一种水平线异物反沾检查方式制造技术

本发明专利技术公开了一种水平线异物反沾检查方式，包括PCB板制作、PCB水平线生产和水平线检查三个步骤，其中水平线检查采用防焊油墨曝光显影方式制作出回型线路，使用AOI检查设备取检查板与设计图形进行比对分析，油墨具有耐药水攻击性和循环性。通过采用防焊油墨曝光显影方式制作出回型线路(铜被油墨替代)，由于油墨耐药水攻击可循环使用，使用AOI检查设备取检查板与设计图形进行比对分析，替代人工检查，当与设计图形不一致，说明检查板线路间有异物，需对水平线再次排查保养，当与设计图形一致，说明检查板线路间无异物。说明检查板线路间无异物。说明检查板线路间无异物。

【技术实现步骤摘要】
一种水平线异物反沾检查方式


[0001]本专利技术属于PCB生产
，具体涉及一种水平线异物反沾检查方式。

技术介绍

[0002]PCB水平线生产制程，长时间使用及保养不彻底会出现滚轮污染现象，生产作业时污染物会随滚轮转动概率性反沾到PCB板线路或pad间，由于污染物较小，肉眼无法检查出来，流至后站导致功能性不良。
[0003]传统方式为每次保养后：采用无铜基板过水平线，由于板面是光滑平整的，水平线中滚轮上污染物无法容易附着到无铜基板上，导致检查不彻底。或者采用回型线路方式，可有效模拟出目前线路或pad间卡异物方式，但由于水平线为酸性药水对铜会有咬蚀性，回型线路方式耐用性不佳，需定期制作测试板，成本高，且线路密集人员无法肉眼检出。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种水平线异物反沾检查方式，解决了传统方式为每次保养后：采用无铜基板过水平线，由于板面是光滑平整的，水平线中滚轮上污染物无法容易附着到无铜基板上，导致检查不彻底。或者采用回型线路方式，可有效模拟出目前线路或pad间卡异物本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种水平线异物反沾检查方式，其特征在于：包括以下步骤：S1：PCB板制作：将信号层、sold层和Comp层放置在压合机的内部，并压合在一起形成PCB板的内层板，然后再将内层基板和外层板放置在压合设备的内部进行二次压合，形成PCB板；S2：PCB水平线生产：然后采用钻孔设备对PCB板进行钻孔，钻孔完毕后将PCB板放置在电镀设备的内部进行镀铜，镀铜完毕后将PCB板放置在刻蚀装置的内部在PCB板表面的镀铜区刻蚀水平线；S3：水平...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊昌，
申请(专利权)人：宏华胜精密电子烟台有限公司，
类型：发明
国别省市：