一种陶瓷补强压合治具及其系统技术方案

本实用新型专利技术涉及线路板技术领域，具体涉及一种陶瓷补强压合治具及其系统，包括治具本体；所述治具本体设有若干个第一补强区以及若干个第二补强区；所述第一补强区以及第二补强区沿竖直方向交替设置；所述第一补强区贯穿设有多个第一放置槽；所述第二补强区贯穿设有多个第二放置槽；所述第一放置槽沿竖直方向呈两行设置；所述第二放置槽沿竖直方向呈单行设置。本实用新型专利技术通过将陶瓷补强放置在第一补强区的第一放置槽以及第二补强区的第二放置槽中，然后再进行真空压合，能够有效地改善线路板的陶瓷补强在真空压合偏位现象。板的陶瓷补强在真空压合偏位现象。板的陶瓷补强在真空压合偏位现象。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷补强压合治具及其系统


[0001]本技术涉及线路板
，具体涉及一种陶瓷补强压合治具及其系统。

技术介绍

[0002]柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，柔性线路板的固定位置由于不能发生严重变形，所以需要陶瓷补强将其进行固定化。
[0003]而在补强的过程中，当线路板的陶瓷补强排板较密集时，陶瓷补强相互距离近，真空压合机的气囊无法填充到陶瓷补强之间小间距内，压合过程中陶瓷补强朝无法填充的的地方偏移。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种陶瓷补强压合治具及其系统。
[0005]本技术的目的通过以下技术方案实现：一种陶瓷补强压合治具，包括治具本体；所述治具本体设有若干个第一补强区以及若干个第二补强区；所述第一补强区以及第二补强区沿竖直方向交替设置；
[0006]所述第一补强区贯穿设有多个第一放置槽；所述第二补强区贯穿设有多个第二放置槽；所述第一放置槽沿竖直方向呈两行设置；所述第二放置槽沿竖直方向呈单行设置。
[0007]本技术进一步设置为，在同一个第一补强区内，同一行的第一放置槽等间距设置。
[0008]本技术进一步设置为，在同一个第二补强区内，第二放置槽等间距设置。
[0009]本技术进一步设置为，所述治具本体的材料为铝合金。
[0010]本技术进一步设置为，所述治具本体的厚度为1mm。
[0011]本技术进一步设置为，所述第一放置槽的截面形状以及第二放置槽的截面形状均为矩形。
[0012]一种陶瓷补强压合系统，包括上压板、气囊、上离型膜、下离型膜、烧付铁板、下压板以及陶瓷补强压合治具；
[0013]所述气囊设于上压板的底部；所述上离型膜设于气囊的底部；所述治具本体设于下离型膜的顶部；所述下离型膜设于烧付铁板的顶部；所述烧付铁板设于下压板的顶部；所述上离型膜设于治具本体的上方。
[0014]本技术进一步设置为，所述烧付铁板与下离型膜之间设有硅胶。
[0015]本技术的有益效果：本技术通过将陶瓷补强放置在第一补强区的第一放置槽以及第二补强区的第二放置槽中，然后再进行真空压合，能够有效地改善线路板的陶瓷补强在真空压合偏位现象。
附图说明
[0016]利用附图对技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
[0017]图1是本技术陶瓷补强压合治具的结构示意图；
[0018]图2是本技术陶瓷补强压合系统的结构示意图；
[0019]其中：1、治具本体；11、线路板；2、第一补强区；21、第一放置槽；3、第二补强区；31、第二放置槽；41、上压板；42、下压板；5、气囊；6、上离型膜；7、下离型膜；8、烧付铁板；9、硅胶。
具体实施方式
[0020]结合以下实施例对本技术作进一步描述。
[0021]由图1至图2可知，本实施例所述的一种陶瓷补强压合治具，包括治具本体1；所述治具本体1设有若干个第一补强区2以及若干个第二补强区3；所述第一补强区2以及第二补强区3沿竖直方向交替设置；
[0022]所述第一补强区2贯穿设有多个第一放置槽21；所述第二补强区3贯穿设有多个第二放置槽31；所述第一放置槽21沿竖直方向呈两行设置；所述第二放置槽31沿竖直方向呈单行设置。
[0023]具体地，本实施例所述的陶瓷补强压合治具，当线路板11的陶瓷补强排板较密集时，通过陶瓷补强压合治具，能够有效改善线路板11的陶瓷补强在真空压合偏位现象。
[0024]具体为，待压陶瓷补强的产品以陶瓷补强朝下的方式上料至治具本体1上，将陶瓷补强放置在第一补强区2的第一放置槽21以及第二补强区3的第二放置槽31中，然后再进行真空压合，能够有效地改善线路板11的陶瓷补强在真空压合偏位现象。
[0025]另外，本实施例通过设置若干个第一补强区2以及若干个第二补强区3，并且第一补强区2的第一放置槽21沿竖直方向呈两行设置，第二补强区3的第二放置槽31沿竖直方向呈单行设置，能够在气囊5有效地填充到第一补强区2与第二补强区3之间的区域的同时，尽可能地放置更多的陶瓷补强。
[0026]本实施例所述的一种陶瓷补强压合治具，在同一个第一补强区2内，同一行的第一放置槽21等间距设置。通过上述设置保持陶瓷补强压合治具的稳定性的同时，尽可能地设置更多的第一放置槽21。
[0027]本实施例所述的一种陶瓷补强压合治具，在同一个第二补强区3内，第二放置槽31等间距设置。通过上述设置保持陶瓷补强压合治具的稳定性的同时，尽可能地设置更多的第二放置槽31。
[0028]本实施例所述的一种陶瓷补强压合治具，所述治具本体1的材料为铝合金。上述设置使得治具本体1能够耐180度的高温。
[0029]本实施例所述的一种陶瓷补强压合治具，所述治具本体1的厚度为1mm。上述设置能够同时在第一放置槽21以及第二放置槽31放置陶瓷补强以及热固胶。
[0030]本实施例所述的一种陶瓷补强压合治具，所述第一放置槽21的截面形状以及第二放置槽31的截面形状均为矩形。通过上述设置，使得矩形的陶瓷补强能够让线路板11产品
结构更加稳定。
[0031]本实施例所述的一种陶瓷补强压合系统，包括上压板41、气囊5、上离型膜6、下离型膜7、烧付铁板8、下压板42以及陶瓷补强压合治具；
[0032]所述气囊5设于上压板41的底部；所述上离型膜6设于气囊5的底部；所述治具本体1设于下离型膜7的顶部；所述下离型膜7设于烧付铁板8的顶部；所述烧付铁板8设于下压板42的顶部；所述上离型膜6设于治具本体1的上方。
[0033]具体地，通过上述设置，待压陶瓷补强的产品以陶瓷补强朝下的方式上料至治具本体1上，将陶瓷补强放置在第一补强区2的第一放置槽21以及第二补强区3的第二放置槽31中，然后再驱动上压板41以及下压板42进行真空压合，能够有效地改善线路板11的陶瓷补强在真空压合偏位现象。
[0034]本实施例所述的一种陶瓷补强压合系统，所述烧付铁板8与下离型膜7之间设有硅胶9。上述设置使得系统结构更加稳定以及能够对线路板11产品进行保护。
[0035]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷补强压合治具，其特征在于：包括治具本体(1)；所述治具本体(1)设有若干个第一补强区(2)以及若干个第二补强区(3)；所述第一补强区(2)以及第二补强区(3)沿竖直方向交替设置；所述第一补强区(2)贯穿设有多个第一放置槽(21)；所述第二补强区(3)贯穿设有多个第二放置槽(31)；所述第一放置槽(21)沿竖直方向呈两行设置；所述第二放置槽(31)沿竖直方向呈单行设置。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷补强压合治具，其特征在于：在同一个第一补强区(2)内，同一行的第一放置槽(21)等间距设置。3.根据权利要求1所述的一种陶瓷补强压合治具，其特征在于：在同一个第二补强区(3)内，第二放置槽(31)等间距设置。4.根据权利要求1所述的一种陶瓷补强压合治具，其特征在于：所述治具本体(1)的材料为铝合金。5.根据权利要求1所述的一种陶瓷补强压合治具，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄浩龙，叶卫聪，张旦，
申请(专利权)人：东莞康源电子有限公司，
类型：新型
国别省市：