一种加工印刷电路板的微型钻头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种加工印刷电路板的微型钻头，包括：钻头柄体、钻头主体、切削刃，所述钻头主体连接在所述钻头柄体上，所述切削刃设于钻头主体的端部，所述钻头主体上开设有螺旋排屑槽，所述钻头主体及切削刃外覆有一金属镀层。通过上述方式，本实用新型专利技术微型钻头具有高耐磨性、高韧性及高的热导率，且抗化学腐蚀性较高，不易被腐蚀，能够满足各种类型的印刷电路板的加工需要。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷电路板加工领域，特别是涉及一种印刷电路板用微型钻头。
技术介绍
在印刷电路板即PCB板的加工过程中，一个重要环节是在印刷电路板上进行钻孔。并且由于技术的发展，PCB板上单位面积小孔密度增加，线路板层数递增明显，且以无卤素基材为代表的难钻削材质大量用于PCB板的生产中，在这种情况下，钻孔时，PCB微型钻头需要尺寸更小、钻速提高才能满足生产需要。而现有的PCB微型钻头因硬度、韧性较差，当钻头尺寸较小时在较高钻速(>10万转/分钟)条件下会发生扭转折断现象，且当钻头钻孔过多时，会因摩擦过多而出现磨损，且在高速旋转工作下的钻头还会受到因PCB材料升温造成的树脂分解产物的腐蚀。即随着印刷电路板的发展，普通微型钻头因硬度差、耐磨性差、钻头结合力差及韧性差、抗化学腐蚀性差等不足而不能满足生产需要。新的用于加工印刷电路板的微型钻头需要被研制。
技术实现思路
针对上述现有技术中的不足，本技术目的是提供一种加工印刷电路板的微型钻头，具有高耐磨性、高韧性及高的热导率，且抗化学腐蚀性较高，不易被腐蚀，能够满足各种类型的印刷电路板的加工需要。为实现上述目的，本技术提供的技术方案为一种加工印刷电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加工印刷电路板的微型钻头，其特征在于，包括：钻头柄体、钻头主体、切削刃，所述钻头主体连接在所述钻头柄体上，所述切削刃设于钻头主体的端部，所述钻头主体上开设有螺旋排屑槽，所述钻头主体及切削刃外覆有一金属镀层。

【技术特征摘要】
1.一种加工印刷电路板的微型钻头，其特征在于，包括钻头柄体、钻头主体、切削刃， 所述钻头主体连接在所述钻头柄体上，所述切削刃设于钻头主体的端部，所述钻...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵杨，
申请(专利权)人：志超科技苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：