高阶刚挠结合PCB制造技术

本发明专利技术公开了一种高阶刚挠结合PCB，其第一刚性板组、第一连接层、刚挠结合板组、第二连接层和第二刚性板组呈从上到下依次叠置以形成多层板，多层板的上端面开设有第一开窗部，下端面开设有第二开窗部，第一开窗部露出刚挠结合芯板中位于最上层刚挠结合芯板的挠性区域，第二开窗部露出刚挠结合芯板中位于最下层刚挠结合芯板的挠性区域，第一开窗部的下边沿与刚挠结合芯板中位于最上层刚挠结合芯板的挠性区域的接壤处设有黏胶，第二开窗部的上边沿与刚挠结合芯板中位于最下层刚挠结合芯板的挠性区域的接壤处设有黏胶；本发明专利技术的挠性区域与刚性板的连接处通过点胶进行加固，有效提升挠性区域与刚性板的连接处的结构稳定性。升挠性区域与刚性板的连接处的结构稳定性。升挠性区域与刚性板的连接处的结构稳定性。

【技术实现步骤摘要】
高阶刚挠结合PCB


[0001]本专利技术涉及PCB制作
，尤其涉及一种高阶刚挠结合PCB。

技术介绍

[0002]从当今电子产品的发展趋势可以看出，空间节约性、3D组装性和产品的可靠性成为新型电子产品的发展趋势。电子市场的扩充促使全球PCB规模与技术不断更新，PCB制造商随之探索出各种适应发展的新技术。由于环境和用途的制约，出现了挠性PCB设计；为进一步保证产品的可焊接性与3D组装性，刚挠结合PCB便应运而生。
[0003]刚挠结合PCB是近年来增长非常迅速的一类PCB。据统计，2005年至2010年的全球年平均增长率按产值计算超过20％，按面积计算则超过37％，明显超过了普通PCB的增长速度。从国内外市场分析可以看出，中国国内自主品牌的线路板企业需要尽早研发刚挠结合PCB的关键制作技术，以推动我国线路板产业转型发展。
[0004]目前世界范围内，许多科研机构都在研究刚挠结合PCB制作技术的更高端技术，尤其是挠性板位于表面层和高阶的一类刚挠结合PCB，此两类PCB不仅具备普通刚挠结合PCB的优点，更具有信息的特定传输性与低干扰特性。基于种种优点，高阶刚挠PCB与高层表面刚挠PCB已经广泛应用于医疗器械、汽车电子、航空航天、军工产品等各个领域。
[0005]然而，现有技术制造获得的高阶刚挠PCB与高层表面刚挠PCB的由于挠性板与硬板之间具有一定高度差，在被外力过度弯折时容易导致挠性板与硬板分离，即对外表现为挠性板撕裂，严重影响了高阶刚挠PCB与高层表面刚挠PCB的品质和结构稳定性。/>
技术实现思路

[0006]本专利技术的目的是提供一种高阶刚挠结合PCB，其挠性区域与刚性板的连接处通过黏胶进行加固，有效提升挠性区域与刚性板的连接处的结构稳定性，从而有效缓解因高阶刚挠结合PCB在受到外力过度弯折时发生的挠性区域与刚性板分离现象，从而有效降低因挠性区域撕裂所造成的高阶刚挠结合PCB品质受损，适于将该高阶刚挠结合PCB制成诸如十八层高的高阶刚挠结合PCB。
[0007]为了实现上述目的，本专利技术公开了一种高阶刚挠结合PCB，其包括第一刚性板组、第一连接层、刚挠结合板组、第二连接层和第二刚性板组，所述刚挠结合板组由多块刚挠结合芯板和多块第二半固化片按照预设叠板顺序间隔叠置而成，所述第一刚性板组、第一连接层、刚挠结合板组、第二连接层和第二刚性板组呈从上到下依次叠置以形成多层板，所述多层板的上端面开设有第一开窗部，下端面开设有第二开窗部，所述第一开窗部贯穿所述第一刚性板组和第一连接层，以露出所述刚挠结合芯板中位于最上层刚挠结合芯板的挠性区域，所述第二开窗部贯穿所述第二刚性板组和第二连接层，以露出所述刚挠结合芯板中位于最下层刚挠结合芯板的挠性区域，所述第一开窗部的下边沿与所述刚挠结合芯板中位于最上层刚挠结合芯板的挠性区域的接壤处设有黏胶，所述第二开窗部的上边沿与所述刚挠结合芯板中位于最下层刚挠结合芯板的挠性区域的接壤处设有黏胶。
[0008]较佳地，所述第一刚性板组由多块第一刚性芯板和多块第一半固化片按照预设叠板顺序间隔叠置而成，所述第二刚性板组由多块第二刚性芯板和多块第一半固化片按照预设叠板顺序间隔叠置而成。
[0009]较佳地，所述刚挠结合芯板包括第三刚性芯板和挠性芯板，所述第三刚性芯板的指定位置开设有第三开窗部，所述指定位置对应所述挠性区域，所述第三开窗部的尺寸大于所述挠性芯板的尺寸，且所述第三开窗部的形状与所述挠性芯板的形状相同，所述挠性芯板嵌入设置在所述第三开窗部内。
[0010]较佳地，所述挠性芯板沿竖直方向的投影落入所述第三开窗部沿竖直方向的投影内，所述第三开窗部与挠性芯板之间的间隙填充有胶带。
[0011]较佳地，所述第一连接层包括从上到下依次叠置的第三半固化片和第四半固化片，所述第三半固化片对应所述挠性区域开设有第四开窗部，所述第四半固化片对应所述挠性区域开设有第五开窗部，所述第五开窗部沿竖直方向的投影落入所述第四开窗部沿竖直方向的投影内，所述第三开窗部沿竖直方向的投影落入所述第五开窗部沿竖直方向的投影内。
[0012]较佳地，所述第二连接层包括从上到下依次叠置的第五半固化片和第六半固化片，所述第五半固化片对应所述挠性区域开设有第六开窗部，所述第六半固化片对应所述挠性区域开设有第七开窗部，所述第六开窗部沿竖直方向的投影落入所述第七开窗部沿竖直方向的投影内，所述第三开窗部沿竖直方向的投影落入所述第六开窗部沿竖直方向的投影内。
[0013]较佳地，所述挠性区域的表面覆盖有保护膜。
[0014]较佳地，所有刚挠结合芯板的挠性区域的中心沿竖直方向位于同一直线上。
[0015]较佳地，所述第一半固化片、第三半固化片和第六半固化片为玻纤材料，所述第二半固化片、第四半固化片和第五半固化片为P I材料。
[0016]较佳地，所述第一刚性芯板、第三刚性芯板、挠性芯板和第二刚性芯板分别设置有线路图形，所述多层板设有金属孔。
[0017]与现有技术相比，本专利技术的挠性区域与刚性板的连接处通过黏胶加固，有效提升挠性区域与刚性板的连接处的结构稳定性，从而有效缓解因高阶刚挠结合PCB在受到外力过度弯折时发生的挠性区域与刚性板分离现象，从而有效降低因挠性区域撕裂所造成的高阶刚挠结合PCB品质受损，适于将该高阶刚挠结合PCB制成诸如十八层高的高阶刚挠结合PCB。
附图说明
[0018]图1是本专利技术的高阶刚挠结合PCB的结构示意图；
[0019]图2是本专利技术的多层板的结构示意图；
[0020]图3是本专利技术的刚挠结合板的结构示意图；
[0021]图4是本专利技术的刚挠结合板的分解示意图；
[0022]图5是本专利技术的刚挠结合板与第一连接层的叠置关系示意图；
[0023]图6是本专利技术的刚挠结合板与第二连接层的叠置关系示意图；
[0024]图7是本专利技术的高阶刚挠结合PCB制作方法的流程框图
。
具体实施方式
[0025]为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0026]请参阅图1
‑
图6所示，本实施例的高阶刚挠结合PCB适于制成诸如十八层高的高阶刚挠结合PCB，当然，高阶刚挠结合PCB的实际板材阶数可以根据实际需求进行灵活设置，在此不对高阶刚挠结合PCB的实际板材阶数进行限定。
[0027]该高阶刚挠结合PCB包括第一刚性板组、第一连接层30、刚挠结合板组、第二连接层50和第二刚性板组，其中，所述刚挠结合板组由多块刚挠结合芯板41和多块第二半固化片42按照预设叠板顺序间隔叠置而成，所述第一刚性板组、第一连接层30、刚挠结合板组、第二连接层50和第二刚性板组呈从上到下依次叠置以形成图2所示出的多层板。
[0028]所述多层板的上端面开设有第一开窗部1，下端面开设有第二开窗部2，所述第一开窗部1贯穿所述第一刚性板组和第一连接层30，以露出所述刚挠结合芯板41中位于最上层刚挠结合芯板41的挠性区本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高阶刚挠结合PCB，其特征在于：包括第一刚性板组、第一连接层、刚挠结合板组、第二连接层和第二刚性板组，所述刚挠结合板组由多块刚挠结合芯板和多块第二半固化片按照预设叠板顺序间隔叠置而成，所述第一刚性板组、第一连接层、刚挠结合板组、第二连接层和第二刚性板组呈从上到下依次叠置以形成多层板，所述多层板的上端面开设有第一开窗部，下端面开设有第二开窗部，所述第一开窗部贯穿所述第一刚性板组和第一连接层，以露出所述刚挠结合芯板中位于最上层刚挠结合芯板的挠性区域，所述第二开窗部贯穿所述第二刚性板组和第二连接层，以露出所述刚挠结合芯板中位于最下层刚挠结合芯板的挠性区域，所述第一开窗部的下边沿与所述刚挠结合芯板中位于最上层刚挠结合芯板的挠性区域的接壤处设有黏胶，所述第二开窗部的上边沿与所述刚挠结合芯板中位于最下层刚挠结合芯板的挠性区域的接壤处设有黏胶。2.如权利要求1所述的高阶刚挠结合PCB，其特征在于：所述第一刚性板组由多块第一刚性芯板和多块第一半固化片按照预设叠板顺序间隔叠置而成，所述第二刚性板组由多块第二刚性芯板和多块第一半固化片按照预设叠板顺序间隔叠置而成。3.如权利要求1所述的高阶刚挠结合PCB，其特征在于：所述刚挠结合芯板包括第三刚性芯板和挠性芯板，所述第三刚性芯板的指定位置开设有第三开窗部，所述指定位置对应所述挠性区域，所述第三开窗部的尺寸大于所述挠性芯板的尺寸，且所述第三开窗部的形状与所述挠性芯板的形状相同，所述挠性芯板嵌入设置在所述第三开窗部内。4.如权利要求3所述的高阶刚挠结合PCB，其特征在于：所述挠性芯板...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟昭光，赵南清，曾国权，蔡志浩，
申请(专利权)人：东莞市五株电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：