一种验证C波段GaN微波功率器件用测试板性能的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种验证C波段GaN微波功率器件用测试板性能的装置，其特征是，包括散热底座、测试板和测试器件；所述测试板焊接在散热底座上；所述测试板的输入端和输出端均采用焊接方式，并采用螺丝钉固定接地；所述测试板上焊接有无源元器件。本实用新型专利技术所达到的有益效果：散热底座采用铜底座可以增强电特性和散热特性。测试板和散热底座采用焊接的方式连接，有利于C波段频率下的接地性能。测试器件采用RF2417SPC-E封装,该器件的封装形式和C波段GaN微波功率器件采用了同一种封装形式，从而可以尽量的减小因为封装不同而在匹配上带来的误差。整个装置结构简单，且尽量避免了一切外界因素的干扰，提高了检测的准确度，且成本低，操作起来简易。

【技术实现步骤摘要】
一种验证c波段GaN微波功率器件用测试板性能的装置
本技术涉及一种验证C波段GaN微波功率器件用测试板性能的装置，属于微波功率器件检测
。
技术介绍
测试板是对C波段微波功率器件性能评价的一种测试手段。但是，在检测过程中，如果测试板本身性能偏差，会造成对微波功率器件性能评估的偏差，这样不仅无法体现出真实的微波功率器件性能，也很有可能使得本身很有发展前景的微波功率器件因为测试结果不良而被埋没掉，极大地阻碍了这一领域的发展。
技术实现思路
为解决现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种可以准确的验证C波段GaN微波功率器件用测试板性能的装置。 为了实现上述目标，本技术采用如下的技术方案: 一种验证C波段GaN微波功率器件用测试板性能的装置，其特征是，包括散热底座、测试板和封装器件；所述测试板焊接在散热底座上；所述测试板的输入端和输出端均采用焊接方式，并采用螺丝钉固定接地；所述测试板上焊接有无源元器件；所述无源元器件包括输入射频接口、输出射频接口、耦合电容、电阻和滤波电容。 前述的一种验证C波段GaN微波功率器件用测试板性能的装置，其特征是，所述散热底座采用铜底座。 前述的一种验证C波段GaN微波功率器件用测试板性能的装置，其特征是，所述封装器件内设置有50欧姆微带线，其微带线采用介电常数为9.9的氧化铝陶瓷基板。 前述的一种验证C波段GaN微波功率器件用测试板性能的装置，其特征是，所述微带线采用共晶的方式焊接在封装器件上。 本技术所达到的有益效果:散热底座采用铜底座可以增强电特性和散热特性。测试板和散热底座采用焊接的方式连接，有利于C波段频率下的接地性能。封装器件采用RF2417SPC-E封装，该器件的封装形式和C波段GaN微波功率器件采用了同一种封装形式，从而可以尽量的减小因为封装不同而在匹配上带来的误差。整个装置结构简单，且尽量避免了一切外界因素的干扰，提高了检测试的准确度，且成本低，操作起来简易。 【附图说明】 图1是本装置的结构示意图； 图2是图1的背面结构示意图。 图中附图标记的含义: 1-散热底座，2-输入端测试板，3-输出端测试板，4-输入端SMA接头，5_输出端SMA接头，6、7-耦合电容，8、9-滤波电容，10-电阻，11 -螺钉，12-测试器件，121 -为50欧姆微带线。 【具体实施方式】 下面结合附图对本技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，而不能以此来限制本技术的保护范围。 本技术设计的验证C波段GaN微波功率器件用测试板性能的装置，包括散热底座、测试板和封装器件。封装器件内设置有50欧姆微带线，其微带线采用介电常数为9.9的氧化铝陶瓷基板。微带线采用共晶的方式焊接在封装器件上。 封装器件采用RF2417SPC-E封装，其封装形式和C波段GaN微波功率器件采用了同一种封装形式，从而可以尽量的减小因为封装不同而在匹配上带来的误差，器件的外尺寸为 17.4mm*24mmο 散热底座采用铜底座，采用铜的原因是铜的电特性和散热特性比较好，减少因为底座散热导电不良而导致的测试误差。 测试板和散热底座采用焊接的方式连接，有利于C波段频率下的接地性能。 测试板焊接上无源元器件，包括输入射频接口、输出射频接口、耦合电容、电阻、滤波电容等。 在检测本装置在C波段时测试板的损耗来分析本装置的性能，按如下步骤进行: (1)使用矢量网络分析仪测试该测试板装置损耗为S21'; (2)已知内带50欧姆微带线的测试器件的损耗为S21； (3)输入输出测试板的损耗为S21 = S2P -S21。 输入输出测试板的损耗S21越小说明本装置的性能越好。 整个装置结构简单，且尽量避免了一切外界因素的干扰，提高了检测试的准确度，且成本低，操作起来简易。 以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种验证C波段GaN微波功率器件用测试板性能的装置，其特征是，包括散热底座、测试板和封装器件；所述测试板焊接在散热底座上；所述测试板的输入端和输出端均采用焊接方式，并采用螺丝钉固定接地；所述测试板上焊接有无源元器件；所述无源元器件包括输入射频接口、输出射频接口、耦合电容、电阻和滤波电容。

【技术特征摘要】
1.一种验证C波段GaN微波功率器件用测试板性能的装置，其特征是，包括散热底座、测试板和封装器件；所述测试板焊接在散热底座上；所述测试板的输入端和输出端均采用焊接方式，并采用螺丝钉固定接地；所述测试板上焊接有无源元器件；所述无源元器件包括输入射频接口、输出射频接口、耦合电容、电阻和滤波电容。2.根据权利要求1所述的一种验证C波段GaN微波功率器件...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈美根，陈强，郑立荣，关晓龙，闫峰，李贺，
申请(专利权)人：江苏博普电子科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32