The utility model discloses a production device for the adhesion of a thermal pressure sensitive resistor. The utility model adopts a special printing plate, plate and bearing plate composite structure with baking, the thermistor chip board printing plate, printing machine and silver solder paste printed on thermistor chip; the sleeve plate plate with pressure-sensitive chip; pressure sensitive chip set will have the sieve plate is covered on the printing plate soldering has been paste, and then stamped with the baking plate in bearing sleeve plate, the board turnover, has removed the printing plate, plate, make the products in the baking sheet together with the baking method. The utility model has the advantages of simple tooling and high working efficiency, and the heat sensitive chip and the pressure sensitive chip are adhered to the required shape through the positioning column and the cover plate, which meets the requirements of product design, the cost is low, and the use effect is good.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光电科学领域,尤其是一种热压敏电阻器粘连生产装置。
技术介绍
目前热压敏电阻器的粘连工艺像其它电子元器件印刷电极一样:先将热敏电阻芯片筛片在承印板上,用印银机菲林丝印焊锡膏或采用印银机钢模印刷焊锡膏,再将被了焊锡膏的热敏电阻芯片人工用手或摄子将有焊锡膏一面摆放在压敏芯片上,然后一起烘烤。现有粘连技术生产时,热敏电阻芯片和压敏电阻芯片定位不规整,不能按设计的偏心度或同心度生产,降低产品的一致性,采用人工方式生产时生产效率不高,生产时需要大量人工,不利于大批量生产。
技术实现思路
本技术的目的是:提供一种热压敏电阻器粘连生产装置,它结构简单,工作效率高,有利于大批量生产,以克服现有技术的不足。本技术是这样实现的:热压敏电阻器粘连生产装置,包括承印板,套板,在承印板上设有规则分布的热敏电阻芯片孔及吸气孔,吸气孔处于热敏电阻芯片孔的底部,热敏电阻芯片孔与吸气孔同心、且相互连通,热敏电阻芯片孔与承印板的顶面连通,吸气孔与承印板的底面连通,热敏电阻芯片孔与吸气孔组成通孔结构的热敏工位孔;在套板上设有规则分布的压敏芯片孔及通孔,通孔处于压敏芯片孔的底部,压敏芯片孔与通孔同心、且相互连通,压敏芯片孔与套板的顶面连通,通孔与套板的底面连通,压敏芯片孔与套板组成通孔结构的压敏工位孔;热敏电阻芯片孔的内径及位置与通孔的内径及位置对应;另设有加盖承烤板。在承印板上设有定位柱,在套板及加盖承烤板上设有与定位柱位置对应的定位孔。热压敏电阻器粘连生产方法,包括如下步骤:1)将热敏电阻芯片置于承印板的 ...
【技术保护点】
一种热压敏电阻器粘连生产装置,包括承印板(1),套板(6),其特征在于:在承印板(1)上设有规则分布的热敏电阻芯片孔(2)及吸气孔(3),吸气孔(3)处于热敏电阻芯片孔(2)的底部,热敏电阻芯片孔(2)与吸气孔(3)同心、且相互连通,热敏电阻芯片孔(2)与承印板(1)的顶面连通,吸气孔(3)与承印板(1)的底面连通,热敏电阻芯片孔(2)与吸气孔(3)组成通孔结构的热敏工位孔(5);在套板(6)上设有规则分布的压敏芯片孔(7)及通孔(8),通孔(8)处于压敏芯片孔(7)的底部,压敏芯片孔(7)与通孔(8)同心、且相互连通,压敏芯片孔(7)与套板(6)的顶面连通,通孔(8)与套板(6)的底面连通,压敏芯片孔(7)与套板(6)组成通孔结构的压敏工位孔(9);热敏电阻芯片孔(2)的内径及位置与通孔(8)的内径及位置对应;另设有加盖承烤板(13)。
【技术特征摘要】
1.一种热压敏电阻器粘连生产装置,包括承印板(1),套板(6),其特征在于:在承印板(1)上设有规则分布的热敏电阻芯片孔(2)及吸气孔(3),吸气孔(3)处于热敏电阻芯片孔(2)的底部,热敏电阻芯片孔(2)与吸气孔(3)同心、且相互连通,热敏电阻芯片孔(2)与承印板(1)的顶面连通,吸气孔(3)与承印板(1)的底面连通,热敏电阻芯片孔(2)与吸气孔(3)组成通孔结构的热敏工位孔(5);在套板(6)上设有规则分布的压敏芯片孔(7)及通孔(8),通孔(8)处于压敏芯片孔(7...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱同江,张波,张刚,
申请(专利权)人:贵州凯里经济开发区中昊电子有限公司,
类型:新型
国别省市:贵州;52
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