【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于PCB加工
,具体涉及一种散热型大功率强电流印制线路板及其制备方法。
技术介绍
目前大功率的LED(发光二极管)的应用越来越普及,汽车车灯等采用大功率发光二极管的应用越来越多,以往的硬性线路板的铝基层在散热等方面非常好,但是由于装配的一致性和可靠性比较差,并且装配空间需要比较大,所以采用柔性线路板来代替原有的铝基硬性线路板已经成为电子、电气元件行业及线路板行业发展新的方向。目前LED灯普遍采用的是结构是单面柔性线路板背面贴压敏胶加金属基底(铝或铝合金)的方式进行散热,由于目前柔性线路板的粘接胶和基底膜(聚酰亚胺)的热传导系数比较低,在0.2~0.3W/m.K,不能满足高导热系数(要求大于1W/m.K)的需求,有些FPC产品要求在150℃以上的环境长期工作,所以对FPC本身的耐热性和结构的导热性提出了更高的要求。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术提供一种散热型大功率强电流印制线路板及其制备方法,本专利技术提供一种柔性线路板的结构新设计,采用导电层表面添加散热涂层的方法,配合本专利技术设计的基层,在保证满足高通导大功率强电流的同时,达到很好的散热效果,解决现有技术中无法满足耐热性和高导热性要求的技术问题。本专利技术的技术方案为:一种散热型大功率强电流印制线路板,所述线路板包括基层,中间层,导电层以及导通孔,所述基层的两面分别覆盖有中间层,所述中间层的表面设有导电层,所述导通孔贯穿所述导电层、中间层以及基层,所述导通孔表面设有导电层。所述基层的原料由以下重量计组分组成,聚乙烯57份、聚苯乙烯23份、乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)19份、活性碳 ...
【技术保护点】
一种散热型大功率强电流印制线路板,其特征在于,所述线路板包括基层,中间层,导电层以及导通孔,所述基层的两面分别覆盖有中间层,所述中间层的表面设有导电层,所述导通孔贯穿所述导电层、中间层以及基层,所述导通孔表面设有导电层。
【技术特征摘要】
1.一种散热型大功率强电流印制线路板,其特征在于,所述线路板包括基层,中间层,导电层以及导通孔,所述基层的两面分别覆盖有中间层,所述中间层的表面设有导电层,所述导通孔贯穿所述导电层、中间层以及基层,所述导通孔表面设有导电层。2.根据权利要求1所述的散热型大功率强电流印制线路板,其特征在于,所述基层的原料由以下重量计组分组成,聚乙烯57份、聚苯乙烯23份、乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)19份、活性碳酸钙9份、防老化剂2.3份。3.根据权利要求1或2所述的散热型大功率强电流印制线路板,其特征在于,所述设置于中间层表面的导电层设有散热涂层,所述散热涂层由以下重量计组分组成:SiO12.7份,ZnO7.3份,BeO0.87份,Zr9.2份,Hf4.5份,Fe0.3份,...
【专利技术属性】
技术研发人员:李叶飞,柳超,付建云,
申请(专利权)人:广东科翔电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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