The invention discloses a flex printed circuit board and manufacturing method thereof, wherein the rigid flex printed circuit board, including composite core plate; the composite core board comprises a hard core plate of the same thickness and soft board core; hard core plate is provided with a window, soft board core embedded hard core board and open the window hard core plate through the adhesive; the outer surface of the core plate third composite plating metal layer, the soft board core and hard core board is electrically connected with the. The method includes: a window in the hard core plate; the soft board core implant hard core plate inside the window and both the clay into a whole; on the whole surface of third plating metal layer, the hard core board and soft board core is electrically connected to form a composite core metal plate; graphic production. The invention reduces the material cost, reduces the difficulty of processing, improves the quality of the product, and makes the design of the hard and soft combination board according to the design of the existing soft and hard combination without making any changes.
【技术实现步骤摘要】
一种软硬结合印刷电路板及其制作方法
本专利技术涉及电路板制作
,尤其涉及一种软硬结合印刷电路板及其制作方法。
技术介绍
印制电路板按照目前的使用材料材质可以分为三类:硬板,软板和软硬结合板。现在业界所制作软硬结合板内软板所在层全部使用软板材料,即在电路板的硬板区域、工具边以及SET与SET连接区域都有软板,而这些区域不需要软板,软硬结合板真正需要软板的区域是连接硬板的弯折区域。整层使用软板,降低了软板材料的利用率,而软板材料成本是硬板材料成本的3倍以上,不需要软板区域使用软板增加了软硬结合板的成本。软板主要使用材料是聚酰亚胺,聚酰亚胺容易吸湿变形,其变形程度远大于硬板,硬板材料中一般含有玻璃纤维,玻璃纤维不容易变形,其尺寸稳定性和图形精度要高于软板。软板材料和硬板材料半固化片结合制作软硬结合板,或者软板材料和纯胶结合制作软硬结合板,由于聚酰亚胺和半固化片以及纯胶的特性差异大(主体树脂不同),可靠性方面不稳定,经过三次以上无铅热冲击或者三次以上无铅回流焊,容易爆板分层。聚酰亚胺和半固化片或者纯胶等材料压合而成的多层绝缘层在钻孔、钻孔后去胶渣、沉铜电镀等工序加工非常困难,因为这些工序对单层绝缘层容易处理,当绝缘层为两层或者两层以上材料时,加工难度很大,容易出现孔壁凹陷,孔底残胶,电镀空洞等缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种软硬结合印刷电路板,降低软硬结合印制电路板的成本,提高软硬结合印制电路板的品质尤其是可靠性,降低制作难度,提升生产效率;本专利技术的另一目的在于提供一种软硬结合印刷电路板的制作方法,降低钻孔、去胶渣、沉铜电镀等工序的加工难度 ...
【技术保护点】
一种软硬结合印刷电路板,其特征在于,其包括复合芯板;所述复合芯板包括厚度相同的硬板芯板和软板芯板;其中,所述硬板芯板上设有开窗,所述软板芯板嵌入硬板芯板的开窗且与硬板芯板通过胶黏合;所述复合芯板的外表面电镀有第三金属层,使得所述软板芯板与硬板芯板电性连接。
【技术特征摘要】
1.一种软硬结合印刷电路板,其特征在于,其包括复合芯板;所述复合芯板包括厚度相同的硬板芯板和软板芯板;其中,所述硬板芯板上设有开窗,所述软板芯板嵌入硬板芯板的开窗且与硬板芯板通过胶黏合;所述复合芯板的外表面电镀有第三金属层,使得所述软板芯板与硬板芯板电性连接。2.根据权利要求1所述的软硬结合印刷电路板,其特征在于,所述硬板芯板的开窗形状与所述软板芯板形状相同,开窗尺寸比所述软板芯板单边大25um-200um。3.根据权利要求1所述的软硬结合印刷电路板,其特征在于,所述硬板芯板包括第一绝缘层和位于第一绝缘层上下表面的第一金属层;所述软板芯板包括第二绝缘层和位于第二绝缘层上下表面的第二金属层;所述第三金属层覆盖所述硬板芯板的第一金属层、所述软板芯板的第二金属层、所述用于粘合硬板芯板和软板芯板的胶的表面;或者,所述软板芯板的第二金属层具体为压延铜箔,同时所述第三金属层覆盖所述硬板芯板的第一金属层、所述软板芯板的第二金属层的非弯折区域、所述用于粘合硬板芯板和软板芯板的胶的表面。4.根据权利要求3所述的软硬结合印刷电路板,其特征在于,所述软板芯板的表面还设有保护膜,位于所述第三金属层的外层。5.根据权利要求1所述的软硬结合印刷电路板,其特征在于,所述复合芯板的单面或者双面还压合有若干层其他芯板。6.一种如权利要求1至5任一所述软硬结合印刷电路板的制作方法,其特征在于,该方法包括步骤:在所述硬板芯板上进行开窗,切割所述软板芯板;将所述软板芯板移植入硬板芯板的开窗内,并将硬板芯板与软板芯板通过胶黏合成一整体;在所述硬板芯板与软板...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄勇,蔡志浩,涂恂恂,
申请(专利权)人:东莞市五株电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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