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本发明涉及线路板生产技术领域，具体涉及一种IC封装载板双面埋线路的制作方法，包括以下步骤提供第一覆铜板与第二覆铜板、制作第一线路与第二线路、将第一超薄铜箔层、第二超薄铜箔层与PP层、将超薄铜箔层与保护铜箔层分离、第一超薄铜箔层、第一线路、P...
该专利属于东莞康源电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞康源电子有限公司授权不得商用。

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