高性能的多层压敏电阻制造技术

本实用新型专利技术公开一种高性能的多层压敏电阻，包括有压敏电阻基片、多个第一电极以及多个第二电极；该压敏电阻基片的一侧形成有多个第一台阶面，压敏电阻基片的另一侧形成有多个第二台阶面，该多个第一台阶面与多个第二台阶面相对压敏电阻基片的中心对称，该多个第一电极分别设置于多个第一台阶面的表面上，该多个第二电极分别设置于多个第二台阶面的表面上。通过设置有多个第一台阶面和多个第二台阶面，并配合设置多个第一电极和多个第二电极，以形成多种电容量，使用时，选择对应的第一电极和对应的第二电极接入外部电路即可，各第一电极与对应的第二电极可单独接入电路，也可以组合接入电路，使用方便灵活，使用性能更好。

【技术实现步骤摘要】
高性能的多层压敏电阻
本技术涉及压敏电阻领域技术，尤其是指一种高性能的多层压敏电阻。
技术介绍
“压敏电阻”是一种具有非线性伏安特性的电阻器件，主要用于在电路承受过压时进行电压钳位，吸收多余的电流以保护敏感器件。英文名称叫“VoltageDependentResistor”简写为“VDR”,或者叫做“Varistor”。压敏电阻器的电阻体材料是半导体，所以它是半导体电阻器的一个品种。现在大量使用的“氧化锌”（ZnO）压敏电阻器，它的主体材料有二价元素锌（Zn）和六价元素氧（O）所构成。所以从材料的角度来看，氧化锌压敏电阻器是一种“Ⅱ-Ⅵ族氧化物半导体”。目前的压敏电阻其主要结构包括有两电极以及夹设于两电极之间的金属氧化物，这种压敏电阻的电容量固定，使用不灵活，使用性能欠佳，因此，有必要对目前的压敏电阻进行改进。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种高性能的多层压敏电阻，其能有效解决现有之压敏电阻的电容量固定导致使用不灵活、使用性能欠佳的问题。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种高性能的多层压敏电阻，包括有压敏电阻基片、多个第一电极以及多个第二电极；该压敏电阻基片的一侧形成有多个第一台阶面，压敏电阻基片的另一侧形成有多个第二台阶面，该多个第一台阶面与多个第二台阶面相对压敏电阻基片的中心对称，该多个第一电极分别设置于多个第一台阶面的表面上，该多个第二电极分别设置于多个第二台阶面的表面上。优选的，所述第一台阶面为三个，最高处的第一台阶面为方形，其余第一台阶面为L形，对应地，该第二台阶面为三个，最高处的第二台阶面为方形，其余第二台阶面为L形。优选的，所述第一电极包括有第一镀镍层和第一镀锡层，该第一镀镍层与压敏电阻基片的一侧面贴合固定，该第一镀锡层覆盖于第一镀镍层上。优选的，所述第二电极包括有第二镀镍层和第二镀锡层，该第二镀镍层与压敏电阻基片的一侧面贴合固定，该第二镀锡层覆盖于第二镀镍层上。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：通过设置有多个第一台阶面和多个第二台阶面，并配合设置多个第一电极和多个第二电极，以形成多种电容量，使用时，选择对应的第一电极和对应的第二电极接入外部电路即可，各第一电极与对应的第二电极可单独接入电路，也可以组合接入电路，使用方便灵活，使用性能更好。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之较佳实施例的主视图；图2是本技术之较佳实施例的截面图。附图标识说明：10、压敏电阻基片11、第一台阶面12、第二台阶面20、第一电极21、第一镀镍层22、第一镀锡层30、第二电极31、第二镀镍层32、第二镀锡层。具体实施方式请参照图1和图2所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有压敏电阻基片10、多个第一电极20以及多个第二电极30。该压敏电阻基片10的一侧形成有多个第一台阶面11，压敏电阻基片10的另一侧形成有多个第二台阶面12，该多个第一台阶面11与多个第二台阶面12相对压敏电阻基片10的中心对称。在本实施例中，所述第一台阶面11为三个，最高处的第一台阶面11为方形，其余第一台阶面11为L形，对应地，该第二台阶面12为三个，最高处的第二台阶面12为方形，其余第二台阶面12为L形。该多个第一电极20分别设置于多个第一台阶面11的表面上，第一电极20的形状与第一台阶面11的形状相适配，多个第一电极20彼此隔绝断开，该多个第二电极30分别设置于多个第二台阶面12的表面上，第二电极20的形状与第二台阶面11的形状相适配，多个第二电极30彼此隔绝断开，在本实施例中，所述第一电极20包括有第一镀镍层21和第一镀锡层22，该第一镀镍层21与压敏电阻基片10的一侧面贴合固定，该第一镀锡层22覆盖于第一镀镍层21上。所述第二电极30包括有第二镀镍层31和第二镀锡层32，该第二镀镍层32与压敏电阻基片10的一侧面贴合固定，该第二镀锡层32覆盖于第二镀镍层31上。使用时，选择对应的第一电极20和对应的第二电极30接入外部电路即可，各第一电极20与对应的第二电极30可单独接入电路，也可以组合接入电路，使用方便，性能更好。以上结合具体实施例描述了本技术的技术原理。这些描述只是为了解释本技术的原理，而不能以任何方式解释为对本技术保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本技术的其它具体实施方式，这些方式都将落入本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高性能的多层压敏电阻，其特征在于：包括有压敏电阻基片、多个第一电极以及多个第二电极；该压敏电阻基片的一侧形成有多个第一台阶面，压敏电阻基片的另一侧形成有多个第二台阶面，该多个第一台阶面与多个第二台阶面相对压敏电阻基片的中心对称，该多个第一电极分别设置于多个第一台阶面的表面上，该多个第二电极分别设置于多个第二台阶面的表面上。

【技术特征摘要】
1.一种高性能的多层压敏电阻，其特征在于：包括有压敏电阻基片、多个第一电极以及多个第二电极；该压敏电阻基片的一侧形成有多个第一台阶面，压敏电阻基片的另一侧形成有多个第二台阶面，该多个第一台阶面与多个第二台阶面相对压敏电阻基片的中心对称，该多个第一电极分别设置于多个第一台阶面的表面上，该多个第二电极分别设置于多个第二台阶面的表面上。2.如权利要求1所述的高性能的多层压敏电阻，其特征在于：所述第一台阶面为三个，最高处的第一台阶面为方形，其余...

【专利技术属性】
技术研发人员：付国勇，彭重音，
申请(专利权)人：东莞碧克电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44