本发明公开了一种减少半电镀通孔孔口铜皮拉扯应力的加工方法，包括如下步骤：外层干膜，将菲林上的半电镀通孔孔口及外层线路的焊盘结构曝光显影在基板上；所述半电镀通孔孔口与外层线路铜皮的连接处形成预设角度的斜角；外层蚀刻，将所述半电镀通孔孔口与...

本发明公开了双层半固化片不等大开窗方法和刚挠结合PCB，该方法包括：分别对所述第一半固化片和第二半固化片进行开窗处理，以在所述第一半固化片对应所述挠性区域的位置形成第一开窗部，及在所述第二半固化片对应所述挠性区域的位置形成第二开窗部，其...

本发明公开了一种成型锣板偏位的监控方法，其包括以下步骤：提供整板，整板按照预设规则形成多个单元板；在每一单元板的每一工艺边上均设置第一监控模块和第二监控模块，第一监控模块用于监控锣刀向外偏移时，锣刀的实际行程与预设行程的间距是否大于第一...

本发明公开了覆膜压合方法和刚挠结合板，该方法包括：按照挠性区域的尺寸，将保护膜裁切呈多个保护膜单元，每一保护膜单元的尺寸对应一个挠性区域的尺寸；将保护膜单元覆盖在对应的挠性区域上；对整板进行压合处理；沿工艺边对整板进行切割，以获得多块刚...

本发明公开了一种不对称排板压合方法，其包括如下步骤：提供第一压合板组和第二压合板组，第一压合板组包括从上至下依次叠置的钢板、第一压合垫和分隔层，第二压合板组包括从上至下依次叠置的分隔层、第二压合垫和钢板，其中，第二压合垫的柔软度大于第二...

本发明公开了一种HDI印制电路板盲孔偏位检测板及检测方法，通过在所述非加工单元区域上设置至少一组检测模块，每组所述检测模块包括多个直径不同的圆形检测焊盘，每个圆形检测焊盘上形成有与所述加工单元区域内的盲孔孔径相同的盲孔，所述盲孔的孔径小...

本发明公开了一种高频

本发明公开了一种高阶刚挠结合PCB，其第一刚性板组、第一连接层、刚挠结合板组、第二连接层和第二刚性板组呈从上到下依次叠置以形成多层板，多层板的上端面开设有第一开窗部，下端面开设有第二开窗部，第一开窗部露出刚挠结合芯板中位于最上层刚挠结合...

本发明公开了一种电路板埋铜块的制作方法，其包括如下步骤：测量电路板的涨缩系数，根据涨缩系数对电路板进行预补偿；提供铜块和电路板；对电路板进行开槽处理，电路板设置有用于埋铜块的预设区域，依次对所有预设区域进行铣槽，以形成锣槽；对铜块进行预...

本发明公开了高可靠性盲孔制作方法和PCB，其中，该方法包括如下步骤：S1、对电路板进行钻盲孔处理，以获得半成品盲孔；S2、利用UV低压紫外汞灯照射所述盲孔，以分解所述盲孔内的有机污染物；S3、采用化学微蚀法清理所述盲孔内的残留物；S4、...

本发明公开了一种具有盲孔通孔图形对准度监控结构的电路板及监测方法，包括板体，以及设置在所述板体的板边区域内的至少一个监控环，所述监控环为盲孔监控环或者通孔监控环；所述盲孔监控环包括若干个叠加设置的圆心相同且直径不同的盲孔圈；在所述盲孔圈...

本发明公开了一种高密度互连集成印制电路板的制作方法，其包括以下步骤：开料，提供芯板、若干PP板和若干铜箔；在芯板的两面预设开窗位置进行局部蚀刻处理和镭射打孔，以制得第一盲孔，第一盲孔的孔径不低于250um；对第一盲孔进行电镀处理，以填平...

本发明公开了一种刚挠结合位防撕裂点胶方法，适于对刚挠结合PCB进行点胶，该方法包括如下步骤：以预设方向沿第一开窗部的下边沿，对第一开窗部的下边沿与刚挠结合芯板中位于最上层刚挠结合芯板的挠性区域的接壤处进行持续点胶，以在第一开窗部的下边沿...

本发明公开了盲槽制作方法和刚挠结合PCB，该方法包括：对多层板压合后获得半成品刚挠结合PCB；通过具有恒定光束直径的气体激光，对半成品刚挠结合PCB上的刚性板组进行开盲槽处理，以在刚性板组上形成盲槽，盲槽的宽度介于0.112mm至0.1...

本发明公开了一种77GHz毫米波雷达电路板，其包括微波介质层、第一半固化片、FR4基板和第二半固化片，所述微波介质层可配适频率为77GHz的毫米波，所述微波介质层的上表面设有第一线路图层，下表面设有第二线路图层，所述FR4基板的上表面设...

本发明公开了一种金属半孔的制作方法，该方法包括如下步骤：提供边沿间隔设有N个金属半孔的PCB板，相邻金属半孔之间通过连接部相连，PCB板形成有N

本发明公开了一种高阶刚挠结合PCB制作方法，其包括：将所述第一刚性板组、第一连接层、刚挠结合板组、第二连接层和第二刚性板组从上到下依次叠置后进行压合处理，得到多层板；对所述多层板进行开窗处理，以获得第一开窗部和第二开窗部；对所述第一开窗...

本发明公开了一种高密度互连印制电路板镭射对位系统和对位方法，包括高密度互连印制电路板、镭射钻孔机和线路图形曝光机；所述高密度互连印制电路板包括内层板，在所述内层板上制作出对位靶，所述镭射钻孔机用于使用激光将所述对位靶打出，所述镭射钻孔机...

本实用新型公开了一种便于检测电气性能的HDI板，包括由两个呈相邻设置的一阶单元板与一个二阶单元板对应组合形成的检测单元；一阶单元板内形成一阶单元线路，二阶单元板内形成二阶单元线路；一个检测单元中，二阶单元线路位于二阶层板内的两个末端，分...

本实用新型公开了一种导热体嵌埋结构及PCB，包括PCB板本体，所述PCB板本体内开设有嵌埋槽，所述嵌埋槽内嵌设有导热体；所述嵌埋槽的内壁设有外凸定位部，所述导热体上对应于所述外凸定位部的位置处设有内凹定位部，所述外凸定位部与所述内凹定位...