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一种离散式电路元件的制作方法：在第一基板一表面上形成一第一导电线路；在第二基板一表面上形成第二导电线路；在对应两导电线路间，各电性夹置一电路元件晶粒；在该两基板间未被占满的空间填充与基板相同或相似材质的材料，以将电路元件晶粒完全包封成包夹矩...
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