接的第1连接导体；和将所述第2上表面导体以及所述第2下表面导体连接的第2连接导体。5.根据权利要求4所述的复合电子部件，其中，所述电阻元件还包含：设于所述基部的所述上表面、相互隔离且位于所述第1上表面导体与所述第2上表面导体之间的第3上表面导体以及第4上表面导体；设于所述基部的所述下表面、相互隔离且位于所述第1下表面导体与所述第2下表面导体之间的第3下表面导体以及第4下表面导体；将所述第3上表面导体和所述第3下表面导体连接的第3连接导体；和将所述第4上表面导体和所述第4下表面导体连接的第4连接导体，所述第3上表面导体以及所述第4上表面导体与所述电阻体连接。6.根据权利要求5所述的复合电子部件，其中，所述第3上表面导体以及所述第4上表面导体在与所述高度方向以及所述长度方向正交的宽度方向上相互隔离。7.根据权利要求5所述的复合电子部件，其中，所述第3上表面导体以及所述第4上表面导体在所述长度方向上相互隔离。8.根据权利要求7所述的复合电子部件，其中，所述第3连接导体以及所述第4连接导体的至少一方具有：在所述基部的内部在与所述高度方向正交的方向上延伸的内部连接导体；与所述内部连接导体连接、位于所述基部的所述上表面与所述内部连接导体之间且在所述高度方向上延伸的上侧通路导体；和与所述内部连接导体连接、位于所述基部的所述下表面与所述内部连接导体之间且在所述高度方向上延伸的下侧通路导体，所述下侧通路导体至少在一部分在所述高度方向上不与所述上侧通路导体重叠。9.根据权利要求4所述的复合电子部件，其中，所述电阻元件还包含：设于所述基部的所述上表面、且位于所述第1上表面导体与所述第2上表面导体之间的第3上表面导体；设于所述基部的所述下表面、且位于所述第1下表面导体与所述第2下表面导体之间的第3下表面导体；和将所述第3上表面导体以及所述第3下表面导体连接的第3连接导体，所述第1上表面导体以及所述第3上表面导体与所述电阻体连接。10.根据权利要求9所述的复合电子部件，其中，所述第3连接导体具有：在所述基部的内部在与所述高度方向正交的...

【专利技术属性】
技术研发人员：服部和生，藤本力，黑岩慎一郎，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP