一种印刷电路板PCB的加工方法技术

本发明专利技术提供一种印刷电路板PCB的加工方法，涉及印刷电路板制作技术领域，为解决现有技术中印刷电路板PCB成型后产生的披锋、铜皮卷起、露铜及表面处理时槽壁铜浮离等品质问题而发明专利技术；印刷电路板PCB的加工方法，包括：在欲形成的电镀区域内层铺设铜皮；在欲形成的电镀区域的边缘进行一次铣，铣出电镀槽；在欲形成电镀区域内进行二次铣，铣断所述电镀槽与非电镀区域相交处铜皮；进行表面处理。本发明专利技术提供的方案在目前加工方法上优化了内层铺铜的工艺步骤、金属化槽铣板程式（一次铣）的工艺步骤和加工流程，解决了印刷电路板PCB成型后产生的披锋、铜皮卷起、露铜及表面处理时槽壁铜浮离等品质问题。

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板PCB的加工方法
本专利技术涉及印刷电路板制作
，特别是指一种印刷电路板PCB的加工方法。
技术介绍
近年来，随着电子产品向着功能多元化，便携化发展，印刷电路板PCB板边电镀工艺越来越普遍，但对于大部份板边金属化板件采用常规的加工方法往往会导致板边金属化槽与非金属化槽相交处会产生披锋，有时会把整个镀铜区域的铜皮卷起，相交处成型铣后还会出现露铜现象，有些板件在做表面处理时甚至出现槽壁铜浮离（如喷锡板）的问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种印刷电路板PCB的加工方法，解决现有技术中印刷电路板PCB成型后产生的披锋、铜皮卷起、露铜及表面处理时槽壁铜浮离等品质问题。为解决上述技术问题，本专利技术的实施例提供一种印刷电路板PCB的加工方法，包括：在欲形成的电镀区域内层铺设铜皮；在欲形成的电镀区域的边缘进行一次铣，铣出电镀槽；在欲形成的电镀区域内进行二次铣，铣断所述电镀槽与非电镀区域相交处铜皮；进行表面处理。上述的印刷电路板PCB的加工方法，其中，所述在欲形成的电镀区域内层铺设铜皮的工艺步骤包括：在印刷电路板PCB内相邻内层铜皮与所述电镀区域位于同一网络时，直接将所述内层铜皮向所述印刷电路板PCB外铣空区域延伸的步骤；在所述印刷电路板PCB内相邻内层铜皮与所述电镀区域位于不同网络时，增加内层铜皮的步骤。上述的印刷电路板PCB的加工方法，其中，在所述增加所述内层铜皮的步骤中，所增加的所述铜皮与所述一次铣形成的铣空区域存在间距。上述的印刷电路板PCB的加工方法，其中，所述一次铣的工艺步骤中：所述电镀槽靠近所述电镀区域的边缘的一边，位于所述电镀区域的内部，且距离所述电镀区域的边缘具有特定的距离X。上述的印刷电路板PCB的加工方法，其中，所述二次铣与所述一次铣的行刀方向相反。上述的印刷电路板PCB的加工方法，其中，所述二次铣的行刀方向采用逆时针方向的左补偿方式。上述的印刷电路板PCB的加工方法，其中，进行所述二次铣时同时将其他有需要的非金属化内槽一并铣出。上述的印刷电路板PCB的加工方法，其中，在所述二次铣时，走到避开所述一次铣工艺的区域。上述的印刷电路板PCB的加工方法，其中，还包括如下步骤：铣出交货单元与拼板相连接的非金属化区域的三次铣。上述的印刷电路板PCB的加工方法，其中，在所述三次铣时，走刀避开所述一次铣工艺和所述二次铣工艺的区域。本专利技术的上述技术方案的有益效果如下：上述方案中，所述印制电路板PCB的加工方法在目前加工方法上优化了内层铺铜的工艺步骤、金属化槽铣板程式（一次铣）的工艺步骤和加工流程，解决了印刷电路板PCB成型后产生的披锋、铜皮卷起、露铜及表面处理时槽壁铜浮离等品质问题。附图说明图1为本专利技术实施例的电镀区域铜皮延伸出铣空区域示意图；图2为本专利技术实施例的所增加内层铜皮的位置示意图；图3为本专利技术实施例的一次铣工艺加工示意图；图4为本专利技术实施例的二次铣工艺加工示意图；图5为本专利技术实施例的一次铣工艺与二次铣工艺相交处局部放大示意图；图6为本专利技术实施例的一、二次铣工艺后印刷电路板PCB的效果示意图；图7为本专利技术实施例的最后成型三次铣工艺加工示意图。具体实施方式为使本专利技术要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。本专利技术针对现有的印刷电路板PCB成型后产生的披锋、铜皮卷起、露铜及表面处理时槽壁铜浮离等品质问题，提供一种印刷电路板PCB的加工方法，包括：在欲形成的电镀区域内层铺设铜皮；在欲形成的电镀区域的边缘进行一次铣，铣出电镀槽；在欲形成的电镀区域内进行二次铣，铣断所述电镀槽与非电镀区域相交处铜皮；进行表面处理。本专利技术实施例提供的所述印刷电路板PCB的加工方法中在进行表面处理的工艺步骤前增加了二次铣的工艺步骤，解决了印刷电路板PCB成型后产生的披锋、铜皮卷起、露铜及表面处理时槽壁铜浮离等品质问题。本专利技术实施例提供的所述印刷电路板PCB的加工方法中对内层铺铜的步骤进行了优化，如下：所述在欲形成的电镀区域内层铺设铜皮的工艺步骤包括：如图1所示，在印刷电路板PCB内相邻内层铜皮与所述电镀区域位于同一网络时（客户要求电镀区域内层铜皮与外形线相切或已伸出单板外时），直接将所述内层铜皮向所述印刷电路板PCB外铣空区域1延伸的步骤；在所述印刷电路板PCB内相邻内层铜皮与所述电镀区域位于不同网络时（客户要求电镀区域内层铜皮与外形线有一定距离时），增加内层铜皮的步骤。本专利技术实施例提供的所述印刷电路板PCB的加工方法中铺设铜皮的步骤利用铜皮拉力解决了表面处理时产生铜皮浮离的品质问题（特别是喷锡工艺的板件）。其中，在所述增加所述内层铜皮地步骤中，所增加的所述铜皮与所述一次铣形成的铣空区域1存在间距2，如图2所示。另，本专利技术实施例提供的所述印刷电路板PCB的加工方法，其中，所述一次铣的工艺步骤中：所述电镀槽靠近所述电镀区域的边缘的一边，位于所述电镀区域的内部，且距离所述电镀区域的边缘具有特定的距离X，如图3所示。其中所述距离X为可根据客户要求铜厚及厂内工艺能力来决定的补偿值，一般可为与所述电镀槽槽宽等大的金属化孔钻孔补偿中值。本专利技术实施例提供的所述印刷电路板PCB的加工方法，其中，所述二次铣与所述一次铣的行刀方向相反，所述二次铣的行刀方向采用逆时针方向的左补偿方式。举例如图4所示，执行铣断电镀槽两端与非电镀区域相交处铜皮的步骤时，需要执行者注意管控相交处的平整度，由于铣内槽和刀的旋转方向都是顺时针的，当行至相交点2（b）时铜皮就会拉扯铜皮，最后导致铜皮卷起；当行至相交点1（a）时刀会对铜皮有切割作用，不会把铜皮卷起。在刀的旋转方向不变情况下只能改变行刀方向，所以只能使用左补偿（左补偿的行刀方向是逆时针的），左补偿流程上管控有别于正常内槽，需执行者特别管控。其中，右补偿走刀方向为：1.1→1.2→1.3→1.4→1.5→……；左补偿走刀方向为：2.1→2.2。同时，本专利技术实施例提供的所述印刷电路板PCB的加工方法，其中，进行所述二次铣时同时将其他有需要的非金属化内槽一并铣出，节省了加工的时间。为防止执行一次铣工艺步骤区域的铜被铣掉等品质问题的发生，本专利技术实施例提供的所述印刷电路板PCB的加工方法，其中，在所述二次铣时，走刀避开所述一次铣工艺的区域。所述一次铣工艺与所述二次铣工艺的相交位置如图5所示，其中，一次铣铣出电镀槽槽边尺寸c，二次铣下刀点d在一次铣形成的槽内，一次铣与二次铣会形成相交切点e，伸出外形外的内层铜皮尺寸为f，金属化边外形尺寸为g。为保证工艺流程的完整性，使印刷电路板PCB成型，本专利技术实施例提供的所述印刷电路板PCB的加工方法，其中，还包括如下步骤：铣出交货单元与拼板相连接的非金属化区域的三次铣。本专利技术实施例提供的所述印刷电路板PCB的加工方法中的三次铣工艺步骤可以根据客户要求进行，且执行者在执行此步骤时需要注意管控此次铣床加工与前两次相交处的平整度。另，本专利技术实施例提供的所述印刷电路板PCB的加工方法，其中，在所述三次铣时，走刀避开所述一次铣工艺和所述二次铣工艺的区域。因为如图6和图7所示，如果一次铣区域3和二次铣区域4的铣空区域在三次铣工艺形成三次铣区域5时再走刀可能会导致铣空区域非金属化槽壁凹凸不平及进行一次铣工艺的区域内的铜被铣掉等品质本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板PCB的加工方法，其特征在于，包括：在欲形成的电镀区域内层铺设铜皮；在欲形成的电镀区域的边缘进行一次铣，铣出电镀槽；在欲形成的电镀区域内进行二次铣，铣断所述电镀槽与非电镀区域相交处铜皮；进行表面处理。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板PCB的加工方法，其特征在于，包括：在欲形成的电镀区域内层铺设铜皮；在欲形成的电镀区域的边缘进行一次铣，铣出电镀槽；在欲形成的电镀区域内进行二次铣，铣断所述电镀槽与非电镀区域相交处铜皮；进行表面处理；其中，所述在欲形成的电镀区域内层铺设铜皮的工艺步骤包括：在印刷电路板PCB内相邻内层铜皮与所述电镀区域位于同一网络时，直接将所述内层铜皮向所述印刷电路板PCB外铣空区域延伸的步骤；在所述印刷电路板PCB内相邻内层铜皮与所述电镀区域位于不同网络时，增加内层铜皮的步骤。2.根据权利要求1所述的印刷电路板PCB的加工方法，其特征在于，在所述增加所述内层铜皮的步骤中，所增加的所述铜皮与所述一次铣形成的铣空区域存在间距。3.根据权利要求1所述的印刷电路板PCB的加工方法，其特征在于，所述一次铣的工艺步骤中：所述电镀槽靠近所述电镀区域的边缘的一边，位...

【专利技术属性】
技术研发人员：任军成，罗军辉，葛春，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技高密电子有限公司，方正信息产业控股有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11