一种印刷电路板PCB的加工方法技术

本发明专利技术提供一种印刷电路板PCB的加工方法，涉及印刷电路板制作技术领域，为解决现有技术中印刷电路板PCB成型后产生的披锋、铜皮卷起、露铜及表面处理时槽壁铜浮离等品质问题而发明专利技术；印刷电路板PCB的加工方法，包括：在欲形成的电镀区域内层铺设铜皮；在欲形成的电镀区域的边缘进行一次铣，铣出电镀槽；在欲形成电镀区域内进行二次铣，铣断所述电镀槽与非电镀区域相交处铜皮；进行表面处理。本发明专利技术提供的方案在目前加工方法上优化了内层铺铜的工艺步骤、金属化槽铣板程式（一次铣）的工艺步骤和加工流程，解决了印刷电路板PCB成型后产生的披锋、铜皮卷起、露铜及表面处理时槽壁铜浮离等品质问题。

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板PCB的加工方法
本专利技术涉及印刷电路板制作
，特别是指一种印刷电路板PCB的加工方法。
技术介绍
近年来，随着电子产品向着功能多元化，便携化发展，印刷电路板PCB板边电镀工艺越来越普遍，但对于大部份板边金属化板件采用常规的加工方法往往会导致板边金属化槽与非金属化槽相交处会产生披锋，有时会把整个镀铜区域的铜皮卷起，相交处成型铣后还会出现露铜现象，有些板件在做表面处理时甚至出现槽壁铜浮离（如喷锡板）的问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种印刷电路板PCB的加工方法，解决现有技术中印刷电路板PCB成型后产生的披锋、铜皮卷起、露铜及表面处理时槽壁铜浮离等品质问题。为解决上述技术问题，本专利技术的实施例提供一种印刷电路板PCB的加工方法，包括：在欲形成的电镀区域内层铺设铜皮；在欲形成的电镀区域的边缘进行一次铣，铣出电镀槽；在欲形成的电镀区域内进行二次铣，铣断所述电镀槽与非电镀区域相交处铜皮；进行表面处理。上述的印刷电路板PCB的加工方法，其中，所述在欲形成的电镀区域内层铺设铜皮的工艺步骤包括：在印刷电路板PCB内相邻内层铜皮与所述电镀区域位于同一网络时，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板PCB的加工方法，其特征在于，包括：在欲形成的电镀区域内层铺设铜皮；在欲形成的电镀区域的边缘进行一次铣，铣出电镀槽；在欲形成的电镀区域内进行二次铣，铣断所述电镀槽与非电镀区域相交处铜皮；进行表面处理。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板PCB的加工方法，其特征在于，包括：在欲形成的电镀区域内层铺设铜皮；在欲形成的电镀区域的边缘进行一次铣，铣出电镀槽；在欲形成的电镀区域内进行二次铣，铣断所述电镀槽与非电镀区域相交处铜皮；进行表面处理；其中，所述在欲形成的电镀区域内层铺设铜皮的工艺步骤包括：在印刷电路板PCB内相邻内层铜皮与所述电镀区域位于同一网络时，直接将所述内层铜皮向所述印刷电路板PCB外铣空区域延伸的步骤；在所述印刷电路板PCB内相邻内层铜皮与所述电镀区域位于不同网络时，增加内层铜皮的步骤。2.根据权利要求1所述的印刷电路板PCB的加工方法，其特征在于，在所述增加所述内层铜皮的步骤中，所增加的所述铜皮与所述一次铣形成的铣空区域存在间距。3.根据权利要求1所述的印刷电路板PCB的加工方法，其特征在于，所述一次铣的工艺步骤中：所述电镀槽靠近所述电镀区域的边缘的一边，位...

【专利技术属性】
技术研发人员：任军成，罗军辉，葛春，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技高密电子有限公司，方正信息产业控股有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11