一种无引线电镀的装置和方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种无引线电镀的装置和方法，以一定程度上简化电镀工艺，降低电镀成本。装置包括：置于电镀槽中的触点导通板，与所述触点导通板连接的后台控制系统；所述触点导通板上分布有多个导电探针头，所述多个导电探针头用于与待镀板件相接触，所述待镀板件被置于所述电镀槽中；所述后台控制系统用于根据所述待镀板件的需电镀图形，控制所述触点导通板上的至少一个导电探针头与电镀阴极线路连接，所述至少一个导电探针头与所述需电镀图形接触，使得所述需电镀图形连接电镀阴极线路，实现电镀。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电镀
，具体涉及。
技术介绍
为了对电路板上的待电镀图形电锻，通常需要在电路板上设计电镀引线，利用电镀引线实现待电镀图形与电镀阴极的连接，从而实现电镀，这种电镀工艺可称为带引线电镀工艺。目前，常用的带引线电镀工艺日趋成熟，有内层引线法、板内外层引线法、板外外层引线法等多种。实践发现，由于带引线电镀工艺中需要在电路板上设计电镀引线，因而电镀工艺较为复杂，成本较高。
技术实现思路
本专利技术实施例提供，以一定程度上简化电镀工艺，降低电镀成本。本专利技术第一方面提供一种无引线电镀的装置，包括:置于电镀槽中的触点导通板，与所述触点导通板连接的后台控制系统；所述触点导通板上分布有多个导电探针头，所述多个导电探针头用于与待镀板件相接触，所述待镀板件被置于所述电镀槽中；所述后台控制系统用于根据所述待镀板件的需电镀图形，控制所述触点导通板上的至少一个导电探针头与电镀阴极线路连接，所述至少一个导电探针头与所述需电镀图形接触，使得所述需电镀图形连接电镀阴极线路，实现电镀。本专利技术第二方面提供一种无引线电镀的方法，包括:待镀板件被置于电镀槽中，所述电镀槽中置有触点导通板，所述触点导通板上分布有多个导电探针头，所述多个导电探针头与待镀板件相接触；根据所述待镀板件的需电镀图形，控制所述触点导通板上的至少一个导电探针头与电镀阴极线路连接，所述至少一个导电探针头与所述需电镀图形接触，使得所述需电镀图形连接电镀阴极线路，实现电镀。由上可见，本专利技术实施例采用具有多个导电探针头的触点导通板与待镀板件接触，使待镀板件上的需电镀图形通过至少一个导电探针头连接电镀阴极线路，实现电镀的技术方案，取得了以下技术效果:通过触点导通板上的导电探针头使待镀板件上的需电镀图形连接电镀阴极线路，实现电镀，因而不需要在待镀板件上设计电镀引线，实现了无引线电镀，简化了待镀板件的设计加工工艺以及电镀工艺，缩短了制作流程，降低了成本；与带引线电镀工艺相比，生产效率可以提升40%以上。本专利技术无引线电镀的装置自动化程度高，整个电镀过程可由后台控制系统完成，避免了人工误操作而报废的风险。本专利技术无引线电镀的装置所使用的触点导通板管理方便，因待镀板件尺寸需求可以调整其规格尺寸，可以与任何需电镀图形匹配，且可以重复利用。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本专利技术实施例提供的无引线电镀的装置的逻辑结构示意图；图2是本专利技术实施例中触点导通板的结构示意图；图3是本专利技术实施例中待镀板件的结构示意图；图4是本专利技术实施例中后台控制系统的架构示意图；图5是现有技术中带引线电镀工艺采用的装置架构示意图；图6是本专利技术实施例中无引线电镀工艺的装置架构示意图；图7是本专利技术实施例提供的无引线电镀的方法的流程示意图。【具体实施方式】本专利技术实施例提供，以一定程度上简化电镀工艺，降低电镀成本。为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。实施例一、请参考图1，本专利技术实施例提供一种无引线电镀的装置，可包括:置于电镀槽10中的触点导通板20，与触点导通板20连接的后台控制系统30 ;其中，触点导通板20上分布有多个导电探针头21，所述多个导电探针头21用于与待镀板件40相接触，待镀板件40被置于所述电镀槽10中。后台控制系统30用于根据待镀板件40的需电镀图形41，控制触点导通板20上的至少一个导电探针头21与电镀阴极线路连接，该至少一个导电探针头21与需电镀图形41接触，使得需电镀图形41连接电镀阴极线路，实现电镀。需要说明的是，电镀槽中还设有电镀阳极，该电镀阳极例如可采用钛金网结构，并与电镀电源的正极连接。上文所说的电镀阴极线路则与电镀生产线上的阴极通电传送导轨连接，进而与电镀电源的负极连接。需电镀图形41通过导电探针头21、电镀阴极线路、阴极通电传送导轨连接电镀电源的负极后，得以充当电镀阴极。在通电的情况下，电镀阳极和电镀阴极(即需电镀图形)之间形成电场，该电场使得电镀槽中的电镀药水被电解，电解生成的金属离子附着在需电镀图形41上，实现电镀。请参考图2，触点导通板20上的多个导电探针头21的直径相同，长度相同，规则分布，例如可以阵列方式，密集分布在触点导通板20上。导电探针头21可以是直径为0.09-0.11毫米(优选0.1毫米)，长度为7-9毫米(优选8毫米)，外覆绝缘橡皮的金属芯(优选铜芯)线柱；横向或纵向两个相邻导电探针头21的间距可为0.14-0.16毫米(优选0.15晕米)。通常，电路板加工用的电镀生产线包括有多个电镀槽，用于实现不同的电镀能力，例如可包括镀铜槽，镀镍槽，镀金槽，镀锡槽、镀锡铅槽等。电镀槽的上方设有阴极通电传送导轨，用于将其它工序加工后的待镀板件传送到电镀槽。待镀板件在电镀过程中可通过阴极通电传送导轨与电镀电源的负极连接，作为电镀阴极。本专利技术实施例中，触点导通板可以有多个，使得每个电镀槽中都设置一个触点导通板，例如，可包括:置于镀镍槽中的第一触点导通板和置于镀金槽中的第二触点导通板。触点导通板具体可安装在电镀槽上方的阴极通电传送导轨上，当待镀板件通过阴极通电传送导轨传送到达电镀槽时，触点导通板与待镀板件平行接触，尽量使得触点导通板上的全部导电探针头都得以接触待镀板件的表面。请参考图3，一个应用例中，待镀板件40上的需电镀图形41具体可以是金手指图形。每个需电镀的金手指图形41与至少一个导电探针头21接触，实现与电镀阴极线路的连接。对于金手指图形，电镀槽10具体可以是镀镍槽、镀金槽。请参考图4，本专利技术实施例中的后台控制系统30可以包括:计算机31，与计算机31连接的可编程控制器PLC32，与PLC32连接的电流控制阀33及图形控制阀34，所述图形控制阀34直接与触点导通板20连接，电流控制阀33串接在电镀阴极线路35中、通过恒压整流器36与触点导通板20连接。当需要电镀的板件运送至电镀槽(例如镀镍槽或镀金槽)，可由后台控制系统30中的计算机31发出控制信号至PLC32。PLC32分别发出两个指令信号，其中，导通指令发送给电流控制阀33，图形指令发送给图形控制阀34。电流控制阀33收到导通指令后，将所控制的电镀阴极线路接通，使得恒压整流器与阴极通电传送导轨完成电连接，阴极通电传送导轨则与电镀电源的负极连接。图形控制阀34收到图形指令后，控制触点导通板20开始动作，按照计算机31输出的图形指令(与待镀板件的需电镀图形相符合的图形指令，如PCB图纸资料)导通至少一个导电探针头21，所导通的至少一个导电探针头21由图形指令指定，是与需电镀图形接触的导电探针头21 ;同时，对不需要导通的其它导电探针头21，即，所导通的至少一个导电探针头21以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无引线电镀的装置，其特征在于，包括：置于电镀槽中的触点导通板，与所述触点导通板连接的后台控制系统；所述触点导通板上分布有多个导电探针头，所述多个导电探针头用于与待镀板件相接触，所述待镀板件被置于所述电镀槽中；所述后台控制系统用于根据所述待镀板件的需电镀图形，控制所述触点导通板上的至少一个导电探针头与电镀阴极线路连接，所述至少一个导电探针头与所述需电镀图形接触，使得所述需电镀图形连接电镀阴极线路，实现电镀。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高来华，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44