一种线路板电镀工艺方法技术

本发明专利技术涉及一种线路板电镀工艺方法，它包括以下步骤：步骤一、取一金属基板；步骤二、金属基板正面电镀第一线路层；步骤三、在金属基板正面压ABF膜，并进行热固化作业，使第一金属层包覆于固化后的ABF膜内；步骤四、减薄使第一金属层露出ABF膜；步骤五、在金属基板正面电镀形成第二线路层，在金属基板背面电镀形成补偿线路层；步骤七、去除剩余光阻膜；步骤八、窗口蚀刻；本发明专利技术一种线路板电镀工艺方法，它通过载板背面设计补偿区域的方法优化正面电镀厚度，提高线路整版电镀的均匀性。

A Process of Circuit Board Electroplating

The invention relates to a circuit board electroplating process, which comprises the following steps: first, taking a metal substrate; second, electroplating the first circuit layer on the front of the metal substrate; third, pressing the ABF film on the front of the metal substrate and conducting thermal curing operation so that the first metal layer is coated in the cured ABF film; fourth, thinning the first metal layer to expose the ABF film; and fifth, reducing the thickness of the first metal layer to expose the ABF film. The second circuit layer is formed by electroplating on the front of the metal substrate, and the compensation circuit layer is formed by electroplating on the back of the metal substrate; step 7, removing the residual photoresistive film; step 8, window etching; the invention provides a circuit board electroplating process method, which optimizes the front plating thickness by designing the compensation area on the back of the carrier plate, and improves the uniformity of the whole circuit plate electroplating.

【技术实现步骤摘要】
一种线路板电镀工艺方法
本专利技术涉及一种线路板电镀工艺方法，属于精密线路板

技术介绍
随着电子产品的多样化，小型化，对线路板的精密程度日益增加，常规电镀线路时，由于电路板上电镀线路分布不同导致电镀电流密度不同，当过电镀线时电流密度小的区域电镀厚度薄，电流密度大的区域电镀厚度厚，因此容易产生电镀厚度不均匀、渗镀、夹膜等不良。线路分布一般具有电性要求，很难通过设计优化，而光从改善电镀工艺能力方面难以解决这些问题，并且投资成本比较高。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种线路板电镀工艺方法，它通过载板背面设计补偿区域的方法优化正面电镀厚度，提高线路整版电镀的均匀性。本专利技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种线路板电镀工艺方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、取一金属基板；步骤二、在金属基板表面进行光阻膜披覆，曝光显影在金属基板正面露出后续需要电镀的图形区域，并在该图形区域通过电镀形成第一线路层；步骤三、去除光阻膜；步骤四、在金属基板正面压ABF膜，并进行热固化作业，使第一金属层包覆于固化后的ABF膜内；步骤五、减薄使第一金属层露出ABF膜；步骤六、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板电镀工艺方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：步骤一、取一金属基板；步骤二、在金属基板表面进行光阻膜披覆，曝光显影在金属基板正面露出后续需要电镀的图形区域，并在该图形区域通过电镀形成第一线路层；步骤三、去除光阻膜；步骤四、在金属基板正面压ABF膜，并进行热固化作业，使第一金属层包覆于固化后的ABF膜内；步骤五、减薄使第一金属层露出ABF膜；步骤六、在金属基板表面进行二次光阻膜披覆，曝光显影在金属基板正面和背面露出后续需要电镀的图形区域，在金属基板正面露出的图形区域通过电镀形成第二线路层，在金属基板背面露出的图形区域通过电镀形成补偿线路层；金属基板背面露出的图形区域为背面补偿图形，...

【技术特征摘要】
1.一种线路板电镀工艺方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：步骤一、取一金属基板；步骤二、在金属基板表面进行光阻膜披覆，曝光显影在金属基板正面露出后续需要电镀的图形区域，并在该图形区域通过电镀形成第一线路层；步骤三、去除光阻膜；步骤四、在金属基板正面压ABF膜，并进行热固化作业，使第一金属层包覆于固化后的ABF膜内；步骤五、减薄使第一金属层露出ABF膜；步骤六、在金属基板表面进行二次光阻膜披覆，曝光显影在金属基板正面和背面露出后续需要电镀的图形区域，在金属基板正面露出的图形区域通过电镀形成第二线路层，在金属基板背面露出的图形区域通过电镀形成补偿线路层；金属基板背面露出的图形区域为...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴昊平，张江华，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32