一种电镀方法技术

本发明专利技术涉及电镀领域，尤其涉及一种电镀方法，包括：确定电镀层厚度并提供基底，所述基底表面形成有晶种层；将带有晶种层的基底放入PH值为5-9的液体槽中，执行电解操作；在所述晶种层上顺序执行至少两层电镀分层的操作及置于各形成所述电镀分层的操作之后的退火操作，本发明专利技术通过将形成所述电镀层的步骤分解为形成至少两层所述电镀分层的步骤，可使应力在形成个所述电镀分层的步骤间隔内被分步释放，使所述电镀层具有较少的孔洞；此外，电解操作也去除了在形成所述晶种层和开始电镀过程的时间间隔内附着于所述晶种层上的微粒，减少了所述微粒的存在导致的电镀层不连续及由此产生的电镀孔洞现象的发生。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电镀领域，尤其涉及。
技术介绍
传统工艺中，通常应用电镀工艺形成器件与外部电路间的互连金属层(如铜)，利用传统工艺执行电镀操作的步骤包括:确定电镀层厚度并提供基底；所述基底表面形成有晶种层；在所述晶种层上形成电镀层。为改善后续化学机械研磨(CMP)及晶片可接受性测试(WAT)和可靠性测试的效果，通常在形成电镀层后，需执行退火操作:退火温度为200摄氏度，退火持续时间为90秒。然而，实际生产中发现，经历上述退火操作后，在形成的互连金属层中，易存在孔洞，对于较厚(如厚度超过3微米)的互连金属层，尤为严重。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出，能够减少电镀层中孔洞的存在。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案:，包括:步骤a、确定电镀层厚度并提供基底，所述基底表面形成有晶种层；步骤b、将带有晶种层的基底放入PH值为5-9的液体槽中，以所述晶种层为阳极，执行电解操作；步骤C、在所述晶种层上顺序执行至少两层电镀分层的操作及置于各形成所述电镀分层的操作之后的退火操作，各所述电镀分层的厚度和等于所述电镀层厚度。其中，所述晶种层材料为铜或锡。其中，所述电解操作的持续时间为5-15秒。其中，所述退火操作的工艺参数包括:温度范围为250°C至350°C，持续时间60秒至100秒。其中，所述电镀分层的厚度相等。本专利技术的有益效果为:，包括:确定电镀层厚度并提供基底，所述基底表面形成有晶种层；将带有晶种层的基底放入PH值为5-9的液体槽中，以所述晶种层为阳极，执行电解操作；在所述晶种层上顺序执行至少两层电镀分层的操作及置于各形成所述电镀分层的操作之后的退火操作，各所述电镀分层的厚度和等于所述电镀层厚度，本专利技术通过将形成所述电镀层的步骤分解为形成至少两层所述电镀分层的步骤，并在形成所述电镀分层的操作之后执行退火操作，可使经历所述退火操作而在各所述电镀分层中增加的应力在形成个所述电镀分层的步骤间隔内被分步释放，可通过减少所述电镀层的应力，使所述电镀层具有较少的孔洞；此外，电解操作也去除了在形成所述晶种层和开始电镀过程的时间间隔内附着于所述晶种层上的微粒，减少了所述微粒的存在导致的电镀层不连续及由此产生的电镀孔洞现象的发生。【附图说明】图1是本专利技术【具体实施方式】提供的流程图。【具体实施方式】下面结合图1并通过【具体实施方式】来进一步说明本专利技术的技术方案。图1是本专利技术【具体实施方式】提供的流程图。，包括:步骤a、确定电镀层厚度并提供基底，所述基底表面形成有晶种层；步骤b、将带有晶种层的基底放入PH值为5-9的液体槽中，以所述晶种层为阳极，执行电解操作；步骤C、在所述晶种层上顺序执行至少两层电镀分层的操作及置于各形成所述电镀分层的操作之后的退火操作，各所述电镀分层的厚度和等于所述电镀层厚度。在本实施例中，所述电镀层厚度意指为获得满足产品设计要求的电镀层厚度a而在实际生产中预先形成的电镀层厚度b(b大于a)，具体地，若按照设计要求，产品中的某一电镀层的厚度应为2微米，那么实际制程中，为获得此厚度为2微米的电镀层，需预先形成厚度大于2微米(如3微米)的电镀层，再通过研磨等后续步骤去除多余的电镀层，以获得满足产品设计要求的电镀层，此时，所述电镀层厚度指的是上述大于2微米(如3微米)的电锻层。在本实施例中，在执行电镀操作之前，预先执行电解操作，电解操作去除了在形成所述晶种层和开始电镀过程的时间间隔内附着于所述晶种层上的微粒，增强了晶种层的表面光洁度，减少了所述微粒的存在导致的电镀层不连续及由此产生的电镀孔洞现象的发生。在本实施例中，液体槽内的液体的PH值为5-9，如5、6、7、8、9 ;具体地，所述液体可为稀释的硫酸和\或盐酸溶液、氨水或去离子水中的一种，所述液体作为所述电解操作的电解质，所述晶种层为阳极，阴极可为浸没于所述液体中的固体铜块，施加电压后，所述微粒在反向电场力的作用下，静电吸附作用被破坏，由于所述静电吸附作用的减弱或消除，以及，具有所述晶种层的基底在执行所述电解操作时倒置于所述液体中，是的所述微粒将脱离所述晶种层而进入液体中。在本实施例中，所述晶种层材料为铜或锡。在本实施例中，所述电解操作的持续时间为5-15秒。在本实施例中，所述退火操作的工艺参数包括:温度范围为250°C至350°C，持续时间60秒至100秒。在本实施例中，所述电镀分层的厚度相等。以上所述仅为本专利技术的【具体实施方式】，这些描述只是为了解释本专利技术的原理，而不能以任何结构解释为对本专利技术保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本专利技术的其它具体实施方法，这些结构都将落入本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.，其特征在于，包括: 步骤a、确定电镀层厚度并提供基底，所述基底表面形成有晶种层； 步骤b、将带有晶种层的基底放入PH值为5-9的液体槽中，以所述晶种层为阳极，执行电解操作； 步骤C、在所述晶种层上顺序执行至少两层电镀分层的操作及置于各形成所述电镀分层的操作之后的退火操作，各所述电镀分层的厚度和等于所述电镀层厚度。2.根据权利要求1所述的，其特征在于，所述晶种层材料为铜或锡。3.根据权利要求1所述的，其特征在于，所述电解操作的持续时间为5-15 秒。4.根据权利要求1所述的，其特征在于，所述退火操作的工艺参数包括:温度范围为250°C至350°C，持续时间60秒至100秒。5.根据权利要求1所述的，其特征在于，所述电镀分层的厚度相等。【专利摘要】本专利技术涉及电镀领域，尤其涉及，包括：确定电镀层厚度并提供基底，所述基底表面形成有晶种层；将带有晶种层的基底放入PH值为5-9的液体槽中，执行电解操作；在所述晶种层上顺序执行至少两层电镀分层的操作及置于各形成所述电镀分层的操作之后的退火操作，本专利技术通过将形成所述电镀层的步骤分解为形成至少两层所述电镀分层的步骤，可使应力在形成个所述电镀分层的步骤间隔内被分步释放，使所述电镀层具有较少的孔洞；此外，电解操作也去除了在形成所述晶种层和开始电镀过程的时间间隔内附着于所述晶种层上的微粒，减少了所述微粒的存在导致的电镀层不连续及由此产生的电镀孔洞现象的发生。【IPC分类】C25D5/50, C25D5/34, C25D5/10【公开号】CN105132974【申请号】CN201410238786【专利技术人】李辉 【申请人】无锡威顺金属制品有限公司【公开日】2015年12月9日【申请日】2014年5月30日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电镀方法，其特征在于，包括：步骤a、确定电镀层厚度并提供基底，所述基底表面形成有晶种层；步骤b、将带有晶种层的基底放入PH值为5‑9的液体槽中，以所述晶种层为阳极，执行电解操作；步骤c、在所述晶种层上顺序执行至少两层电镀分层的操作及置于各形成所述电镀分层的操作之后的退火操作，各所述电镀分层的厚度和等于所述电镀层厚度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李辉，
申请(专利权)人：无锡威顺金属制品有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32