一种电路板的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种电路板的加工方法，以避免在对树脂塞孔进行铲平时损伤功放槽开口，并且，简化制作工艺，减少沉铜电镀次数，提高电路板表面铜厚均匀性，以方便制作精细线路。方法可包括：在多层板上加工通孔和功放槽；将所述通孔和功放槽金属化；在所述通孔中填充树脂；在所述功放槽中注水并冷冻成冰块；将所述通孔孔口周围的多余树脂铲除。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板加工
，具体涉及一种电路板的加工方法。
技术介绍
具有嵌入式金属基的电路板中，其金属基的上方一般开设有功放槽，该功放槽可用于容纳芯片或其它类型电子元件。上述电路板的制作过程中，针对电路板上的通孔，往往需要进行树脂塞孔，而树脂塞孔之后，通孔孔口处一般会残留多余的树脂，例如孔口处树脂会凸起等。这时候，就需要采用机械铲平工艺对多余的树脂进行铲平。由于功放槽的开口较通孔的孔口大的多，在机械铲平过程中，功放槽开口处的金属层容易被铲除，以至于暴露出基材，影响电路板的性能。为了解决上述问题，现有技术中通常采用以下工艺制作上述类型电路板，即：制作出通孔后，进行第一次沉铜电镀，使通孔金属化，并进行树脂塞孔和机械铲平；然后，制作功放槽，在制作出功放槽后，进行第二次沉铜电镀，使功放槽金属化。上述工艺解决了功放槽开口容易被机械铲平损伤的问题，但是，上述工艺中，需要分两次制作导通孔和功放槽，需要执行两次沉铜电镀工艺，存在工艺流程复杂的缺陷；并且，两次沉铜电镀会导致电路板表面的铜厚严重不均匀，在蚀刻线路图形时容易造成过腐蚀或欠腐蚀等缺陷，导致无法制作出较精细的线路图形。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种电路板的加工方法，以避免在对树脂塞孔进行铲平时损伤功放槽开口，并且，简化制作工艺，减少沉铜电镀次数，提高电路板表面铜厚均匀性，以方便制作精细线路。本专利技术提供一种电路板的加工方法，包括：在多层板上加工通孔和功放槽；将所述通孔和功放槽金属化；在所述通孔中填充树脂；在所述功放槽中注水并冷冻成冰块；将所述通孔孔口周围的多余树脂铲除。由上可见，本专利技术实施例采用一次沉铜电镀将通孔和功放槽金属化，然后在功放槽中注水并冷冻成冰块后铲除树脂的技术方案，取得了以下技术效果：利用冰块对功放槽槽口进行保护，可以尽量避免功放槽槽口周围的金属层被磨削损伤；只需要一次沉铜电镀操作，简化了工艺，并且，通过减少沉铜电镀的次数，提高了电路板表面的铜厚均匀性，可以尽可能的减少蚀刻步骤中的过腐蚀或欠腐蚀现象，从而，容易制作出更加精细的线路图形。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种电路板的加工方法的流程示意图；图2a是本实施例中多层板的示意图；图2b是在多层板上制作导通孔和功放槽的示意图；图2c是在多层板上对电路板进行沉铜电镀的示意图；图2d是对多层板进行树脂塞孔的示意图；图2e是在功放槽中注水并冷冻成冰的示意图；图2f是对多层板进行机械铲平的示意图；图2g是去除冰块之后得到的电路板的示意图。具体实施方式本专利技术实施例提供一种电路板的加工方法，以避免在对树脂塞孔进行铲平时损伤功放槽开口，并且，简化制作工艺，减少沉铜电镀次数，提高电路板表面铜厚均匀性，以方便制作精细线路。为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。实施例一、请参考图1，本专利技术实施例提供一种电路板的加工方法，可包括：110、在多层板上加工通孔和功放槽。本专利技术实施例中，所述电路板可为基于双面覆铜板层压而成的多层板。如图2a所示，是本实施例电路板200的示意图，该电路板200可包括两层外层金属层和至少一层内层线路层以及多层绝缘介质层。可选的，所述的电路板上可嵌入有金属基201，并假定，多层板的嵌入金属基201的一面为第一面。如图2b所示，本实施例可采用机械钻孔工艺在电路板200上制作通孔202，以及，可采用控深铣工艺在电路板200第二面制作功放槽203。所说的通孔202贯穿电路板200。所说的功放槽203可用于容纳芯片等电子元件。从图中可以看出，位于电路板200第二面的功放槽203的底部抵达金属基201的表面或所述金属基内部，以便由金属基201对盲槽203中容纳的电子元件如芯片进行散热。120、将所述通孔和功放槽金属化。如图2c所示，本实施例通过对所述多层板进行沉铜电镀，将所述通孔和功放槽金属化。具体实施中，可对电路板200的第一面和第二面进行沉铜和电镀，在电路板的第二面和通孔202的内壁以及功放槽203的内壁，生成沉铜电镀层204，实现将通孔202和功放槽203的内壁金属化。130、在所述通孔中填充树脂。如图2d所示，本步骤中，可采用常规的树脂塞孔工艺，将通孔202用树脂205填充。从图中可看出，树脂塞孔之后，通孔202孔口处的树脂205有凸起或者残渣。该凸起或者残渣将在后续被机械铲平去除。140、在所述功放槽中注水并冷冻成冰块。如图2e所示，为了避免机械铲平过程损伤功放槽203开口周围的金属层，避免功放槽203开口周围的金属层被铲除导致露出基材，本实施例中，预先在功放槽203中注水并冷冻成冰块206，对功放槽203的开口周围进行保护。本专利技术一些实施例中，所述在所述功放槽中注水并冷冻成冰块可包括：将所述多层板200水平放置，且使所述功放槽203所在的一面朝上；在所述功放槽203中注满水后，在冷冻设备中冷冻，直到所注的水结成冰；将所述多层板从冷冻设备中取出。150、将所述通孔孔口周围的多余树脂铲除。本步骤中通过机械铲平去除所述通孔202孔口处多余的树脂。本实施例中，如图2f所示，可以采用砂带磨削工艺对所述多层板的表面进行打磨，将所述通孔202孔口处多余的树脂205铲除，图中用300表示所述的砂带。砂带是柔性磨具，抛光时相比固体磨具砂轮,更为灵活与安全，精度更高，磨削成本更低。打磨过程中，所述功放槽203中的冰块206用于保护所述功放槽203槽口周围的金属层不被磨削损伤，可保证基材不露出。如图2g所示，可在机械铲平完毕，将所述功放槽203中的冰块206融化去除。可选的，上述步骤之后，还可以包括一些其它常规步骤，例如，制作外层线路，设置阻焊，局部镀金等，本文不再一一赘述。由上可见，本发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的加工方法，其特征在于，包括：在多层板上加工通孔和功放槽；将所述通孔和功放槽金属化；在所述通孔中填充树脂；在所述功放槽中注水并冷冻成冰块；将所述通孔孔口周围的多余树脂铲除。

【技术特征摘要】
1.一种电路板的加工方法，其特征在于，包括：
在多层板上加工通孔和功放槽；
将所述通孔和功放槽金属化；
在所述通孔中填充树脂；
在所述功放槽中注水并冷冻成冰块；
将所述通孔孔口周围的多余树脂铲除。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述多层板的第一面嵌入有
金属基，所述在多层板上加工通孔和功放槽包括：
在所述多层板的第二面加工功放槽，所述功放槽的底部抵达所述金属基。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述通孔和功放槽金
属化包括：
对所述多层板进行沉铜电镀，将所述通孔和功放槽金属化。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述通孔中填充树脂
包括：采用树脂塞孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：缪桦，李传智，周艳红，黄潮坤，黄友华，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44