离散式电路元件的制作方法技术

一种离散式电路元件的制作方法：在第一基板一表面上形成一第一导电线路；在第二基板一表面上形成第二导电线路；在对应两导电线路间，各电性夹置一电路元件晶粒；在该两基板间未被占满的空间填充与基板相同或相似材质的材料，以将电路元件晶粒完全包封成包夹矩阵；在矩阵表面沿相邻每两排元件间垂直向下深入切割形成一深槽，到达反对面基板表面下，并于相邻元件间分别露出两导电线路；形成一导电体填满该深槽，并分别电性接触露出的两导电线路；沿着每条导电体于中央部份切割，到达其底部，以将导电体切分成电性分离的两对称部份；垂直于深槽，沿着相邻每两排元件间垂直向下深入切割成一深槽，到达反对面基板表面下；将个别离散元件打散分离。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于电路元件及其制作方法。特定而言，本专利技术有关于一种适于自动化大量生产，适用于电子电路中的离散式电路元件(discrete circuit components)及其制作方法。由于离散元件形式的电路元件，其在各式各样电子电路中的用量相当大，且其单位售价相对于其它诸如晶体管等的主动元件又不高，故乃是极为适于，或者是说，极需要自动化的大量生产。从另一角度而言，此种数量大而低单价的元件，若无法利用自动化高速生产，便难以具有商业上的竞争力。离散式电路元件有着多种型式的包装(packaging)，常见者诸如导线型包装(leaded package)。基于小型化的需求，表面黏着技术(SMT，surface-mount technology)型式的离散式元件，已逐渐变成微型化电子装置所需采用的电子元件，故以低成本进行高速率的大量生产，乃是此类离散式电路元件的制造所必须采行的方向。不过，公知技术之中制作此等离散式电路元件的方法，仍无法完全脱离人工加工的步骤。例如，有些型式的离散式二极管电路元件，仍需要倚赖高比例的人工生产步骤。另一方面，有些已经自动化的离散式电路元件制造方法，仍本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种离散式电路元件的制作方法，其特征是，其步骤包含有：（ａ）在第一基板一表面上形成一个矩阵多数个的第一导电线路；（ｂ）对应地在一第二基板的一表面上形成一个矩阵多数个的第二导电线路；（ｃ）在该第一及第二基板的该些对应第一及第二导电 线路之间，各电性地夹置一电路元件晶粒；（ｄ）在该第一与第二基板之间未被占满的空间填充以与该第一与第二基板相同或相似材质的材料，以将该些电路元件晶粒完全加以包封，以形成包夹矩阵；（ｅ）在该包夹矩阵的表面上，沿着相邻每两排元件之间垂直向 下深入切割形成一深槽，到达反对面基板的表面以下，并于两相邻元件之间分别露出一元件的该第一导电线路及另...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文隆，
申请(专利权)人：典琦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]