一种IC封装载板双面埋线路的制作方法技术

本发明专利技术涉及线路板生产技术领域，具体涉及一种IC封装载板双面埋线路的制作方法，包括以下步骤提供第一覆铜板与第二覆铜板、制作第一线路与第二线路、将第一超薄铜箔层、第二超薄铜箔层与PP层、将超薄铜箔层与保护铜箔层分离、第一超薄铜箔层、第一线路、PP层、第二超薄铜箔层与第二线路形成中间件、进行镀铜使得第一超薄铜箔层与第二超薄铜箔层导通。本发明专利技术通过将两个可剥离的覆铜板压合在一起，再将两个覆铜板的芯板层分离，从而形成超薄的超薄铜箔层‑PP层‑超薄铜箔层结构，减少芯板层的厚度，再将PP层打通，即可以实现带有双面精细线路的电路板，无需采用SAP工艺与ABF材料，大大地节省了成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板生产，具体涉及一种ic封装载板双面埋线路的制作方法。

技术介绍

1、目前为止，几乎所有的ic载板(integrated circuit，简称ic)都采用abf(ajinomoto build-up film)作为增层材料。abf是由intel主导研发的材料，用于导入flipchip等高阶载板的生产。abf材质可做线路较细、适合高脚数高传输的ic，多用于cpu、gpu和晶片组等大型高端芯片。

2、abf作为增层材料，采用半加成法(semi-additive process，简称sap)，可以制作线宽/线距达到10-30μm的ic载板。sap工艺是在整面abf膜上进行化学沉铜，沉铜前需要对全板abf表面进行整体性的膨松和咬蚀，形成均匀的、纳米尺度的粗糙度，以确保基底与铜层的结合力。

3、故目前的双面设计精细线路只能采用sap工艺，而sap工艺需要采用abf材料，成本高，不利于市场竞争。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种ic封装载板本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种IC封装载板双面埋线路的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种IC封装载板双面埋线路的制作方法，其特征在于：所述第一覆铜板的上下两面结构相同；所述第二覆铜板的上下两面结构相同。

3.根据权利要求1所述的一种IC封装载板双面埋线路的制作方法，其特征在于：在步骤S3与步骤S4之间还包括如下步骤：在第一覆铜板的废料区钻出第一定位孔；所述第二覆铜板的废料区钻出第二定位孔；将第一超薄铜箔层与第二超薄铜箔层分别放置在PP层的两面然后在第一定位孔与第二定位孔中插入销钉；压合完成后取出销钉。

4.根据权利要求1所述的一种IC封装载板...

【技术特征摘要】

1.一种ic封装载板双面埋线路的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种ic封装载板双面埋线路的制作方法，其特征在于：所述第一覆铜板的上下两面结构相同；所述第二覆铜板的上下两面结构相同。

3.根据权利要求1所述的一种ic封装载板双面埋线路的制作方法，其特征在于：在步骤s3与步骤s4之间还包括如下步骤：在第一覆铜板的废料区钻出第一定位孔；所述第二覆铜板的废料区钻出第二定位孔；将第一超薄铜箔层与第二超薄铜箔层分别放置在pp层的两面然后在第一定位孔与第二定位孔中插入销钉；压合完成后取出销钉。

4.根据权利要求1所述的一种ic封装载板双面埋线路的制作方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：程光明，邓贤江，赵珍妮，李正辉，肖建光，
申请(专利权)人：东莞康源电子有限公司，
类型：发明
国别省市：