一种电路板的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种电路板的加工方法。该方法包括：外层图形步骤：在层压板的表面加工出外层图形，所述外层图形包括信号承载线路和电流承载线路；电镀增厚步骤：进行沉铜电镀，在所述层压板的全表面形成金属导电层；以所述金属导电层为电镀引线，将所述电流承载线路电镀增厚1-3OZ；微蚀去除金属导电层；层压步骤：在所述电路板表面的电流承载线路以外的区域，层压与所述电流承载线路厚度相当的绝缘层；以及，重复所述电镀增厚步骤和层压步骤，直到将所述电流承载线路增厚到所需要的厚度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板
，具体涉及一种电路板的加工方法。
技术介绍
随着混合动力和纯电动汽车的发展，应用在汽车控制系统中的电流和信号集成的技术越来越普及，因此涉及到需要走大电流(例如30-100A)并同时要兼顾走信号的电路板的加工问题。针对需要同时承载电流和信号的电路板，目前的工艺方案多采用埋铜技术实现，例如，在电路板内层埋入铜块，用来承载电流；在电路板表层或其它层加工细密线路，用来承载信号；从而避免走大电流的部分影响其他层次细密线路的制作及功能。但是，埋铜技术对铜块制作的要求比较高，包括：要求尺寸精度高，无毛刺，平整光滑以及圆角设计等，这就导致制作成本比非埋铜电路板产品高100-300％。另外，现有技术中还可以采用局部电镀+微蚀工艺，将电路板表面铜箔层的不同区域分别电镀加厚和微蚀减薄，从而在不同区域加工出厚度不同的线路，分别用于承载信号和电流。但是，这种技术会在电路板表面形成局部厚铜区域，当局部厚铜与其它区域的厚度落差在3盎司(OZ，1OZ约等于35微米)以上时，会导致严重的夹膜问题，进而导致不能加工出满足要求的电路板产品；并且，该种技术采用微蚀工艺进行的微蚀减薄，会使电路板表面铜箔层的厚度变得非常不均匀，从而在后续蚀刻线路图形时容易出现过腐蚀或欠腐蚀的问题，进而难以加工出满足要求的细密线路。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种电路板的加工方法，以提供一种成本更低，效果更好的加工方案，来加工需要同时承载电流和信号的电路板，解决现有的埋铜技术和局部电镀+微蚀工艺存在的上述缺陷。本专利技术第一方面提供一种电路板的加工方法，包括：外层图形步骤：在层压板的表面加工出外层图形，所述外层图形包括信号承载线路和电流承载线路；电镀增厚步骤：进行沉铜电镀，在所述层压板的表面形成金属导电层；以所述金属导电层为电镀引线，将所述电流承载线路电镀增厚1-3OZ；微蚀去除金属导电层；层压步骤：在所述电路板表面的电流承载线路以外的区域，层压与所述电流承载线路厚度相当的绝缘层；以及，重复所述电镀增厚步骤，或者，重复所述电镀增厚步骤和层压步骤，直到将所述电流承载线路增厚到所需要的厚度。由上可见，本专利技术实施例采用分多次对电流承载线路进行电镀增厚的差分电镀等技术，实现了以下技术效果：首先，本方案先进行外层图形加工，然后再进行对电流承载线路的电镀增厚等操作，因而，外层图形加工时，层压板表面的金属层的厚度是非常均匀的，几乎不会出现过腐蚀或欠腐蚀的问题，因而，可以加工出精度很高的外层图形；其次，本方案于每一次电镀增厚之后，在其它区域层压绝缘层，从而降低了电流承载线路与其它区域的厚度落差，并且，每一次电镀增厚的厚度不大于3OZ，因而，可以一定程度上避免夹膜问题；再次，本方案可通过多次重复电镀增厚步骤和层压步骤，可加工出任意厚度的电流承载线路，满足各种范围的电流承载需求，例如30-100A的电流或者更大的电流承载需求；最后，本方案相对于埋铜技术，精度等要求较低，因而制作成本更低。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种电路板的加工方法的流程示意图；图2a-2e是采用本专利技术实施例方法加工电路板在各个阶段的示意图。具体实施方式本专利技术实施例提供一种电路板的加工方法，以提供一种成本更低，效果更好的加工方案，来加工需要同时承载电流和信号的电路板，解决现有的埋铜技术和局部电镀+微蚀工艺存在的上述缺陷。为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。实施例一、请参考图1，本专利技术实施例提供一种电路板的加工方法，可包括：110、外层图形步骤：在层压板的表面加工出外层图形，外层图形包括信号承载线路和电流承载线路。本实施例中，可以按照常规技术下料或加工层压板，所说的层压板可以是单面覆铜板或双面覆铜板或者基于双面覆铜板层压而成多层板。本文中以双面覆铜板为例，可根据所需要的外层图形的厚度要求下料具有相应铜箔层厚度的双面覆铜板，作为层压板。层压板的表层金属层的厚度可小于或等于1OZ。本步骤中，如图2a所示，对层压板20进行外层图形加工：经贴膜，曝光，显影工艺步骤，在层压板20上需要形成外层图形的区域覆盖抗蚀膜(例如干膜)；然后进行蚀刻，在层压板20的表层金属层上加工出外层图形，外层图形可包括：用于承载信号的信号承载线路21，和用于承载电流的电流承载线路22；并在蚀刻完毕，去除抗蚀膜。其中，电流承载线路22的线宽依据实际载流需要和布线空间设计要求确定，通常宽于信号承载线路21。在线宽确定后，进一步根据载流需要，确定电流承载线路22所需要的厚度。本步骤中电流承载线路22的初始厚度假设为1OZ，如需要载30-100A甚至更高的电流，则所需要的厚度可能超过6OZ甚至更高，本文中以电流承载线路22所需要的厚度为6OZ为例。本专利技术后续步骤中，采用差分电镀技术对电流承载线路22电镀增厚。120、电镀增厚步骤：进行沉铜电镀，在层压板的表面形成金属导电层；以金属导电层为电镀引线，将电流承载线路电镀增厚1-3OZ；微蚀去除金属导电层。本专利技术的电镀增厚步骤中，对电流承载线路22进行局部电镀，可以包括：a、沉铜电镀：如图2b所示，对层压板20进行沉铜，并在沉铜层上电镀，形成铜厚为3-4um的金属导电层23，作为后续电镀的导电层。b、内层图形：如图2b所示，在层压板20的表面贴抗镀膜(例如干膜)24，并进行曝光和显影，完成内层图形转移，实现在层压板20的电流承载线路22以外的区域覆盖抗镀膜24，使电流承载线路22被显露出来，以便后续蚀刻。c、电镀增厚：以金属导电层23为电镀引线，对电流承载线路22进行电镀，将电流承载线路22电镀增厚1-3OZ。d、去除抗镀膜24。e、采用微蚀工艺去除金属导电层23。本步骤加工完成后的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的加工方法，其特征在于，包括：外层图形步骤：在层压板的表面加工出外层图形，所述外层图形包括信号承载线路和电流承载线路；电镀增厚步骤：进行沉铜电镀，在所述层压板的表面形成金属导电层；以所述金属导电层为电镀引线，将所述电流承载线路电镀增厚1‑3OZ；微蚀去除所述金属导电层；层压步骤：在所述电路板表面的电流承载线路以外的区域，层压与所述电流承载线路厚度相当的绝缘层；以及，重复所述电镀增厚步骤，或者，重复所述电镀增厚步骤和层压步骤，直到将所述电流承载线路增厚到所需要的厚度。

【技术特征摘要】
1.一种电路板的加工方法，其特征在于，包括：
外层图形步骤：在层压板的表面加工出外层图形，所述外层图形包括信号
承载线路和电流承载线路；
电镀增厚步骤：进行沉铜电镀，在所述层压板的表面形成金属导电层；以
所述金属导电层为电镀引线，将所述电流承载线路电镀增厚1-3OZ；微蚀去除
所述金属导电层；
层压步骤：在所述电路板表面的电流承载线路以外的区域，层压与所述电
流承载线路厚度相当的绝缘层；以及，
重复所述电镀增厚步骤，或者，重复所述电镀增厚步骤和层压步骤，直到
将所述电流承载线路增厚到所需要的厚度。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述外层图形步骤具体包括：
提供层压板，所述层压板具有厚度小于或等于1OZ的表层金属层；
在所述表层金属层上需要形成外层图形的区域覆盖抗蚀膜；
对所述层压板进行蚀刻，在所述表层金属层上形成外层图形，所述外层图
形包括信号承载线路和电流承载线路；
去除所述抗蚀膜。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘宝林，丁大舟，郭长峰，缪桦，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44