一种片式集成无源元件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种片式集成无源元件，包括本体和设置于本体内部的基片，所述基片底部对称设有安装槽，所述基片左侧连接有第一电极，所述基片右侧连接有第二电极，所述第一电极和第二电极底端均设有卡板，且所述卡板和安装槽对应设置，所述基片顶部连接有厚膜电阻层，所述厚膜电阻层顶部左右两侧对称设有第一保护膜和第二保护膜。该一种片式集成无源元件设计合理，使用操作方便，性能稳定，可靠性高，通过一保护膜和第二保护膜来实现对基片的有效保护，通过导热板以及散热鳍片的设计，实现散热功能，延长厚膜电阻层的使用寿命，具有很高的实用性，保证其使用效果和使用效益，适合广泛推广。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种无源元件，特别涉及一种片式集成无源元件。
技术介绍
无源元件集成化不仅可以解决电子产品微小型化遇到的无源元件瓶颈问题，而且可以提高组装制造效率，降低无源元件安装成本，提高整个电子系统性能价格比和可靠性，因而受到产业界的广泛关注。经过科技界和企业界不断努力，近年来在无源元件集成化技术方面已经有很大进展，一部分技术已经实现产品化，还有一些技术正在探索中。尺寸极限在电子产品轻、小、薄及多功能化的要求下，片式元件的封装尺寸越来越小。随着封装尺寸的不断缩小，对片式元件的生产制造和表面贴装技术都提出了严峻的挑战，安装技术难度的增加使分立式片式元件的封装尺寸接近了极限，若要进一步提高组装密度，必须要求无源元件向集成化发展。安装成本随着电子产品向多功能化发展，每个电子产品中包含的电子元器件数量不断增加，以致将这么多的元器件安置在一起所花费的组装成本问题就凸显出来。据统计，无源元件尺寸减小导致安装成本大幅度上升，解决的有效方法之一就是无源集成。高可靠要求在经济全球化的大环境下，市场竞争激烈。追求电子产品的高可靠性成为市场竞争的重要手段。无源集成如同当年集成电路问世的优势一样，可以减少焊点，缩短连线，并能提高对潮湿、氧化、腐蚀、冲击、振动的抵抗能力。电阻器通常称为电阻，是经常用到的无源元件，现有技术中的片式集成电阻在使用时容易受到损坏，使用寿命短，缺少保护装置，不能满足市场需求。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种片式集成无源元件，该一种片式集成无源元件设计合理，使用操作方便适合广泛推广，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种片式集成无源元件，包括本体和设置于本体内部的基片，所述基片底部对称设有安装槽，所述基片左侧连接有第一电极，所述基片右侧连接有第二电极，所述第一电极和第二电极底端均设有卡板，且所述卡板和安装槽对应设置，所述基片顶部连接有厚膜电阻层，所述厚膜电阻层顶部左右两侧对称设有第一保护膜和第二保护膜。进一步地，所述基片内部设有通孔，且所述通孔直径不大于基片宽度的三分之二。进一步地，所述第一电极和第二电极在和基片的连接处设有焊料层。进一步地，所述厚膜电阻层顶部设有导热板，所述导热板顶部设有散热鳍片。进一步地，所述厚膜电阻层底部还设有加热器。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：该一种片式集成无源元件设计合理，使用操作方便，基片为高纯度氧化铝材料，性能稳定，可靠性高，通过通孔的设计，降低材料成本，通过第一保护膜和第二保护膜来实现对基片的有效保护，通过导热板以及散热鳍片的设计，实现散热功能，延长厚膜电阻层的使用寿命，电阻值可变，适应性能好，非常适合现代工厂的使用，具有很高的实用性，大大提升了该一种片式集成无源元件的使用功能性，保证其使用效果和使用效益，适合广泛推广。【附图说明】图1为本技术一种片式集成无源元件的整体结构示意图。图中：1、本体；2、第一电极；3、焊料层；4、通孔；5、第一保护膜；6、导热板；7、散热鳍片；8、第二保护膜；9、厚膜电阻层；10、加热器；11、基片；12、第二电极；13、安装槽；14、卡板。【具体实施方式】为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。如图1所示，一种片式集成无源元件，包括本体1和设置于本体1内部的基片11，所述基片11底部对称设有安装槽13，所述基片11左侧连接有第一电极2，所述基片11右侧连接有第二电极12，所述第一电极2和第二电极12底端均设有卡板14，且所述卡板14和安装槽13对应设置，所述基片11顶部连接有厚膜电阻层9，所述厚膜电阻层9顶部左右两侧对称设有第一保护膜5和第二保护膜8。其中，所述基片11内部设有通孔4，且所述通孔4直径不大于基片11宽度的三分之二。其中，所述第一电极2和第二电极12在和基片11的连接处设有焊料层3。其中，所述厚膜电阻层9顶部设有导热板6，所述导热板6顶部设有散热鳍片7。其中，所述厚膜电阻层9底部还设有加热器10。需要说明的是，本技术为一种片式集成无源元件，工作时，通过第一电极2和第二电极12分别和外接线路连接，基片11为高纯度氧化铝材料，性能稳定，可靠性高，通过第一保护膜5和第二保护膜8来实现对基片11的有效保护，通过导热板6以及散热鳍片7的设有，实现散热功能，通过加热器10来改变厚膜电阻层9的温度，从而实现厚膜电阻层9电阻值的可变性，保证该一种片式集成无源元件的使用效益。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种片式集成无源元件，包括本体（1）和设置于本体（1）内部的基片（11），其特征在于：所述基片（11）底部对称设有安装槽（13），所述基片（11）左侧连接有第一电极（2），所述基片（11）右侧连接有第二电极（12），所述第一电极（2）和第二电极（12）底端均设有卡板（14），且所述卡板（14）和安装槽（13）对应设置，所述基片（11）顶部连接有厚膜电阻层（9），所述厚膜电阻层（9）顶部左右两侧对称设有第一保护膜（5）和第二保护膜（8）。

【技术特征摘要】
1.一种片式集成无源元件，包括本体（1）和设置于本体（1）内部的基片（11），其特征在于：所述基片（11）底部对称设有安装槽（13），所述基片（11）左侧连接有第一电极（2），所述基片（11）右侧连接有第二电极（12），所述第一电极（2）和第二电极（12）底端均设有卡板（14），且所述卡板（14）和安装槽（13）对应设置，所述基片（11）顶部连接有厚膜电阻层（9），所述厚膜电阻层（9）顶部左右两侧对称设有第一保护膜（5）和第二保护膜（8）。2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫一，
申请(专利权)人：天津宏安泰电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12