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本发明涉及电镀领域，尤其涉及一种电镀方法，包括：确定电镀层厚度并提供基底，所述基底表面形成有晶种层；将带有晶种层的基底放入PH值为5-9的液体槽中，执行电解操作；在所述晶种层上顺序执行至少两层电镀分层的操作及置于各形成所述电镀分层的操作之后...
该专利属于无锡威顺金属制品有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡威顺金属制品有限公司授权不得商用。

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