一种便于内层空腔通孔钻孔的PCB板体制造技术

本实用新型专利技术涉及一种便于内层空腔通孔钻孔的PCB板体，包括：CORE芯板，其中部开设有空腔，且顶面设有用于供CCD钻孔机器定位的靶标图形；第一导电外层，贴覆于所述CORE芯板顶面，所述第一导电外层钻有自其顶面贯穿至底面的让位孔，所述让位孔在竖直投影方向上对准所述靶标图形，让位孔的孔径大于或等于靶标图形的孔径；第二导电外层，贴覆于所述CORE芯板底面。相比之前的有空腔的PCB产品的通孔钻孔技术，本实用新型专利技术的板体可以辅助CCD钻孔，达到较好的保证与内层空腔的距离，避免外层钻孔的加工导致内层空腔破裂。导致内层空腔破裂。导致内层空腔破裂。

【技术实现步骤摘要】
一种便于内层空腔通孔钻孔的PCB板体


[0001]本技术涉及一种便于内层空腔通孔钻孔的PCB板体。

技术介绍

[0002]由于电子产品的薄型化需求，其核心的I C封装也越来越薄，布线越来越密集，CCD钻孔应用越来越多，对于部分PCB板体内层有空腔的情况，CCD钻孔在PCB板体空腔上方的外层钻金属导通孔时，由于外层厚度较薄，通孔设计得离腔体距离十分接近，外层钻出的通孔容易与内层的空腔发生偏移，导致钻孔过程将内层的空腔钻破，直接导致PCB板体报废。

技术实现思路

[0003]本技术目的在于较好的保证与内层空腔的距离，避免外层钻孔的加工导致内层空腔破裂。
[0004]为此，提供一种便于内层空腔通孔钻孔的PCB板体，包括：
[0005]CORE芯板，其中部开设有空腔，且顶面设有用于供CCD钻孔机器定位的靶标图形；
[0006]第一导电外层，贴覆于所述CORE芯板顶面，所述第一导电外层钻有自其顶面贯穿至底面的让位孔，所述让位孔在竖直投影方向上对准所述靶标图形，让位孔的孔径大于或等于靶标图形的孔径；<br/>[0007]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于内层空腔通孔钻孔的PCB板体，其特征在于，包括：CORE芯板，其中部开设有空腔，且顶面设有用于供CCD钻孔机器定位的靶标图形；第一导电外层，贴覆于所述CORE芯板顶面，所述第一导电外层钻有自其顶面贯穿至底面的让位孔，所述让位孔在竖直投影方向上对准所述靶标图形，让位孔的孔径大于或等于靶标图形的孔径；第二导电外层，贴覆于所述CORE芯板底面。2.根据权利要求1所述的一种便于内层空腔通孔钻孔的PCB板体，其特征在于：所述第一导电外层和/或第二导电外层为CORE芯板两侧面的覆铜层。3.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李明军，李正辉，黄武，
申请(专利权)人：东莞康源电子有限公司，
类型：新型
国别省市：