一种高精细线路PCB电镀薄板的制作方法及系统技术方案

本发明专利技术涉及PCB电镀薄板的制作技术领域，具体公开了一种高精细线路PCB电镀薄板的制作方法及系统，所述系统包括PCB传送装置与/或PCB电镀装置，所述PCB传送装置具体包括传送行辘与/或传动行辘；所述传送行辘设有多个行辘轮；所述传动行辘设有轴承，所述轴承两边制作有标准刻度；所述PCB电镀装置具体包括竖直放置在浮架中的行辘。本发明专利技术的有益效果在于：减少高精细线路PCB电镀薄板在其制作过程中，出现卡板、弯板、断板等现象的几率，增大PCB电镀薄板的制作良率。

A Fabrication Method and System of PCB Electroplated Thin Plate for High Precision Line

The invention relates to the technical field of PCB electroplated sheet production, and specifically discloses a method and system for making high-precision PCB electroplated sheet. The system includes a PCB transmission device and/or a PCB electroplating device. The PCB transmission device specifically includes a transmission roller and/or a transmission roller; the transmission roller is provided with a plurality of roller wheels; and the transmission roller is provided with bearings and two bearings. The PCB plating device includes a roller vertically placed in a floating rack. The beneficial effect of the present invention is to reduce the probability of occurrence of jamming, bending and breaking of PCB electroplated sheet for high-precision lines in its manufacturing process, and to increase the production yield of PCB electroplated sheet.

【技术实现步骤摘要】
一种高精细线路PCB电镀薄板的制作方法及系统
本专利技术涉及PCB电镀薄板的制作
，尤其涉及一种高精细线路PCB电镀薄板的制作方法及系统。
技术介绍
高精细线路PCB电镀薄板(本申请中有时也简称为PCB板)特点主要是高集成化，因而线路密集的情况下板的厚度也较薄，通常在电镀线路等工序中，容易出现水平线卡板、弯板、断板等现象，对于此现象，经过观察，发现主要是板角在输送过程中翘起产生。再经过仔细观察发现，薄板板翘主要是因为行辘两边与中间的传送接触面积小，板面两边传送力度不均匀，导致板两边传送速度不同，使板面传送倾斜，从而导致板面卡在行辘中间，后面的板面继续前进从而导致大量的卡板。在具体制作过程中，也会发现行辘不转动也是薄板弯板与卡板的重要原因，经过观察发现行辘不转动的重要原因是传动齿轮错位造成。在VCP电镀镀铜中发现有薄板弯折现象，经过排空药水发现是浮架架构异常、外加电镀喷流不均匀、铜球掉落导致。
技术实现思路
本专利技术提供一种高精细线路PCB电镀薄板的制作方法及系统，解决的技术问题是，现有高精细线路PCB电镀薄板在其制作过程中，容易出现卡板、弯板、断板等现象。为解决以上技术问题，本专利技术提供一种高精细线路PCB电镀薄板的制作方法，包括PCB传送步骤与/或PCB电镀步骤，其特征在于，所述PCB传送步骤具体包括：S1.增大传送行辘的行辘轮的密度；S2.与/或，增大施加在所述传送行辘上的传送力；S3.与/或，以传动行辘的传动齿轮为参照，在所述传动行辘的轴承两边制作标准刻度；所述PCB电镀步骤具体包括：S4.将浮架中的行辘竖直放置。进一步地，所述步骤S1具体为：S11.增大传送行辘的中间行辘轮的密度；S12.与/或，增大传送行辘的两边行辘轮的密度。进一步地，在所述步骤S3中，所述在所述传动行辘的轴承两边制作标准刻度，具体包括：S31.对称地在所述传动行辘的轴承两边分别确定传动齿轮安装位置；S32.在所述传动齿轮安装位置的两侧制作所述标准刻度。进一步地，在所述步骤S3中，所述在所述传动行辘的轴承两边制作标准刻度，具体为：在每个所述传动齿轮的两侧制作所述标准刻度，所述传动齿轮对称地安装在所述传动行辘的轴承两边。进一步地，所述步骤S4具体为：将浮架中的行辘竖直放置为平行的两排，两排所述行辘形成的缝隙用于放入PCB薄板进行电镀。本专利技术还提供一种高精细线路PCB电镀薄板的制作系统，包括PCB传送装置与/或PCB电镀装置，所述PCB传送装置具体包括传送行辘与/或传动行辘；所述传送行辘设有多个行辘轮；所述传动行辘设有轴承，所述轴承两边制作有标准刻度；所述PCB电镀装置具体包括竖直放置在浮架中的行辘。具体地，所述传送行辘设有的多个行辘轮包括多个中间行辘轮，与/或对称的多个两边行辘轮。具体地，所述传动行辘的轴承两边分别确定有对称的传动齿轮安装位置，所述标准刻度制作在所述传动齿轮安装位置的两侧，所述传动齿轮安装位置用于装入所述传动齿轮。具体地，所述传动行辘的轴承两边对称地安装有传动齿轮，所述标准刻度制作在每个所述传动齿轮的两侧。具体地，所述浮架中的行辘设置有平行的两排，两排所述行辘形成的缝隙用于放入PCB薄板进行电镀。本专利技术提供的一种高精细线路PCB电镀薄板的制作方法及系统，其有益效果在于：1、将传送行辘中间与/或两边的行辘轮密度增加，也即是采用行辘轮密度更大的传送行辘，与/或增大PCB板面与行辘的传动力，使得传送行辘对PCB板的传动力更加均衡，板面传送过程不会出现倾斜现象；同时将传送行辘的两边与/或中间的滚轮密度增加，让板角没有空间卡在行辘过程中，从而保证板面的制作良率；2、在传动行辘轴两边都制作有标准刻度，然后将传动齿轮在行辘轴两边的位置记录，也即是采用制作有标准刻度的传动行辘，便于后期点检保养时核对位置，防止传动齿轮错位，同时不同安装位置的行辘，通过标准刻度限定传动齿轮的位置，方便设备组装与设备通用，降低维修保养难度；3、将浮架中的行辘竖直放置为平行的两排，两排行辘形成的缝隙变小，铜球不会掉落而卡入其中；防止喷流不均PCB板面与浮架进行摩擦，造成擦花；防止薄板在传送过程由于铜缸浮架中间的衔接处喷流不均而导致的卡板；同时板面在缸内传动不需要行辘传动，因而行辘只是简单进行固定，不需要复杂的传动装置，还可以根据板面的厚度适当增加行辘密度，或者将行辘轮交错设置，也不会影响电镀均匀性。附图说明图1是本专利技术实施例提供的一种高精细线路PCB电镀薄板的制作方法及系统中传送行辘的机构示意图；图2是本专利技术实施例提供的一种高精细线路PCB电镀薄板的制作方法及系统中传动行辘的机构示意图；图3是本专利技术实施例提供的一种高精细线路PCB电镀薄板的制作方法及系统中的行辘与浮架的俯视图。具体实施方式下面结合附图具体阐明本专利技术的实施方式，实施例的给出仅仅是为了说明目的，并不能理解为对本专利技术的限定，包括附图仅供参考和说明使用，不构成对本专利技术专利保护范围的限制，因为在不脱离本专利技术精神和范围基础上，可以对本专利技术进行许多改变。实施例1高精细线路PCB电镀薄板(本申请中有时也简称为PCB板)特点主要是高集成化，因而线路密集的情况下板的厚度也较薄，通常在电镀线路等工序中，容易出现水平线卡板、弯板、断板等现象，对于此现象，经过观察，发现主要是板角在输送过程中翘起产生。再经过仔细观察发现，薄板板翘主要是因为行辘两边与中间的传送接触面积小，板面两边传送力度不均匀，导致板两边传送速度不同，使板面传送倾斜，从而导致板面卡在行辘中间，后面的板面继续前进从而导致大量的卡板。针对以上问题，本专利技术实施例提供的一种高精细线路PCB电镀薄板的制作方法，增大传送行辘的行辘轮的密度，同时增大施加在所述传送行辘上的传送力；或者，在传送力已经较大的情况下，只是增大传送行辘的行辘轮的密度。进一步地，增大传送行辘的行辘轮的密度，可以是增大传送行辘的中间行辘轮的密度，可以是将中间行辘轮与左右两边的行辘轮都按照同等数量、同样间隔安装，优选采用如图1所示的3个。本实施例将传送行辘中间与/或两边的行辘轮密度增加，与/或增大PCB板面与行辘的传动力，使得传送行辘对PCB板的传动力更加均衡，板面传送过程不会出现倾斜现象；同时将传送行辘的两边与/或中间的滚轮密度增加，让板角没有空间卡在行辘过程中，从而保证板面的制作良率。实施例2在具体制作过程中，也会发现行辘不转动也是薄板弯板与卡板的重要原因，经过观察发现行辘不转动的重要原因是传动齿轮错位造成。为解决该技术问题，本实施例提供一种高精细线路PCB电镀薄板的制作方法，具体是以传动行辘的传动齿轮为参照，在所述传动行辘的轴承两边制作标准刻度。所谓在所述传动行辘的轴承两边制作标准刻度，也可以是两种情况：第一种是轴承两边并未安装传动齿轮，先对称地在所述传动行辘的轴承两边分别确定传动齿轮安装位置，然后根据在该传动齿轮安装位置的两侧制作标准刻度；第二种是传动齿轮已经先安装好，这时以传动齿轮为参照，制作标准刻度，也即是在每个所述传动齿轮的两侧制作所述标准刻度，所述传动齿轮对称地安装在所述传动行辘的轴承两边。如图2所示的刻度区域，标准位置也即刻度的起始位置，也作为后期点检保养时的核对位置。本实施例在传动行辘轴两边都制作有标准刻度，然后将传动齿轮在行辘轴两边的位置记录，便于后期点检保养本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高精细线路PCB电镀薄板的制作方法，包括PCB传送步骤与/或PCB电镀步骤，其特征在于，所述PCB传送步骤具体包括：S1.增大传送行辘的行辘轮的密度；S2.与/或，增大施加在所述传送行辘上的传送力；S3.与/或，以传动行辘的传动齿轮为参照，在所述传动行辘的轴承两边制作标准刻度；所述PCB电镀步骤具体包括：S4.将浮架中的行辘竖直放置。

【技术特征摘要】
1.一种高精细线路PCB电镀薄板的制作方法，包括PCB传送步骤与/或PCB电镀步骤，其特征在于，所述PCB传送步骤具体包括：S1.增大传送行辘的行辘轮的密度；S2.与/或，增大施加在所述传送行辘上的传送力；S3.与/或，以传动行辘的传动齿轮为参照，在所述传动行辘的轴承两边制作标准刻度；所述PCB电镀步骤具体包括：S4.将浮架中的行辘竖直放置。2.如权利要求1所述的一种高精细线路PCB电镀薄板的制作方法，其特征在于，所述步骤S1具体为：S11.增大传送行辘的中间行辘轮的密度；S12.与/或，增大传送行辘的两边行辘轮的密度。3.如权利要求1所述的一种高精细线路PCB电镀薄板的制作方法，其特征在于，在所述步骤S3中，所述在所述传动行辘的轴承两边制作标准刻度，具体包括：S31.对称地在所述传动行辘的轴承两边分别确定传动齿轮安装位置；S32.在所述传动齿轮安装位置的两侧制作所述标准刻度。4.如权利要求1所述的一种高精细线路PCB电镀薄板的制作方法，其特征在于，在所述步骤S3中，所述在所述传动行辘的轴承两边制作标准刻度，具体为：在每个所述传动齿轮的两侧制作所述标准刻度，所述传动齿轮对称地安装在所述传动行辘的轴承两边。5.如权利要求4所述的一种高精细线路PCB电镀薄板的制作方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：王欣，曾祥福，周刚，
申请(专利权)人：广东科翔电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44