MiniLED线路板的制备方法以及MiniLED线路板技术

本申请提供一种Mini LED线路板的制备方法以及Mini LED线路板。上述的Mini LED线路板的制备方法，包括：对Mini LED线路板进行钻孔操作，以形成导通孔；对所述Mini LED线路板进行金属化处理，其中将所述Mini LED线路板放置药液槽内，以使所述导通孔金属化；对所述Mini LED线路板进行阻焊处理，以使在所述Mini LED线路板的板面形成阻焊层；对所述Mini LED线路板进行激光处理，以使所述Mini LED线路板焊接区域的阻焊层碳化。即在激光设备的处理下，焊接区域的阻焊层被碳化消除且阻焊区域内不会产生渗金现象，如此使得Mini LED线路板的良品率较高。率较高。率较高。

【技术实现步骤摘要】
Mini LED线路板的制备方法以及Mini LED线路板


[0001]本专利技术涉及线路板
，特别是涉及一种Mini LED线路板的制备方法以及Mini LED线路板。

技术介绍

[0002]Mini LED技术又称为次毫米发光二极管，是指将传统LCD显示屏侧边背光源几十颗的灯珠，更改为数千颗、数万颗甚至更多的直下式背光源灯珠，通过大量灯珠的密集分布，实现了小范围内的区域调光，从而能够在更小的混光距离内实现更高的亮度均匀性和色彩对比度，可对现有LCD显示器材的背光性能起到极大的提升作用，实现了终端产品的超薄、高显色性和省电的特点。
[0003]Mini LED线路板在生产过程中需要对表面进行化学沉镍金处理，以提高Mini LED线路板线路层的抗氧化性，进而提高Mini LED线路板的使用寿命。Mini LED线路板的表面覆盖有阻焊层，即对板面涂覆一层油墨，针对需要保护绝缘的线路层，对其表面的油墨进行曝光固化，对不需要阻焊区域的油墨用药水清洗，然而在用药水清洗的过程中，药水会对已经固化的油墨有一定腐蚀作用，进而使得油墨层与线路层之本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Mini LED线路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：对Mini LED线路板进行钻孔操作，以形成导通孔；对所述Mini LED线路板进行金属化处理，其中将所述Mini LED线路板放置药液槽内，以使所述导通孔金属化；对所述Mini LED线路板进行阻焊处理，以使在所述Mini LED线路板的板面形成阻焊层；对所述Mini LED线路板进行激光处理，以使所述Mini LED线路板焊接区域的阻焊层碳化。2.根据权利要求1所述的Mini LED线路板的制备方法，其特征在于，对所述Mini LED线路板进行激光处理，以使所述Mini LED线路板焊接区域的阻焊层碳化包括以下步骤：将所述Mini LED线路板放至激光设备工作台上；调整激光设备的工作参数；对所述Mini LED线路板的焊接区域阻焊层进行激光碳化。3.根据权利要求2所述的Mini LED线路板的制备方法，其特征在于，所述激光处理的光束径控制在50um至300um之间。4.根据权利要求2所述的Mini LED线路板的制备方法，其特征在于，所述激光处理的光圈直径控制在1.5mm至2.0mm之间。5.根据权利要求1所述的Mini LED线路板的制备方法，其特征在于，所述激光处理的波长为红外光波长。6.根据权利要求1所述的Mini LED线路板的制备方法，其特征在于，在对...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚天龙，周爱明，黄显应，尚国鑫，汪鹏，
申请(专利权)人：湖北金禄科技有限公司，
类型：发明
国别省市：