印刷电路板成型加工孔制造技术

本实用新型专利技术涉及的是印刷电路板加工领域，具体涉及的是一种更正补偿系数的印刷电路板成型加工孔，所述的成型加工孔为卡槽孔，设于印刷电路板边缘；成型加工孔呈凹形槽，在成型加工孔底部两角位置向两侧延伸形成弧形凹槽。本实用新型专利技术的有益效果：利用刀径2.0mm铣刀对现有成型加工卡槽孔增加补偿0.1mm，通过2.0mm铣刀加工生产便于USP插槽、提高印刷电路板的生产质量和成型作业效率（可提升17.3%）的印刷电路板成型加工孔。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及的是印刷电路板加工领域，具体涉及的是ー种更正补偿系数的印刷电路板成型加工孔。
技术介绍
随着集成电路的发展，对集成电路封装的要求也随之提高，其中对封装使用的印刷电路板(PCB板)的也要求也是向更高布线密度、更好的电性能和热性能方向发展。为达到上述要求，开发高可靠性导通孔、成型加工孔等技术是关键，它对布线的密度和封装后 电、热性能以及加工的效率都有着很大的影响。PCB制造过程中，PCB外型成型铣削加工是属于最后段的加工エ序，此时，PCB板内部线路エ序大都已经完成，所以，如果这个阶段无法满足要求，不但使得合格率大幅下降，产生的废品成本将也是最高。而现有PCB板设计中，外型成型铣削加工孔的补偿值过小，使卡槽孔偏小，经过确认需要对此位置作出补偿，补偿大小为0. Imm左右，因此本技术在现有的成型加工卡槽孔的基础上增加补偿0. 1mm。本技术的卡槽孔在加工吋，由成型机夹头夹取2. Omm铣刀，使卡槽孔底部两角位置向两侧延伸形成凹形槽，通过这种补偿加工以便于USP插槽、提高印刷电路板的生产质量和成型作业效率。
技术实现思路
鉴于现有技术上存在的不足，本技术的目的在于提供一种便于USP插孔、提本文档来自技高网...

【技术保护点】
印刷电路板成型加工孔，其特征在于：所述的成型加工孔为卡槽孔；成型加工孔呈凹形槽，在成型加工孔底部两角位置向两侧延伸形成弧形凹槽，所述的弧形凹槽补偿为0.1mm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姜忠华，
申请(专利权)人：昆山元茂电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：