高密度互连集成印制电路板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种高密度互连集成印制电路板的制作方法，其包括以下步骤：开料，提供芯板、若干PP板和若干铜箔；在芯板的两面预设开窗位置进行局部蚀刻处理和镭射打孔，以制得第一盲孔，第一盲孔的孔径不低于250um；对第一盲孔进行电镀处理，以填平第一盲孔；对芯板进行线路图形的制作；在芯板的外层依序压合PP板和铜箔，直至形成预设的高密度电路板；对高密度电路板进行前处理和背钻处理。本发明专利技术通过局部蚀刻处理配合镭射打孔以制得孔径较大的第一盲孔，然后采用电镀填平第一盲孔，第一盲孔的孔铜厚，载流能力强，通过背钻处理将不用于层间导通部分的孔铜去除，提高了高密度电路板信号传输的完整性。号传输的完整性。号传输的完整性。

【技术实现步骤摘要】
高密度互连集成印制电路板的制作方法


[0001]本专利技术涉及印刷电路板的制造
，尤其涉及高密度互连集成印制电路板的制作方法。

技术介绍

[0002]生活在移动互联网时代，手机通讯，电脑电子对人们的影响是非常大的，这也是HDI线路板应用较大的领域，特别是进入5G，在PCB打样中对HDI线路板提出更高的需求。
[0003]现有技术通常采用微孔技术提高布线密度，进而提高产品集成度，但是利用微孔技术打出的微孔孔径较小，电镀难度较大，且即使电镀了填平微孔，该微孔也会由于孔径小，孔铜薄而使得制得的电路板的载流能力低下，电路板的载流能力低下大大限制了高密度互连集成印制电路板的发展。
[0004]因此，需要对现有技术的高密度互连集成印制电路板的制作方法进行改进，以解决高密度互连集成印制电路板的制作方法制得的电路板载流能力低下的技术问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种高密度互连集成印制电路板的制作方法，以解决现有技术的高密度互连集成印制电路板的孔径小，载流能力低下的技术问题。r/>[0006]为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高密度互连集成印制电路板的制作方法，其特征在于，包括：开料，提供芯板、若干PP板和若干铜箔；在所述芯板的两面预设开窗位置进行局部蚀刻处理和镭射打孔，以制得第一盲孔，所述第一盲孔的孔径不低于250um；对所述第一盲孔进行电镀处理，以填平所述第一盲孔；对所述芯板进行线路图形的制作；在所述芯板的外层依序压合PP板和铜箔，直至形成预设的高密度电路板；对所述高密度电路板进行前处理和背钻处理。2.根据权利要求1所述的高密度互连集成印制电路板的制作方法，其特征在于，在所述芯板的外层依序压合PP板和铜箔，直至形成预设的高密度电路板，具体包括：在所述芯板的两面各压合一层PP板；对所有PP板预设开窗位置进行镭射打孔，以形成第二盲孔；对所有第二盲孔进行电镀处理，以填平第二盲孔；在PP板外部各压合一层铜箔；分别对所述铜箔预设开窗位置进行局部蚀刻处理和镭射打孔，以形成第三盲孔；对所有第三盲孔进行电镀处理，以填平第三盲孔；对所述铜箔进行线路图形的制作；在所述铜箔外部依序压合所述PP板和铜箔，直至形成预设的高密度电路板，所述PP板预设开窗位置进行了镭射打孔和电镀处理，所述铜箔预设开窗位置进行了局部蚀刻处理、镭射打孔和电镀处理。3.根据权利要求2所述的高密度互连集成印制电路板的制作方法，其特征在于，在所述芯板的两面预设开窗位置进行局部蚀刻处理或对所述铜箔预设开窗位置进行局部蚀刻处理，具体包括:制作蚀刻处理液；将所述蚀刻处理液分别滴在芯板预设开窗位置或铜箔预设开窗位置；静置到第一预设时间，将所述蚀刻处理液进行擦除。4.根据权利要求2所述的高密度互连集成印制电路板的制作方法，其特征在于，所述镭射打孔具体包括：将激光头调整至正对芯板预设开窗位置、PP板预设开窗位置或铜箔预设开窗位置；开启激光，进行镭射打孔。5.根据权利要求2所述的高密度互...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟昭光，赵南清，曾国权，蔡志浩，
申请(专利权)人：东莞市五株电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：