一种加工印刷电路板的微型钻头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种加工印刷电路板的微型钻头，包括：钻头柄体、钻头主体、切削刃，所述钻头主体连接在所述钻头柄体上，所述切削刃设于钻头主体的端部，所述钻头主体上开设有螺旋排屑槽，所述钻头主体及切削刃外覆有一金属镀层。通过上述方式，本实用新型专利技术微型钻头具有高耐磨性、高韧性及高的热导率，且抗化学腐蚀性较高，不易被腐蚀，能够满足各种类型的印刷电路板的加工需要。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷电路板加工领域，特别是涉及一种印刷电路板用微型钻头。
技术介绍
在印刷电路板即PCB板的加工过程中，一个重要环节是在印刷电路板上进行钻孔。并且由于技术的发展，PCB板上单位面积小孔密度增加，线路板层数递增明显，且以无卤素基材为代表的难钻削材质大量用于PCB板的生产中，在这种情况下，钻孔时，PCB微型钻头需要尺寸更小、钻速提高才能满足生产需要。而现有的PCB微型钻头因硬度、韧性较差，当钻头尺寸较小时在较高钻速(>10万转/分钟)条件下会发生扭转折断现象，且当钻头钻孔过多时，会因摩擦过多而出现磨损，且在高速旋转工作下的钻头还会受到因PCB材料升温造成的树脂分解产物的腐蚀。即随着印刷电路板的发展，普通微型钻头因硬度差、耐磨性差、钻头结合力差及韧性差、抗化学腐蚀性差等不足而不能满足生产需要。新的用于加工印刷电路板的微型钻头需要被研制。
技术实现思路
针对上述现有技术中的不足，本技术目的是提供一种加工印刷电路板的微型钻头，具有高耐磨性、高韧性及高的热导率，且抗化学腐蚀性较高，不易被腐蚀，能够满足各种类型的印刷电路板的加工需要。为实现上述目的，本技术提供的技术方案为一种加工印刷电路板的微型钻头，包括钻头柄体、钻头主体、切削刃，所述钻头主体连接在所述钻头柄体上，所述切削刃设于钻头主体的端部，所述钻头主体上开设有螺旋排屑槽，所述钻头主体及切削刃外覆有一金属镀层。优选的，所述金属镀层为镀钛层。因钛质轻，耐磨性及抗腐蚀性均较高，且镀钛层增加了钻头本体及切削刃的硬度，利于钻孔。本技术的有益效果是本技术微型钻头因高耐磨性，对微钻基体材料无损伤，且钻头本体硬度高，耐磨性好；摩擦系数较低，保证了钻孔过程中的良好排屑，且有效的防止了钻孔过程中温升过高。附图说明图1是本技术加工印刷电路板的微型钻头一较佳实施例的结构示意图；图2是图1中A处的放大示意图；图3是图1所示加工印刷电路板的微型钻头的工作示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参阅图1和图2，本技术实施例一种加工印刷电路板的微型钻头，包括钻头柄体1、钻头主体2、切削刃3，钻头主体2连接在钻头柄体I上,切削刃3设于钻头主体2的端部，钻头主体2上开设有螺旋排屑槽，用以将钻孔过程中的废屑排掉，以顺利钻孔。钻头主体2及切削刃3外覆有一层镀钛层，该镀钛层提高了微型钻头的耐磨性、韧性及抗化学腐蚀性，使本实施例微型钻头能够完成对较硬材料制成的PCB板的钻孔，且不易受损。因镀钛层的摩擦系数较低，利于钻孔过程中的排屑，且利于钻孔的顺利进行。图3为本实施例中印刷电路板的微型钻头在待加工PCB板4上的钻孔过程的示意图。本技术加工印刷电路板的微型钻头也可以根据产品情况，在钻头主体2及切削刃3上镀其他类型的金属，以提高生产效率。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加工印刷电路板的微型钻头，其特征在于，包括：钻头柄体、钻头主体、切削刃，所述钻头主体连接在所述钻头柄体上，所述切削刃设于钻头主体的端部，所述钻头主体上开设有螺旋排屑槽，所述钻头主体及切削刃外覆有一金属镀层。

【技术特征摘要】
1.一种加工印刷电路板的微型钻头，其特征在于，包括钻头柄体、钻头主体、切削刃， 所述钻头主体连接在所述钻头柄体上，所述切削刃设于钻头主体的端部，所述钻...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵杨，
申请(专利权)人：志超科技苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：